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  • ​韩媒：三星将在美国投资100亿美金建晶圆厂

    来源：内容来自 「 中时新闻网 」，谢谢。 美国亚利桑那州凤凰城官员在18日无异议通过台积电开发案2.05亿美元资金，协助台积电在当地兴建120亿美元晶圆厂计划，用以改善当地道路和水源等基础建设，这将成为全美第一座先进制程设施。 对此，南韩业界爆料，台积电在晶圆代工领域的竞争对手三星电子，近日确定美国德州奥斯汀提出采用极紫外光(EUV)微影技术的系统LSI设厂计划，投资规模约100亿美元。 据韩媒

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-11-20 805

  • ​RISC-V有望在两年内走向数据中心？

    来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自 「 datacenterknowledge 」，谢谢。 10月下旬，在无晶圆厂半导体初创公司SiFive通过其HiFive Unleashed开发板将RISC-V开源芯片规范带到公众面前的两年之后，该公司宣布了一个名为HiFive Unmatched的新板。 虽然第一块板（几乎立即导致大量Linux发行版移植到RISC-V）说明了该体系结构的

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-11-20 770

  • [原创] OLED驱动芯片风云骤起

    早前“华为将开始开发自己的OLED驱动IC，并将在2020年晚些时候开始批量生产这些芯片”的消息不胫而走。根据韩国的一份报告，由于中美贸易战的影响，三星Display和LG Display都将不得不停止向华为供应OLED显示器，因为它们使用的是基于美国技术开发的驱动程序。可以看出，自研OLED驱动IC此举是华为自给自足举措的一部分。 任何一块应用在智能设备上的屏幕，无论是 LCD 还是 OLED，

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-11-20 800

  • 台积电三星竞逐先进封装，国内厂商有意入局？

    来源：内容编译自「日经亚洲评论」，谢谢。 据日经亚洲评论报道，台积电正在与Google和其他美国科技巨头合作，开发出一种使半导体功能更强大的新方法。 在过往，业界通过将越来越越多的晶体管塞进单个芯片中获得更好的性能，但这种方法逐渐失去作用。作为回应，这家全球最大的合同芯片制造商将重点放在芯片封装上，这是半导体制造过程中鲜为人知的一部分，但正在成为行业的朱战场。 芯片封装是芯片制造过程的最后步骤之一

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-11-19 815

  • 云塔科技发布世界首对，5G与WiFi共存滤波器模组

    日前，云塔科技（安努奇）成功研制了全球首对5G n79与WiFi 6共存滤波器模组，有效满足了下一阶段5G与WiFi生态共赢共生的迫切需求，在全球范围内尚属首次。该系列产品创造性地使用了云塔在世界上首创的混合设计（Hybrid）技术，将电磁和声波两种滤波原理有机地结合在一个射频前端模组中协同设计，充分发挥其各自在大带宽和高抑制方面的性能特性，获得了传统滤波器技术所不可能达到的效果，解决了阻碍无线通

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    来源: 互联网 . 2020-11-18 710

  • ​IC insights：先进工艺需求将持续增长

    来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自 「 ICinsights 」，谢谢。 根据IC Insights发布的《 2020-2024年全球晶圆产能》报告，从2024年开始，领先（<10nm）工艺的IC产能预计将增长，并将成为整个行业每月安装容量的最大来源。 报道指出，到2020年底，10nm以下工艺的产能预计将占IC工业晶圆总产能的10％，然后预计2022年将首次超过20％，并在2

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-11-18 605

  • 为了安全，微软做了一颗芯片

    来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自 「 wired 」，谢谢。 在您的计算机中，最敏感的部分是一个被称为“安全区域”（secure enclave）的独特硬件组件。这些芯片的设计不仅可以防止黑客访问您系统的皇冠上的宝石，还可以建立“信任根”，运行加密检查以确保没有黑客恶意修改过它们。 从历史上看，英特尔，AMD和高通等公司都开发了自己的这些保护工具版本。但是现在，微软正在与这三

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-11-18 815

  • Cerebras：公司的芯片比GPU快10000倍

    来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自 「 venturebeat 」，谢谢。 Cerebras Systems和联邦能源部国家能源技术实验室今天宣布，该公司的CS-1系统比图形处理单元（GPU）快10,000倍。 换而言之，这意味着以前需要花费数月时间进行训练的AI神经网络，现在在Cerebras系统上仅需要进行数分钟的训练，就能完成。 Cerebras生产世界上最大的计算机芯片

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-11-18 710

  • 苹果M1芯片深度测试

    来源：内容由半导体行业观察（ ID：icbank ）编译自 「 anandtech 」，谢谢。 上周，苹果公司发布了基于他们新Apple Silicon M1 SoC芯片打造新Mac产品，这个新闻在行业内引起了轰动，因为这标志着苹果正式开启了从Intel的x86 CPU过渡到该公司自己基于Arm架构设计的内部产品的两年计划第一步。 在发布会期间，我们根据该公司已经发布的Apple A14芯片（在新

