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  • 抢先插旗90层TLC市场 三星宣布量产第5代V-NAND

    三星(Samsung)近日宣布正式量产第5代V-NAND闪存，第5代V-NAND 堆栈层数超过90层，且为首度支持Toggle DDR 4.0传输接口的NAND闪存， 其单颗封装的传输速度即可达1.4Gbps，相较于前一代64层的产品，传输速度提高了40%，并可实现更低的功耗及大幅减少写入延迟。 三星电子闪存产品与技术执行副总裁Kye Hyun Kyung表示，第5代V-NAND解决方案将能满足快

    芯片设计

    来源: 老杳吧 . 2018-07-16 1115

  • 国民技术发布公告称1.4亿入股华夏芯，提升AI市场竞争力

    6月13日，国民技术发布公告称，公司董事会通过议案，公司拟通过全资子公司国民投资与华夏芯及其股东签订《关于华夏芯（北京）通用处理器技术有限公司之增资协议》，约定华夏芯的注册资本由人民币13,750万元增加到人民币18,012.5万元（包括国民投资共两名投资方参与本次增资）。 根据评估报告，华夏芯评估价值为 6.49 亿元人民币，各方同意本次增资按 5 亿元投前估值，本次新增注册资本中的3,850万

    处理器

    未知 . 2018-06-15 940

  • IMEC硬蛋微电子创新中心或将成为世界极芯片设计与制造交付平台

    5月3日获悉，欧洲微电子中心IMEC与硬蛋科技近日签订了战略合作协议，将在深圳成立IMEC硬蛋微电子创新中心。同时，深欧微电子研究院计划落地深圳，或将成为深圳市乃至全国领先的芯片设计与制造交付平台。 据了解，欧洲微电子中心IMEC成立于1984年，是全球最大的、独立的微电子研究中心之一，也是全球芯片设计和纳米技术的领导机构，拥有大量核心专利和芯片知识产权，被称为“欧洲的贝尔实验室”。硬蛋科技作为中

    芯片设计

    未知 . 2018-05-11 920

  • 是时候寻找低成本的DRAM替代方案了

      DRAM正转变为卖方市场，也为DRAM厂商写下利润新高纪录。就像石油危机一样，在DRAM危机下，客户必须为DRAM付出更多代价。现在正是寻找低成本替代方案的时候了！   动态随机存取存储器(DRAM)价格持续升温，而要缓解这个价格居高不下的问题并不容易，因为它并非来自供给与需求的失衡，而是源于平面DRAM的“摩尔定律”(Moore’s Law)终结。   2017年是DRAM位元需求强劲成长的

    芯片设计

    来源: eettaiwan . 2018-01-15 1030

  • AMD推全新处理器产品，重新定义高性能计算

    AMD延续Ryzen处理器与Radeon绘图技术于2017年在全球掀起的热潮，1月8日于2018年CES国际消费电子展开幕前在拉斯维加斯举办活动，揭露全新与新一代高效能运算与绘图产品之推出计划。   除了宣布首款内建Radeon Vega显示核心的桌上型Ryzen处理器外，AMD还揭露全系列Ryzen行动APU，包括全新Ryzen PRO与Ryzen 3型号产品，并首度公开预计于4月上市、采用12

    芯片设计

    来源: CTIMES . 2018-01-09 1100

  • 大陆发改委介入调查，存储的2018年充满变数

      TrendForce 存储储存研究(DRAMeXchange) 指出，从每单位容量来看，2017 年DRAM 价格上涨超过4 成，同期NAND 价格上涨幅度也逼近4 成，目前正是各产品别议价时刻，但去年传出中国发改委员会约谈三星半导体事件，恐增添今年存储价格走势变数，尤其是移动式存储恐将首当其冲，预期涨幅将较为收敛。   DRAMeXchange 研究协理吴雅婷指出，去年在DRAM 及NAND

    芯片设计

    来源: 钜亨网 . 2018-01-06 995

  • 联发科对高端处理器不死心，再谋新品挑战高通

      北京时间1月3日晚间消息，台湾地区《电子时报》(DigiTimes)网站今日援引行业人士的消息称，联发科今年下半年将重返高端移动处理器市场，从而再次向高通发起挑战。报道称，为了迎接5G时代的到来，联发科最早将于2018年下半年重返高端移动处理器市场，再次推出Helio X旗舰智能手机芯片组。而今年上半年，联发科仍将以Helio P系列中端产品为主。   这些行业人士称，联发科至少已经研发出三款

