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  • ​用整个硅片做芯片？台积电说可商业化！

    来源：内容来自半导体行业观察综合，谢谢。 据Digitiimes报道，尽管对极其昂贵的、类似Cerebras Systems开发的Wafer Scale Engine（WSE）那样的超级计算机AI芯片的需求仍然很有限，但台积电依然计划在两年内投入类似芯片的商业生。报道指出，能实现这个的关键是台积电（TSMC）能够通过其InFO_SoW（集成的扇出晶圆上系统）IC缩放工艺来提高其良率。 Digiti

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-07-07 590

  • AMD李新荣：如何继续维持半导体成长速率？

    2020年6月28日，SEMICON同期举行的“SEMI产业创新投资论坛”上，AMD全球副总裁、中国研发中心总经理李新荣做了题为《如何继续维持半导体成长速率？》的演讲。 AMD全球副总裁、中国研发中心总经理李新荣在演讲中谈到高性能计算的重要性。他指出，在市场上，有着数十亿记的装置，包括手机，传感器，PC等，每天产生无数数据，这些数据必须得到分析与处理，无论做大数据分析，还是人工智能训练与推理等，每

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    来源: 互联网 . 2020-07-06 525

  • 格芯Americo Lemos：新常态下的半导体业务

    在SEMICON CHINA 2020开幕式上，格芯中国区总裁及亚洲业务发展负责人Americo Lemos作了一个题为《风暴中成长：新常态下的半导体业务》的演讲。在演讲中Americo Lemos指出，过去几个月以来，半导体行业遭受了一系列全球性外部事件的冲击，这就引发从业人员对未来经营之道的重新思考。     Americo Lemos首先举例说到，在2019年，一些政府因为国家安全与经济的原

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    来源: 互联网 . 2020-07-06 715

  • 紫光展锐首席执行官楚庆：《高科技企业的管理》

    在SEMICON China 2020开幕式上，紫光展锐首席执行官楚庆发表了题为《高科技企业的管理》的演讲。 楚庆用比喻的方式来形容企业的发展模式以及危机挑战。初创企业就像哪吒，必须要有三昧真火，三昧真火来自两大智慧体系，三昧指三无，无色无香无怨，真火来自道家，指代原始能量。 如果初创企业没有真火，就不要投，因为很难生存。三昧真火分别指原创技术、重要社会资源和一些重要的社会关系。初创企业的团队很重

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    来源: 互联网 . 2020-07-06 570

  • 陈大同：科创板助推半导体产业腾飞

    2020年6月28日，SEMICON同期举行的“SEMI产业创新投资论坛”上，璞华资本/元禾璞华投委会主席陈大同做了题为《科创板助推半导体产业腾飞》的演讲。     陈大同表示，创新体系的关键是风险投资，但此前国内A股市场遭遇“肠梗阻”，比如有企业IPO排队时间过长，2014年以后，中概股回归，半导体公司在国内上市遭遇艰难。此外，2015年，海外收购半导体公司（如豪威、ISSI、安世）也经历了漫漫

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    来源: 互联网 . 2020-07-06 640

  • 安森美CEO：美国政府现在必须展现魄力

    来源：内容来自「 财富中文网 」， 译者任文科 ，谢谢。 作为现代科技的大脑，半导体对于美国的经济实力、国家安全，以及应对新冠疫情和未来危机的能力都具有至关重要的意义。 几十年来，美国公司在芯片技术方面一直处于世界领先地位。但美国现在制造的半导体仅占全球总产量的12%左右，一大原因是其他国家一直为本国制造商提供巨额补贴。应对这项挑战，并着力加强美国的半导体制造和研发实力，堪称我们这个时代的太空竞赛

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-07-06 625

  • ​Arm上市计划将提前？

    来源：内容编译自「 telegraph 」，谢谢。 前富时100科技巨星Arm的所有者软银（Softbank）正在纽约筹集资金，以强调伦敦证券交易所未能吸引和保留科技公司的举动。 据市场消息人士称，这家日本企业集团正在考虑将总部位于剑桥的Arm公司在纳斯达克交易所上市。科技公司通常会吸引更高的估值和更多耐心的投资者。 软银在2016年以240亿英镑的价格将公司私有化，进行了轰动一时的收购，这使伦敦

