欧洲硕果仅存的eFPGA供应商
来源:内容编译自「 semiwiki 」,谢谢。 谈到eFPGA,大家可能第一印象是Archronix或者Flexlogic等美国厂商,但其实在欧洲也有一家eFPGA正在迅速发展,那就是来自法国的Menta。 据了解,Menta是半导体IP提供商。是欧洲唯一经过验证的,可将其IP嵌入到客户SoC和ASIC中的可编程逻辑提供商。这种可编程逻辑采用嵌入式FPGA IP的形式。因此,我们为客户提供了将其
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来源: 半导体行业观察 . 2020-07-14 600
华尔街日报:软银考虑出售Arm
来源:内容来自「 华尔街日报 」,谢谢。 据华尔街日报报道,软银集团股份有限公司正在探索替代方案,包括全部或部分出售(full or partial sale )或者共IPO英国芯片设计公司ARM控股公司,日本企业集团在四年斥资$ 320亿收购了这个企业,据熟悉内情的人士。 知情人士说,高盛集团建议进行的审查尚处于初期阶段。尚不清楚金融或行业参与者对Arm有多大兴趣,软银最终可能会选择不采取任何行
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来源: 半导体行业观察 . 2020-07-14 660
120亿美元,半导体设备订单花落谁家?
来源:内容来自「第一财经」,谢谢。 长江存储开始新一轮半导体设备招标,中芯国际追加资本开支,半导体设备国产化趋势加快。 近日,中国国际招标网显示,长江存储发布第40、41批设备采购招标公告,涉及产品包括封装级高并行度测试机台、高速芯片测试机、钛化学气相沉积-氮化钛原子层沉积机台、铝刻蚀设备、层间介质层化学机械抛光机等。 除了长江存储,中国大陆最大晶圆代工厂中芯国际正式回归A股,成为国内首家同时实现
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来源: 半导体行业观察 . 2020-07-13 690
台媒:台积电2nm大突破
来源:内容来自「 经济日报 」,谢谢。 台积电冲刺先进制程,在2纳米研发有重大突破,已成功找到路径,将切入GAA(环绕闸极)技术,为台积电发展鳍式场效电晶体(FinFET)取得全球绝对领先地位之后,迈向另一全新的技术节点。尽管劲敌三星已早一步切入GAA,台积电仍有信心以2纳米切入GAA技术,在全球晶圆代工市场持续维持绝对领先地位。 这是台积电继去年9月正式对外宣告投入2纳米技术研发之后,在2纳米技
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来源: 半导体行业观察 . 2020-07-13 700
[原创] 用胶水粘起“芯”世界,汉高有何妙法?
“一部手机,你很难发现哪个部件不需要用胶水。无论是框架,摄像头,还是屏幕,元器件,甚至是手机防水等,都需要用到胶水。”汉高电子材料半导体电子市场营销经理刘鹏在SEMICON China 2020上这样说道。 SEMICON China 2020现场 汉高展台 毫无疑问,胶水不仅在人们日常生活中起重要作用,在电子行业里也有无法取代的地位。随着工业系统和电子产品的小型化与集成密集化的增长,当今的电子产
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来源: Sophie . 2020-07-12 775
日本设备厂抢食EUV大蛋糕
来源: 文章编译自日经亚洲评论,谢谢。 下一代半导体技术,称为极紫外光刻(EUV),是加剧包括东京电子和Lasertec在内的日本芯片制造设备制造商之间竞争的焦点。 EUV曝光设备是技术的核心,是在高度复杂的半导体生产世界中的尖端芯片制造设备,而半导体是为高科技产品提供动力所不可或缺的。正在进行的涉及芯片制造设备市场技术进步的世代变化每年价值超过6万亿日元(合565亿美元),自然会产生巨大影响。
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来源: Sophie . 2020-07-12 735
铪基氧化物材料有望成为未来芯片的选择?