    芯片设计

    来源: 官方微信 . 2018-01-04 1045

  • 韩国存储双雄抢晶圆代工，三星工艺倍受质疑！

    随着记忆体明年景气可能从绚烂归于平淡，三星也把眼光投注到过去战力较弱的晶圆代工业务上。其实从去年开始，三星就加快了其晶圆代工业务的步伐，其内部更是定下了在最近几年提升到全球第二，并展望最终超越台积电成为全球最大的晶圆代工厂。日前有报导指出，三星新任设备解决方案部门总裁金奇南（Kim Ki-nam）已锁定系统单芯片与晶圆代工业务做重点强化，两者可能成为三星明年业务发展的主轴。   无独有偶，同样来自

    芯片设计

    来源: 半导体行业观察 . 2017-12-21 1015

  • 这将是英特尔提升FPGA带宽的秘密武器！

      英特尔的“嵌入式多芯片互连桥接”（EMIB）技术，或许是本年度芯片设计领域的一大趣事。其使得英特尔可以在同一片基板上连接不同的异构部件（heterogeneous dice），同时又不至于太占地方。今天，英特尔披露了有关如何通过 EMIB 帮助全新 Stratix 10 MX FPGA（现场可编程逻辑门阵列）家族芯片实现带宽大涨的部分细节。     在板载二代高带宽内存（HBM 2）、以及尚未

    芯片设计

    来源: Cnbeta . 2017-12-20 1080

  • 中国存储崛起之前，要经历一场艰难的专利战

    像紫光集团等中国记忆体新贵在与三星、海力士和美光等记忆体三巨头真正于市场上较量之前，很可能得先在法庭上打一场专利诉讼战…   中国企业将在不久的将来成为半导体记忆体市场的一股新势力，这是无庸置疑的。中国政府致力于发展国内半导体制造业，十多年来，已经为该产业挹注超过1,600亿美元的资金，其中大部份用于记忆体新创公司。清华紫光集团(Tsinghua Unigroup)还自行宣布计划投资超过500亿美

    芯片设计

    来源: 官方微信 . 2017-12-19 1050

  • Inside Secure发布针对高速网络链路层MACsec安全IP解决方案

    法国专业的嵌入式安全解决方案法商颖社（Inside Secure）于近期发布针对高速网络链路层安全IP解决方案。 当今主要的安全防护话题中，以太网络第二层(Ethernet Layer-2, MACsec Layer 2)的安全加解密的需求主要是防止重要数据信息通过路由器、网桥和交换机等物理网络设备，以及IP电话、个人电脑、打印机和网络服务器等一系列互联设备泄露。此外，提供大数据传输带宽服务的云端

    芯片设计

    来源: 互联网 . 2017-11-24 1155

  • 西部数据誓要阻止东芝出售内存部门

    据路透社北京时间10月28日报道，西部数据周四表示，不会按照东芝的要求，放弃一系列法定权力。西部数据认为，这些权力将帮助该公司阻止东芝出售内存芯片部门，而出售内存芯片部门是西部数据与东芝之间关于一项芯片合资投资谈判的一部分。因为这种僵局，西部数据并不认为它将参与东芝即将进行的Fab 6工厂投资。     不过，东芝反驳了西部数据对双方谈判的描述，它周五在一份声明中称，东芝并没有要求西部数据必须同意

    芯片设计

    来源: 凤凰网科技 . 2017-10-30 940

  • 京东方第6代AMOLED产线正式量产，打破三星垄断指日可待

    10月26日中午消息，今天上午京东方（BOE）宣布位于成都的第6代柔性AMOLED生产线正式投产，国内柔性AMOLED面板的应用问题有望摆脱过度依赖进口的现状。   京东方成都第6代柔性AMOLED生产线是中国首条全柔性AMOLED生产线，也是全球第二条已量产的第6代柔性AMOLED生产线。该生产线应用蒸镀工艺，并采用柔性封装技术，可实现显示屏幕弯曲和折叠。   据了解，京东方成都第6代柔性AMO

