上海市委书记李强:大力培育集成电路、人工智能等重点产业
来源:网络整理 2020年全国两会正式落下帷幕。在两会期间,“集成电路”多被提及。 比如 中国工程院院士、中星微集团创建人邓中翰在两会的提案上指出,全力推进芯片等“卡脖子”领域的国产自主替代工作,加大“大基金”对半导体产业各领域的统筹协调和扶持力度,包括原材料、光刻机、覆盖薄膜沉积(PVD、CVD等)、刻蚀机以及各种EDA软件等。同时,建议国家推动国有资本更多投向半导体领域,服务国家战略目标。 中
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来源: Sophie . 2020-05-31 380
为降低对华为的依赖,英国正组建十国结盟自行研发5G网络
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来源: Sophie . 2020-05-30 450
当物联网芯片遇上区块链
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来源: Sophie . 2020-05-30 450
分析师预测华为P50和Mate 50手机可能会使用高通骁龙芯片
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来源: Sophie . 2020-05-30 465
从光子集成迈向光电融合集成回路: 以微环波长锁定为例
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来源: Sophie . 2020-05-30 370
“芯创投·云路演”前三期项目精彩集锦
跨越时空,云上对接。 伴随着“芯创投·云路演-芯片设计专场”在2020520这个 美好浪漫的 日子落下帷幕,由摩尔精英产融结合事业部、芯创投联合主办, 重庆仙桃国际大数据谷独家支持 的 “芯创投·云路演” 项目已圆满举办了三期。 责任编辑:Sophie
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来源: Sophie . 2020-05-30 470
[原创] 你不一定知道的台湾半导体实力
责任编辑:Sophie
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来源: Sophie . 2020-05-30 450
CFET会成为未来晶体管的选择吗?
简 介 将一对或多对NFET和PFET圆柱体纳米线(Nanowire)或纳米薄片(Nanosheet或Nanoribbon)沟道垂直交叉堆叠起来,组成互补全包围栅圆柱体纳米线或纳米薄片场效应晶体管(CFET)器件结构。在CFET器件结构中,nFET和pFET共用一个栅电极作为信号输入端,共用一个漏极作为信号输出端,源电极分别接地和供电电源。器件尺寸可灵活调节以满足不同芯片性能要求。在保留垂直堆叠纳
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来源: 半导体行业观察 . 2020-05-28 470
思达科技推出新款射频/微波测试开关矩阵仪
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来源: 半导体行业观察 . 2020-05-28 410
[原创] 日本半导体设备出货“大起大落”的背后
半导体设备市场,处于整个半导体产业链的上游。无论是IDM,Fabless,还是Foundry,芯片元器件都要通过工厂制造才能体现出其现实价值和市场需求情况,而无论是制造,还是封测,都必须依赖相应的半导体设备。因此,半导体设备市场的出货和销售额,能够很客观地反映出芯片元器件市场的景气程度,泡沫较少,具有很高的参考价值。 而从刚刚过去的4月份来看,以日本和美国为代表的全球半导体设备出货量都很乐观,总体
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来源: 半导体行业观察 . 2020-05-28 480
比特大陆:詹克团已被免去公司执行董事等职务
5月27日,比特大陆发布声明表示,已于2019年10月28日免去詹克团的公司执行董事、法定代表人职务,且公司已于2019年11月5日通过执行董事决定免去詹克团经理职务。比特大陆还表示,公司的所有管理人员和员工均应维护公司合法权益,不得执行詹克团的任何要求。 此外,一份《关于比特大陆所有员工劳动关系签转等事项的通知》声明中,比特大陆人力资源总监索超在未经公司同意的情况下,擅自将比特大陆员工的劳动关系
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来源: 互联网 . 2020-05-27 435
DRAM蚕食CIS产能
来源:内容编译自「businesskorea」,谢谢。 在供需平衡的情况下,今年第三季度存储器合同价格应与前一季度持平。数据中心投资在1H20因居家需求增加而激增,但在2H20可能会放缓。移动需求急剧下降,可能会在2H20反弹。事实证明,产能增长相对有限的NAND部门将比DRAM行业享有更有利的供需条件。 从 DRAM到CIS的 产能 过渡将继续 我们预计20Q3的DRAM和NAND合同价格将按季
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来源: 半导体行业观察 . 2020-05-27 445