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-11-18 695

  • [原创] 封测十强排名：中美现两大看点

        昨天，拓墣产业研究院发布了2020年第三季度十大封测厂商营收排名。   总体来看，这十家封测厂商在该季度的营收总和上升至67.59亿美元，同比增长了12.9%。展现出封测业强劲的恢复和增长势头。之所以如此，有两大受益因素，一是宏观应用需求的增长，特别是疫情下催生出了宅经济效应，使得以5G通信、WiFi 6及车用芯片为代表的应用需求持续上涨，带动产业链上的晶圆代工和封测业同步增长。二是从9月

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-11-18 815

  • 第三代半导体器件的测试挑战

    责任编辑：Sophie

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-11-18 1365

  • 英伟达发布全球最强GPU，多款新品同时亮相

    在今年五月，英伟达发布了基于全新Ampere架构打造的GPU A100。 据该公司CEO黄仁勋介绍，A100 采用台积电当时最先进的7 纳米工艺打造，拥有 540 亿个晶体管，面积高达 826mm 2 ，GPU 的最大功率也达到了 400W。又因为同时搭载了三星 HBM2 显存、第三代 Tensor Core和带宽高达600GB/s 的新版 NVLink，英伟达的A100在多个应用领域也展现出强悍

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-11-17 750

  • 华为官宣：出售荣耀

    来源：内容来自深圳特区报，谢谢。 今日（17日），多家企业在《深圳特区报》发布联合声明，深圳市智信新信息技术有限公司已与华为投资控股有限公司签署了收购协议，完成对荣耀品牌相关业务资产的全面收购。出售后，华为不再持有新荣耀公司的任何股份。 深圳市智信新信息技术有限公司，由深圳市智慧城市科技发展集团与30余家荣耀代理商、经销商共同投资设立，包括天音通信有限公司、苏宁易购集团股份有限公司、北京松联科技有

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-11-17 800

  • ​台积电又买了13台EUV光刻机？

    责任编辑：Sophie

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-11-16 800

  • 外媒眼中的“中国半导体淘金热”

    来 源：文章由半导体行业观察编译自南华早报，作者Pranay Kotasthane 和 Rohan Seth，谢谢。 半导体产业已成为中美技术战的主要前沿。鉴于这是中国本来令人印象深刻的技术堆栈中的薄弱环节，美国已施加出口管制，限制了中国半导体公司访问关键设备，软件和知识产权。 中国已经意识到这一薄弱环节。自2014年以来，中国国家成立了两个“大型基金”，主要从政府机构-财政部，国有企业，地方政府

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-11-15 915

  • 一文看懂TSV技术

    来 源：文章由半导体行业观察编译自hardzone，谢谢。 从HBM存储器到3D NAND芯片，硬件市场上有许多芯片是用英文称为TSV构建的，TSV是首字母缩写，意为“通过硅通孔”并翻译为via硅的事实，它们垂直地穿过的芯片和允许在它们之间垂直互通。在本文中，我们将告诉您它们是什么，它们如何工作以及它们的用途。 在硬件世界中，经常用与速度有关的术语来谈论它，即是否是内存的带宽，处理器的时钟周期，处

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-11-15 940

  • 专家眼里的半导体分立器件市场

    来源：本文来自 半导体行业观察综合 ，谢谢。 众所周知，扬杰科技是国内领先半导体分立器件专家。日前，他们发布了一个报告在报告中他们对这个市场进行了一个解读。我们摘取如下，以飨读者： 半导体分立器件的技术涉及了微电子、半导体物理、材料学、电子线路等诸多学科、多领域，不同学科、领域知识的结合促进行业交叉边缘新技术的不断发展。随着终端应用领域产品的整体技术水平要求越来越高，半导体分立器件技术也在市场的推

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-11-13 790

  • 2020的IEDM，看什么？

    来源：本文转载自「 半导体百科 」 ，谢谢。 <iframe allowfullscreen="" class="video_iframe rich_pages" data-cover="http%3A%2F%2Fmmbiz.qpic.cn%2Fmmbiz_jpg%2FcV40Me8cIZ1s3iacu77549noABH42QhIEibwOzMUnPO7PnhnqfaFrBrLXVhpkj3qT

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-11-13 860

  • 兆易创新加码睿力集成，大力发展DRAM

    来源：内容来自 网络整理 ，谢谢。 昨日，兆易创新发布公告称，该公司与合肥市产业投资控股(集团)有限公司(“合肥产投”)，以及合肥长鑫集成电路有限责任公司(“长鑫集成”)于2019年4月26日共同签署《可转股债权投资协议》，就兆易创新以可转股债权方式向长鑫集成提供本金金额为3亿元的可转股借款事宜进行约定。截至目前，公司已按照约定将3亿元借款全部支付予长鑫集成。 经该公司与长鑫集成、合肥产投及睿力集

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-11-12 875

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