来源:文章转载自期刊《微纳电子与智能制造》,作者:康晋锋,谢谢。 摘 要 随着信息与集成电路技术和产业的快速发展,目前已经进入到大数据与后摩尔技术时代,如何快速有效地处理海量复杂信息,成为传统的微电子集成电路技术面临的巨大的挑战与发展瓶颈,探索研究并提出变革性技术,突破传统技术路线与发展途径的发展瓶颈,成为当前国际微电子集成电路技术领域研究的必然趋势。其中,采用类脑型神经形态计算方式,拟通过模拟人
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来源: Sophie . 2020-07-12 655
AI芯片的低功耗突破
来源:内容编译自「 eenews 」,谢谢。 比利时Imec和美国晶圆代工厂商GlobalFoundries已开发出一种使用模拟技术的测试芯片,用于边缘AI的低功耗机器学习引擎。 Imec使用一种新技术开发了一种测试芯片,该技术大大降低了机器学习边缘AI系统的功能。 存内模拟计算(The Analog in Memory Computing,AiMC)架构使用经过修改的存储单元在经过训练的神经网络
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来源: 半导体行业观察 . 2020-07-11 625
股价创新高,台积电后十年无对手?
来源:转载自「经济日报」,谢谢 台积电的强势表现,为今年台股在疫情打击下,扮演救世主角色,市场也都关注其后续表现。 以目前来看,从其客户的营运强势表现、台积电本身的技术实力,以及后张忠谋时代的布局等条件来看,台积电中长期潜力能见度依旧很高。 今天台积电改写新天价,时间点刚好是创办人张忠谋的生日,别具意义。从台积电在张忠谋退休后两年的表现来看,张忠谋当年的布局已逐步开花结果。 业界人士也预期,在后张
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来源: 半导体行业观察 . 2020-07-11 725
泰国芯片公司计划首次IPO
来源:编译自「日经亚洲评论」,谢谢 泰国领先的微芯片设计公司Silicon Craft Technology宣布,计划在本月晚些时候的认购期结束后,在泰国证券交易所上市。 这家总部位于曼谷的公司正准备扩大其开发能力,因为它预计第五代(5G)电信技术的普及将推高物联网应用对微芯片的需求。这家芯片公司特别关注用于动物标记的芯片。 公司首席执行官Manop Dhamsirianunt表示,首次公开募股(
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来源: 半导体行业观察 . 2020-07-11 645
无人驾驶大行其道,TI在背后起什么作用?
从ADAS到无人驾驶的兴起,催生了传感器的需求,据相关数据预测,预计到2020年,全球汽车毫米波雷达将近7000万颗。整个雷达产品中,芯片对于雷达性能的影响很大。 德州仪器(TI)进入毫米波领域时间并不久,但发布的产品从集成度、感测精度都超越其他同类方案,目前已成为毫米波领域的中坚力量。 TI 半导体事业部中国区嵌入式产品系统与应用总监蒋宏在“2020 汽车雷达前瞻技术展示交流会 ”上谈到
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来源: 邱丽婷 . 2020-07-10 640
史上首个主频超过3Ghz的移动处理器面世
来源:内容编译自「 anandtech 」,谢谢。 日前,高通公司宣布对其极为成功的Snapdragon 865 SoC进行更新:新型Snapdragon 865+。据了解,Snapdragon 865已经在全球获得了140多个不同的手机采用,获得了巨大的成功,它为今年一些最佳的Android智能手机设备提供了动力。我们已经经历了设备繁忙的春季发布周期,就像去年的S855 +一样,在夏季和秋季发布
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来源: 半导体行业观察 . 2020-07-10 645
Graphcore发布IPU开发者云 赋能中国尖端AI创新者
中国创新社区一并全面上线 2020年7月8日,北京——Graphcore今日正式发布基于IPU的开发者云,面向中国的客户、大学、研究机构和个人研究者免费使用,使得前沿的机器智能创新者可以轻松获取IPU进行前沿AI模型的云端训练与推理,从而在新的一波机器智能浪潮中取得关键突破。该开发者云是中国首款IPU开发者云,部署在金山云上,使用了IPU PCIe卡适配完成的浪潮NF5568M5服务器和戴尔D
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来源: 互联网 . 2020-07-09 640
韩媒:LGD韩国10.5代OLED产线量产或推迟3年以上
