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  • ​Maxliner宣布收购英特尔的家庭网关平台部门

    来源：内容来 自 半导体行业观察综合 ， 谢谢。 专注于用于连接的家庭，有线和无线基础设施以及工业以及多应用市场的模拟和混合信号集成电路开发的MaxLinear及其全资子公司宣布，已与Intel Corporation达成最终协议，根据该协议，MaxLinear将根据惯例成交条件，以全现金方式收购Intel的Home Gateway Platform Division资产，资产交易价值为1.5亿美

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-04-07 860

  • @开发者 只需3分钟答题即可参与抽奖

    责任编辑：Sophie

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-04-07 435

  • 高云半导体的蓝牙FPGA模组获得欧盟CE认证

    2020年4月5日，中国广州-全球增长最快的可编程逻辑公司广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）的BLE（Bluetooth Low Energy Radio）模块获得欧盟的CE-RED(全称Radio Equipment Directive)认证，使开发人员可以快速轻松地将GW1NRF-4 µSoC FPGA BLE模块整合到最终产品中。   2019年年底，高云半导体发布了首

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    来源: 互联网 . 2020-04-07 680

  • 思必驰完成4.1亿人民币新一轮融资

    人民网北京4月7日电 （记者杨虞波罗）近日，苏州思必驰信息科技有限公司（以下简称思必驰）完成E轮4.1亿元人民币融资，本轮融资由和利资本领投，北汽产投、中信金石等跟投。该笔融资主要用于产品研发、技术创新和市场拓展。   据了解，思必驰围绕“云+芯”的战略核心，基于自主研发的新一代人机交互系统和人工智能芯片，为物联网、智能终端，智能家居、车联网等智能硬件提供自然语言交互解决方案。同时，基于启发式对话

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    来源: 人民网-人工智能频道 . 2020-04-07 640

  • 讲真，WiFi 6到底6在哪儿

    责任编辑：Sophie

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-04-06 500

  • ​村田重要厂区员工中招关厂，手机MLCC迎来新变数

    来源：内容来 自「 工商时报 」， 谢谢。 全球第一大MLCC厂村田染疫，该公司位于福井县的工厂有员工确诊新冠肺炎，工厂将因此暂时停工至7日，该工厂以生产手机、电脑的MLCC为主力，产能比重高达25％，为村田旗下第一大厂区，此为这一波疫情爆发以来，第一个遭感染的日本境内工厂，凸显日本疫情严重，恐也将波及全球MLCC供应。 就在供应链关注菲律宾、马来西亚锁国对MLCC产能的冲击之际，5日外电传来噩耗

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-04-06 615

  • 又一家本土企业宣布砷化镓产品线

    来源：内容来 自 半导体行业观察综合 ， 谢谢。 近年来，因为5G的流行，砷化镓的受重视程度越来越高，国内也有不少企业对这个市场虎视眈眈，日前， 云南锗业董事长、总经理包文东表示，公司已有砷化镓晶片生产线，可在现有生产线基础上进行工艺升级、调整生产大直径产品；磷化铟项目主要是扩大产能的同时增加大直径产品产能。 砷化镓（GaAs）材料是目前生产量最大、应用最广泛，因而也是最重要的化合物半导体材料，是

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-04-04 750

  • 揭秘百度昆仑芯片

    来源：内容来自网络整理，谢谢。 在2018百度AI开发者大会上，李彦宏发布了其首款云端AI全功能AI芯片“昆仑”。百度昆仑定位通用AI芯片，专注于打造高性能、低成本和高灵活性的产品。特别需要指出的是，昆仑芯片既能做训练也能做推理。 众所周知，GPU是打造AI芯片的重要手段之一。但百度昆仑芯片却是基于FPGA而打造。百度智能芯片总经理欧阳剑在一场线上直播中表示，昆仑芯片与GPU和专用AI芯片相比，在

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-04-03 840

  • ​美光即将量产128层NAND Flash

    来源：内容 综合自 「 anandtech 」， 谢谢。 作为公司的第二季度财务财报电话会议的一部分，美光公司透露，他们即将开始批量生产其基于公司新的RG（replacement gate）架构的第四代3D NAND存储设备。按照规，他们准备在当前财政季度（FY20财年第三季度）开始生产，并将于第四季度开始商业发货。总体而言，这将标志着制造商开始重大技术转型。 按照美光介绍，他们的第四代3D NA

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-04-02 650

  • 2019年十大半导体企业榜单，存储厂商大败退

    来源：内容 编译自 「 design-reuse 」， 谢谢。 根据分析机构 Omdia的统计，在刚过去的 2019年，全球半导体收入创下了过去二十年中的最大下滑几率，排名前十的芯片供应商中有八家遭受收入下降，并且全球每个区域和每个应用市场的销售额都下降了。但在2019年，英特尔却逆势发展，他们实现了增长并重新夺回了市场的头把交椅，因为该公司的长期多元化战略在半导体业务充满挑战的时期为公司带来了红