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-07-06 635

  • 全新等离子芯片，利用光进行超快速的数据传输

    来源：内容 编译自 「 miragenews 」，谢谢。 ETH研究人员已经构建了一种超高速芯片，可以加快光纤网络中的数据传输速度。该芯片同时结合了多项创新技术，鉴于对流媒体和在线服务的需求不断增长，这是一项重大突破。 图：新的高度紧凑的芯片首次将最快的电子和基于光的元件集成到单个组件中。（图片来源：苏黎世联邦理工学院/自然电子） 苏黎世联邦理工学院的研究人员已经实现了科学家20年来一直在尝试的工

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-07-05 570

  • 华润微杀入SiC市场，完善功率器件布局

    来源：内容 来自 「中国证券网」，谢谢。 科创板芯片公司正大踏步走在“国产替代”大道上。7月4日，在上海举办的慕尼黑上海电子展上， 华润微 发布消息，正式向市场投放1200V和650V工业级碳化硅(SiC)肖特基二极管功率器件产品系列。 同时，华润微还宣布，其6英寸商用碳化硅(SiC)晶圆生产线正式量产。这是国内首条实现商用量产的6英寸碳化硅晶圆生产线。 记者了解到，本次发布的1200V 和650

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-07-05 665

  • 为何苹果为何苹果甘愿冒险自主研发芯片？

    来源：内容来自「 腾讯科技 」，谢谢 7月4日，据外媒报道，苹果不久前宣布将把Mac上使用的处理器从英特尔芯片迁移到自己的Apple Silicon上，尽管这是意料之中的事，但苹果为何甘愿冒险甚至似乎相当渴望进行这种转型的，仍然值得深究。毫无疑问，切换底层架构是有风险的，无论是硬件还是软件都是如此。这是个充满了无数不确定性的过程，很少有公司敢这样做。 苹果首席执行官蒂姆·库克(Tim Cook)在

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-07-05 625

  • 从一份PPT洞悉Velodyne和激光雷达市场的未来

    来源：内容 来 自「Velodyne」，谢谢。 最近，激光雷达产业龙头Velodyne将上市，下面我们通过一份PPT对这家明星企业和产业未来进行一个透彻的了解。 责任编辑：Sophie

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-07-05 630

  • 后摩尔定律时代的先进封装设备市场

    来源：内容来自「 钜亨网 」，谢谢。 进入到后摩尔定律时代后，封装技术已渐渐从传统封装迈向先进封装。过去封装技术是对晶圆进行切割后再进行加工，主要利用打线接合和引脚等形式使芯片与外部电路连接，相关技术有 DIP、QFP、PGA 等等封装形式。 随着半导体工艺逐渐走进极限，晶圆制程节点的推进已经难以满足摩尔定律的要求，业界开始转向系统级、晶圆级等先进封装制程前进，以进一步达成下游消费性电子产品功能化

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    来源: Sophie . 2020-07-04 1060

  • 英国大举进攻半导体，努力建立本地供应链

    来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自「 argusmedia 」，谢谢。 英国正在加大对半导体开发的投资，努力建立本地化的供应链，以使对汽车行业现代化至关重要的技术在电子和电信领域得到广泛应用。 英国商业，能源和工业战略部于6月下旬向10个致力于在汽车工业中实现低碳技术的项目提供了7300万英镑（合9100万美元）的额外资金。资金是通过高级推进中心（APC）提供的，受助者涉及多种

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    来源: Sophie . 2020-07-04 665

  • 用胶水粘起“芯”世界，汉高有何妙法？

    “一部手机，你很难发现哪个部件不需要用胶水。无论是框架，摄像头，还是屏幕，元器件，甚至是手机防水等，都需要用到胶水。”汉高电子事业部市场策略经理刘鹏在SEMICON China 2020上这样说道。   SEMICON China 2020现场 汉高展台   毫无疑问，胶水不仅在人们日常生活中起重要作用，在电子行业里也有无法取代的地位。随着工业系统和电子产品的小型化与集成密集化的增长，当今的电子产