    芯片设计

    来源: 新浪科技 . 2017-10-30 750

  • ReRAM是中国存储器产业的机遇？

    今年年初，专注于ReRAM技术的Crossbar公司宣布与中芯国际合作开发的40nm工艺的ReRAM（非易失性阻变式存储器）芯片正式出样。 目前，在ROM存储领域，NAND闪存无疑是绝对的主流。   保守点说，3、5年内它都会是电子设备存储芯片的主流选择，但研究人员早就开始探索新一代非易失性存储芯片了，Intel与美光联合研发的3D XPoint，是基于PCM相变存储技术，也被称为是新一代存储芯片

    芯片设计

    来源: 互联网 . 2017-10-25 1030

  • DRAM供不应求，因厂商转移投资重点

    日本MyNaviNews报导，DRAM价格在2016年到达谷底后，现在又持续上涨，且因存储器厂商产能过多带来价格崩盘的教训，即使现在市场需求持续上涨，厂商设备投资却优先用在其它方面，因此市场估计，DRAM价格不仅2017年内只涨不跌，甚至2018全年仍会持续上涨。   目前主要的DRAM供应厂，三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)与美光(Micron)

    芯片设计

    来源: digitimes . 2017-10-24 925

  • AMOLED之下，新型mini LED能否救市

    近日根据外媒报道，鉴于AMOLED智能手机面板供应紧缩，以及在LED背光领域面临中国大陆制造商的激烈竞争，台湾LED企业开始为电视、智能手机背光应用以及精细像素间距显示屏采用miniLED。据了解，miniLED芯片的生产尺寸大约为100微米，并且不需要进行巨量转移，而这也正是microLED所面临的技术瓶颈。     AMOLED成市场焦点   在手机市场不断成熟以及饱和的今天，全面屏手机由于在

    芯片设计

    来源: ZOL中关村在线 . 2017-10-22 715

  • 台湾经济部反对处罚高通：折射出高通的影响力

    针对台湾公平会早前对高通高额罚款的声明，台湾经济部昨（17）日发新闻稿表示，对公平会对高通裁罚234亿元案深感忧虑；高通去年在台下单1,557亿元，今年可带动网通产业产值4,324亿元，这次裁决未衡量对整体产业贡献及未来合作商机，恐影响外商在台投资。   政院高层说，公平会正式裁决书尚未出来，也有公平会委员有不同意见，也许未来可作为高通提起行政诉讼的依据。针对两部会不同调，行政院高层表示，公平会是

    芯片设计

    来源: 半导体行业观察 . 2017-10-19 1105

  • 高通已经掌握了下一代手机的关键技术？

    进入今年下半年，似乎所有手机厂商都在追逐全面屏手机，这就给手机设计商带来了指纹识别的“革命”问题。传统的指纹识别模块因为要在前面屏占领太大的空间，就逐渐开始被淘汰。于是包括苹果、三星等厂商都在探讨下一代的指纹识别技术——屏下指纹识别。产业界在这方面有两个相对较好的解决方案：一个是光学指纹识别，另一个就超声波指纹识别。   但从最近发布的三星Galaxy Note 8和苹果iPhone X的现状看来

    芯片设计

    来源: 半导体行业观察 . 2017-10-19 995

  • 这颗芯片将会是联发科的救世主？

    根据法人最新提出的研究报告指出，IC 设计大厂联发科2017 年底即将推出的P40 芯片具有较佳的成本结构与具备竞争优势的产品规格，加上竞争对手高通（Qualcomm）的骁龙660 Lite 芯片因有较高成本结构，无法利用价格战对付联发科的P40 芯片，预计联发科的手机处理器毛利率将自2018 年第2 季复苏到公司平均水准，也成为联发科2018 年的转机题材。     根据报告，即将推出的P40

    芯片设计

    来源: technews . 2017-10-19 980

  • 这就是中国大陆再难也要做存储的原因

    据外媒报道，在月底的财报季开启之前，韩国内存芯片制造商的股价周三纷纷创下历史新高。投资者预计，内存芯片价格持续上涨将令这些公司的利润创下新的记录。   作为全球最大的内存芯片供应商，三星的股价在周三午盘突破了270万韩元。两天之后，该公司将发布第三季度业绩初步报告，看好的国外投资者纷纷提前买入其股票。   根据市场数据，这是三星股价自上市以来首次突破这一水平，而其市值也达到了353.2万亿韩元（约

    芯片设计

    来源: 腾讯科技 . 2017-10-19 1095

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