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-04-02 610

  • 中国EDA领军企业概伦电子完成A轮融资

    责任编辑：Sophie

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-04-02 560

  • 英特尔最强FPGA的全面解读

    责任编辑：Sophie

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-04-01 580

  • ​HLS将在这个市场走向主流？

    来源：内容由半导体行业观察（icbank） 编译自「 eejournal 」，作者：Kevin Morris， 谢谢。 我（本文作者Kevin Morris）从1994年开始从事高级综合（high-level synthesis，简称 HLS）工作，假设我的数学正确，那是26年前。在早期，我们将该技术称为“行为综合”（behavioral synthesis），因为它依靠分析电路的期望行为来创建结

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-04-01 890

  • ​台积电3nm延期，龙头争夺战再起变数

    来源：内容来 自「 联合报 」， 谢谢。 据中国台湾联合报报道，新冠疫情搅局，台积电三纳米试产线装设被迫延后，原订六月装机时程将延至十月，南科十八厂试产线恐怕也被迫延后至少一季；由于对手三星大举追赶押注在三纳米制程，台积电延后试产，也让这场双强争斗更添张力。 3nm制程是半导体产业历年最大手笔投资，更是龙头争霸的关键战役。台积电将投资总额逾1.5兆元的3纳米计划留在台湾，奠定中国台湾半导体产业成为

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    来源: Sophie . 2020-03-30 545

  • FinFET技术发明人的故事

    来源：内容来 自「 鲜枣课堂 」， 谢谢。 推荐一个视频，讲述的是FinFET技术发明人胡正明教授的故事。 <iframe allowfullscreen="" class="video_iframe rich_pages" data-cover="http%3A%2F%2Fshp.qpic.cn%2Fqqvideo_ori%2F0%2Fz3077pax3vj_496_280%2F0" data-

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    来源: Sophie . 2020-03-29 1155

  • 商汤科技回应“推迟IPO”：也是从新闻里看到的

    来源：内容来 自「 经济日报-中国经济网 」， 记者，佟明彪 谢谢。 28日下午，人工智能平台公司商汤科技在其官方微博上回应了“推迟在香港IPO”的消息，称“‘被’IPO，还‘被’推迟了，商汤君自己也是从新闻里看到的。”同时还表示：“商汤并不曾有上市具体时间表！” 据了解，近日一则关于“商汤科技推迟了今年在港股IPO计划”的消息在网上曝出，称：“据外媒援引知情人士的消息，中国人工智能初创公司商汤科

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    来源: Sophie . 2020-03-29 760

  • AMD表示小芯片设计可以将成本降低一半以上​

    来源：内容由半导体行业观察（icbank） 编译自「 notebookcheck 」， 谢谢。 AMD在单核成本上一直领先于Intel，但是AMD是否真的需要追求芯片设计来使Zen 2如此实惠？ISSCC最近一次演讲中的新幻灯片显示了该公司节省了多少资金，其结果令人印象深刻。 自从Zen架构推出以来，AMD从每核美元的角度一直一直落后于Intel。AMD以价值为导向的方法可以归因于许多因素，但没有

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    来源: Sophie . 2020-03-29 805

  • [原创] Arm凭啥成为移动芯片霸主？

    来源：内容由半导体行业观察（icbank） 编译自「 Techshop 」， 谢谢。 每当您想到移动计算硬件时，Arm就有可能成为第一个想到的公司，或者应该是。尽管从历史上看，英特尔一直被公认为是芯片制造领域的领导者-直到今天仍然如此-多年来， Arm 逐渐步入了一个利基市场，最终达到了一个拐点，在那里，计算设备不再需要更快，但他们需要更加高效和便携。 几乎所有主要的发布都建立在其架构之上，这就是

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    来源: Sophie . 2020-03-29 635

  • ​三星：DDR5 RAM明年见

    来源：内容来 自「 westofthepond 」， 谢谢。 据外媒报道称，由于种种原因所致，Intel和AMD两家要在明年才能拿出支持DDR5内存的平台了。三星宣布其更快的DDR5系统内存将在2021年投入批量生产，但关于何时能够将您的PC实际升级到新型RAM的问题，仍然可能在明年之前有所突破。 三星的消息传出之际，三星宣布已将其最初基于EUV的DDR4 RAM名为D1x的100万个模块与DDR

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    来源: Sophie . 2020-03-28 765

  • 南通通富二期工程首台设备进场，布局世界高端封测生产线

    来源：内容来 自「 掌上 南通 」， 谢谢。 3月26日，随着首台Datacon 8800 fc倒装机缓缓进入南通通富微电苏通厂二期工程主厂房内，通富微电二期生产设备今天开始进入迁入、安装调试阶段，标志着苏通二期工程建设取得阶段性胜利。 随着芯片的集成度越来越高，需要更先进的封装技术，Datacon 8800 FC是倒装工艺生产线的关键设备，也是目前世界最先进的设备。通富微电苏通厂二期工程将布局F

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-03-27 910

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