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    来源: 半导体行业观察 邱丽婷 . 2020-07-03 690

  • 容量提升1000倍的存储器，研发成功了！

    来源：内容来自「 东亚科学 」，谢谢。 韩国研究团队发现了只需改变电压，就能在每个原子上储存信息的新概念存储器半导体原理。可以比现在增加1000倍以上的信息储存容量，而且可以原封不动地使用现有的半导体材料，被评价为商用化的可能性很高。 蔚山科学技术院能源及化学工学部李俊熙（音译）教授团队2日表示，开发出了可以将半导体材料使用的氧化铪半导体的储存容量增加1000倍的技术。这相当于将3万部高清晰度（H

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-07-03 595

  • [原创] 邱慈云谈国产300mm大硅片的机遇

    在半导体材料中，硅片作为半导体集成电路/器件的载体，是当之无愧的产业基石。根据 SEMI 统计数据，全球 95%以上的半导体器件和99%以上的集成电路采用硅作为衬底材料，而化合物半导体市场占比在5%以内。由此可见，在半导体领域，硅片占据了半导体衬底的核心地位。 然而，上海硅产业集团股份有限公司总裁、上海新昇半导体科技有限公司总经理邱慈云在2020年6月29日举办的2020年中国（上海）自贸区临港新

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-07-03 685

  • 传印度也将拒绝购买华为和中兴基站

    来源：内容来自 「网易科技」，谢谢。 7月2日消息，据国外媒体报道，知情人士表示，印度可能会建议本国电信网络运营商避免采购来自华为和中兴通讯的设备。匿名知情人士表示，印度政府还计划审查其国有企业Mahanagar Telephone Nigam和Bharat Sanchar Nigam与中国企业的现有合同。此事仍在讨论当中。 他们说，印度通信部已经就使用中国网络设备的问题与包括Bharti Air

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-07-02 620

  • 三星五年内能追上台积电？

    来源：内容来自 「 风传媒 」，谢谢。 ”如果你问我，三星（Samsung）有没有可能在五年内赶上台积电？我会直接回答：‘不可能。’但是过去二、三十年，三星有过几次非常成功的转型。微软（Microsoft）做到一次，诺基亚（Nokia）做到一次，哪一家科技业者能做到三次、四次？”──麦格理（Macquarie）芯片产业分析师金桐完（Daniel Kim），《金融时报》（Financial Time

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-07-02 720

  • 摩尔精英5周岁，谢谢你陪我一起成长

    大家好！我是张竞扬，摩尔精英创始人， 今天，2020年7月1日，是摩尔精英的5周岁生日。5年前，而立之年我立下心愿：躬身入局，助力中国芯创业者成就梦想， 让中国没有难做的芯片 。 机缘巧合，和伙伴们一起创立了摩尔精英，一路走来，苦乐与汗水相伴、阳光共风雨而生。太多需要感谢的人，感谢你们的信任和支持，让我有机会开始旅程；感谢你们的不离不弃，让我最困难时也有依靠；感谢你们的加入和鼓励，让我有可能实现梦

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    来源: 半导体行业观察 . 2020-07-02 595

  • 邱慈云：国产300mm大硅片的机遇在哪里？

    在半导体材料中，硅片作为半导体集成电路/器件的载体，是当之无愧的产业基石。根据 SEMI 统计数据，全球 95%以上的半导体器件和99%以上的集成电路采用硅作为衬底材料，而化合物半导体市场占比在5%以内。由此可见，在半导体领域，硅片占据了半导体衬底的核心地位。     然而，上海硅产业集团股份有限公司总裁、上海新昇半导体科技有限公司总经理邱慈云在2020年6月29日举办的2020年中国（上海）自贸

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    来源: 互联网 . 2020-07-01 775

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