来源:内容来自公众号「半导体及显示行业要闻」,谢谢。 7月7日韩媒报道,LGD韩国坡州10.5代(2940㎜x3370㎜)OLED产线量产时间要比原计划推迟3年,从2022~2023年推迟至2025~2026年,也有分析认为会推迟更长的时间。 LGD在今年1月举行的业绩发布会上,表示将推迟对10.5代OLED产线的投资,LGD的CFO表示可能会在2023年以后开启正式投资,目前正在紧密跟踪市场情况
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来源: 半导体行业观察 . 2020-07-09 625
全球第一颗单芯片MEMS喇叭发布
来源:内容编译自「 technews 」,谢谢。 众所周知的,不同形式的音圈喇叭(Voice Coil Speaker)已有一百多年的历史,并成为我们日常生活中体验音讯播放的基础。周二,新创公司xMEMS 发表全球第一款的单芯片微机电喇叭(Monolithic MEMS Speaker),将彻底颠覆当前市场上最普遍的音圈喇叭。 在过去的几年中,随着微机电系统(Micro-electromechan
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来源: 半导体行业观察 . 2020-07-09 655
Synaptics宣布收购博通无线IoT业务
来源:内容编译自「 anandtech 」,谢谢。 Synaptics今天宣布,该公司将收购Broadcom的无线IoT业务部门。此项交易将使Synaptics获得Broadcom面向物联网市场的Wi-Fi,蓝牙和GPS产品以及开发中的产品和业务关系本身的“某些权利”。此次交易的总金额将定为2.5亿美元,Synaptics将全部以现金支付。 作为消费行业中技术行业最大的控制器供应商之一,Broad
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来源: 半导体行业观察 . 2020-07-08 590
OPPO是如何跳进芯片这个大沟里的?
来源: 内容来自公众号「 中国电子报 」,作者:张心怡,谢谢。 近日,有消息称联发科无线通讯事业部总经理加入OPPO,在手机芯片部门任职,引起外界对于OPPO手机芯片研发力度和进度的探讨。“造芯”是技术、人才、资金密集型产业,却挡不住手机厂商接连“跳坑”的决心。无论是全球出货量位居前列的三星、苹果,还是国内的“华米OV”,都在推进移动芯片的自研或合作研发。手机厂商为何“芯”事重重?“造芯”的主要难
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来源: 半导体行业观察 . 2020-07-08 610
华为将出售搭载自研Arm处理器的PC?
来源:内容来自半导体行业观察综合,谢谢。 在过去的两年中,华为一直在通过其子公司HiSilicon设计自己的智能手机芯片,以减少对高通等美国公司的依赖。现在看来,华为正在使用至少一种型号的Kunpeng处理器来为其在中国销售的台式机提供动力。 据了解,华为的全新PC它采用了海思7nm Kunpeng 920 ARM v8处理器的变体。这个主频为2.6GHz的八核八线程CPU被焊接到了华为D920S
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来源: 半导体行业观察 . 2020-07-07 650
以债权方式解决企业短期现金流困扰丨《宁波银行&摩尔供应链金融产品发布会》圆满举办
2020年6月17日, 《宁波银行&摩尔供应链金融产品发布会》 在上海举行,此次发布会由宁波银行上海分行与摩尔精英共同举办,并得到了浦东金融局的大力支持。参与发布会的嘉宾包括 浦东金融局处长丁俊、宁波银行上海分行副行长丁武军、 摩尔精英董事长兼CEO张竞扬、 宁波银行上海分行营业部总经理徐晓益、摩尔精英产融结合事业部副总裁黄卫其 ,产业上下游合作伙伴和行业媒体等。 责任编辑:Sophie
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来源: 半导体行业观察 . 2020-07-07 640
三星正在研究的下一代半导体材料
来源:内容来自 半导体行业观察综合 ,谢谢。 因为硅材料的物理局限逐渐凸显,这就驱使晶圆厂去探索更多的新型材料,以延续摩尔定律并满足越来越高的芯片性能需求。而在三星看来,2D材料及其变形非晶氮化硼将会是新方向。 日前,三星高级技术学院(SAIT)的研究人员与蔚山国立科学技术学院(UNIST)和剑桥大学合作,揭开了一种名为非晶态氮化硼(a-BN)的新材料的发现。该研究发表在《自然》杂志上。据透露,这
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来源: 半导体行业观察 . 2020-07-07 680
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