关于晶体管密度的一些讨论
来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank)编译自「 semiwiki 」,谢谢。 我写了很多文章,探讨前沿工艺并比较工艺密度。我经常得到的一个评论是,我提出的工艺密度数字与发布产品上的实际晶体管密度不相关。很多人想当然地将英特尔的制程与基于苹果手机应用处理器使用的台积电的制程与相比较,这不是有效的比较! 在本文中,我将回顾我用于晶体管密度的度量标准,为什么使用它们以及为什么在产品设计上比较晶
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来源: 半导体行业观察 . 2020-05-27 1295
放眼望,常思量,新思高管的芯路20载,讲述EDA/IP巨头在中国的前瞻布局
自1995年设立新思中国以来,新思科技已经伴随中国产业发展了25年,其员工和合作伙伴也一路参与并见证着新思科技的成长。 本期人物 ·曾克强 在新思科技工作20余年,现任中国区副总经理 <iframe allowfullscreen="" class="video_iframe rich_pages" data-cover="http%3A%2F%2Fmmbiz.qpic.cn%2Fmmbiz_jp
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来源: 半导体行业观察 . 2020-05-27 440
美国交通官员正在寻找GPS的替代技术
责任编辑:Sophie
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来源: Sophie . 2020-05-26 420
苹果未来对这三种芯片感兴趣
来源:内容来自「 文财网 」,谢谢。 苹果公司正在寻求加速专有半导体的开发,以使其自己在竞争中脱颖而出,例如用于Mac笔记本电脑的基于ARM的处理器,内部设计的iPhone调制解调器等产品。报告周五受日本出口日经援引分析师和业内人士在亚洲,表明苹果非常希望进一步扩大其半导体性能。具体来说,消息人士称,蒂姆·库克公司(Tim Cook&Co.)对“构建笔记本电脑的核心处理器,iPhone的调制解调器
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来源: 半导体行业观察 . 2020-05-25 425
5G给半导体封装带来的新机会
来源:内 容来自「 中国电子报 」 ,作者: 沈丛 ,谢谢。 封装是半导体生产流程中的重要一环,也是半导体行业中,中国与全球差距最小的一环。然而,新冠肺炎疫情的突袭,让中国封装产业受到了一些影响。但是,随着国内数字化、智能化浪潮的不断推进,中国的封装产业增加了更多冲破疫情阴霾、拓展原有优势取得进一步发展的机会。 产业上游受影响较大 根据华天科技(昆山)电子有限公司董事及总经理肖智轶的介绍,封装产业
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来源: 半导体行业观察 . 2020-05-25 455
韩媒:华为要求韩国两大存储厂稳定供货内存芯片
据《韩国经济日报》报道,华为已对三星电子(Samsung Electronics Co.)和SK海力士(SK Hynix Inc.)提出需求,希望稳定的提供内存芯片供应。此前,美国升级了对华为的出口限制。 报导援引匿名行业消息人士的话称,尽管美国政府最近采取了行动,但这家总部位于深圳的公司还是召集了两家韩国芯片制造商在中国子公司的高级管理人员,要求稳定供应芯片。该文称,华为是三星和海力士的五大
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来源: 互联网 . 2020-05-25 420
指纹传感器又要进入新领域?
来源: 「 cnBeta 」,谢谢。 微软可能正在研发另一款支持指纹认证的Surface耳机。根据5月21日公布的一份专利申请文件显示,微软发明了一种集成指纹识别器的耳机设计。在专利申请中,微软指出这是一种"双模式 "的耳机,具有指纹认证装置和登录用户账户的能力,有可能会兼容Windows Hello,这意味着这一被微软生态环境广泛使用的认证方式又提供了另一种使用指纹登录设备和应用的方式。 指纹识
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来源: 半导体行业观察 . 2020-05-24 425
IBM发布Power ISA 3.1
来源: 翻译自「wikichip」,谢谢。 IBM终于准备好了其下一代Power系统,该系统计划于2021年初开始。去年,该公司完成了最后一个POWER9微处理器型号Axone的发布。多年来,总共设计了三种型号的POWER9,分别是:Nimbus,Cumulus和Axone。今年,IBM的Bill Billke将在8月17日的Hot Chips 32上正式展示POWER10处理器。POWER10有
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来源: 半导体行业观察 . 2020-05-24 440
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