三星为苹果M2处理器提供基材
BusinessKorea 4月23日消息，三星电子机械公司正在推动为苹果公司的下一代PC处理器M2提供倒装芯片-球栅阵列（FC-BGA）基片。 三星正在与苹果公司就M2处理器的开发进行商谈。苹果公司目前正在开发配备M2处理器的新MacBook产品，三星电机已经在研发符合该产品的半导体封装板。 倒装芯片-球栅阵列（FC-BGA）基板是一种高度集成的半导体封装基板，制造难度最高。它们用于
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芯闻路1号 . 2022-04-23 12 2562
欧盟通过统一Type-C充电方案
4月22日消息，欧盟持续推动充电标准统一化，且内部市场与消费者保护委员会顺利通过充电共同标准法案。若欧盟最终通过该议案，代表苹果、非苹果阵营都将大举采用Type-C解决方案。法人看好切入Type-C供应链的伟诠电、创惟及威锋等IC设计厂届时接单可望更加旺盛。 根据欧盟先前针对智能手机充电器接口的研究显示，Type-C仅占不到三成，苹果自家使用的Lightening接口则占约两成，剩下的是M
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芯闻路1号 . 2022-04-22 9 1194
三星电机着手为苹果M2处理器提供基材
4月22日消息，据报道，三星电机正在推动为苹果的下一代 PC 处理器 M2 提供倒装芯片球栅阵列 (FC-BGA) 基板。 该公司正在与苹果公司就 M2 处理器的开发进行谈判。苹果目前正在开发配备 M2 处理器的新 MacBook 产品。三星电机正在开发符合苹果新产品发布时间表的半导体封装板。 倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）基板是制造难度最高的高度集成的半导体封装基板。它们用于需要高
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芯闻路1号 . 2022-04-22 6 1089
日本NTT成功使用氮化铝半导体制造并操作晶体管
4月22日消息，日本NTT固体物理学基础研究实验室宣布，它在世界范围内首次成功地进行了一项实验，即使用氮化铝半导体制造并操作晶体管。它有可能在未来将功率损失减少到传统硅半导体的5%以下，并有望成为下一代脱碳的“功率半导体”。 晶体管是由半导体制成的电子元件，其特性介于导体和绝缘体之间，前者像金属一样导电，后者像橡胶一样不导电。功率半导体是控制电力的半导体的一个总称，它们被用于智能手机、家用
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芯闻路1号 . 2022-04-22 964
IC Insights：预计2022年集成电路行业产能将跃升8.7%
4月22日消息，IC Insights报告显示，集成电路行业的不稳定性反映在每年晶圆开工的巨大波动上。例如，在过去五年中，年度晶圆启动增长率从2019年的-4.7%到2021年的19.0%不等。该行业的晶圆装机容量也随着市场条件的变化而波动，但其变化通常不像晶圆开工那样剧烈。过去五年中，晶圆产能的年增长率从2016年的4.0%到2021年的8.5%不等。 图片来源：IC Insights
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芯闻路1号 . 2022-04-22 2379
东芝为退市征集收购方案
4月22日消息，东芝公司发布消息称，为了实现退市，将募集有意收购东芝股票的赞助商和投资者。6月下旬的例行股东大会后，将甄选投资者等，已有部分投资基金表现出兴趣。 东芝有意通过退市切断与追求短期回报的“行动派股东”的关系，将经营资源投向有利于中长期发展的业务。美国投资基金“贝恩资本”正在研究收购事宜的消息已经传出。东芝表示，选定时将从收购价格、筹资方法和经济安全的角度等进行评判。例行股东大会
东芝
芯闻路1号 . 2022-04-22 1773
特斯拉上海厂正式复工，8000人到岗
美国电动车大厂特斯拉上海厂4月19 日正式复工，8000 人到岗，特斯拉并积极推动 100 多家供货商协同复工。 报道显示，特斯拉上海超级工厂电池电机模块4月18日上午就开始全速生产，整车装配也逐步恢复。在二期整车车间，1600 名生产物流人员已让几条流水线运转起来。 知情人士透露，特斯拉4月18日晚间已大致完成复工准备。 上海厂生产制造高级总监宋钢表示，未来三、四天内会逐步爬坡，
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芯闻路1号 . 2022-04-20 1 1 1509
印度富士康工厂寻求扩张以满足本土 iPhone 需求
4月19日消息，富士康在印度金奈附近的部分工厂已经获印度当局审批，允许增加劳动力以满足印度不断增长的 iPhone 需求。报道援引消息人士称，印度政府已经批准了苹果公司对在金奈经济特区（SEZ）内运营的富士康工厂厂房 40 英亩土地使用申请。 以前在经济特区生产的产品将出口到海外以享受关税优惠。指定后，该地区将被视为印度的 DTA（国内关税区），当印度的 iPhone 出货量持续增长时，富
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芯闻路1号 . 2022-04-19 1409
台积电熊本工厂将于4月21日开工
4月19日日本雅虎消息，世界领先的半导体制造商台积电（TSMC）成立了一个子公司JASM，以将业务扩展到熊本县，其总裁Yuichi Hotta于4月19日在熊本市进行了业务概述，透露该公司将于12月21日开始在菊阳镇建造工厂，目标是在2024年12月开始出货。 JASM在同一天与菊阳町缔结了一份地点协议。该工厂将建在该镇的一个工业园区内。 它计划雇用约1700人，其中约320人从台积电借调
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芯闻路1号 . 2022-04-19 1739
三星4纳米良率低，高通转单台积电
三星半导体先进工艺量产进度传陷瓶颈，包括4纳米及3纳米工艺良率均不如预期，市场传出预计今年量产的3纳米工艺仅会提供给自家产品，认为将使晶圆代工大厂台积电有望进一步取得高通等国际大厂转单。 韩媒Business Post报道，市场研究机构IC Knowledge指出，三星采用环绕闸极（GAA）晶体管架构的首代3纳米工艺（3GAE）因遭遇良率问题，预期今年将首先应用于生产自家尚未命名的Exyn
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芯闻路1号 . 2022-04-19 5 3179
郭明錤：广达上海厂将优先恢复F3厂的苹果MacBook产线
天风国际证券分析师郭明錤表示，广达上海厂将优先恢复F3厂的苹果MacBook产线，而主要负责特斯拉车载配件的F1厂也将陆续复工复产。广达4月19日表示，上海厂陆续复工中，后续需观察零组件供货商及物流状况，希望第2季后半段能追回出货进度。 郭明錤表示，广达上海厂员工数大约4万人，并有8家厂房，据媒体报导，18日复工率超过5％，推估已有2,000名员工回到生产线，预期4月22日复工率将达15％
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芯闻路1号 . 2022-04-19 1459
产能吃紧，信骅订单已排至Q3
4月19日消息，受惠于亚马逊、Meta及微软等美国云端客户大厂，服务器远端管理芯片厂信骅接单动能已经满到2022年第三季。 报道称，英特尔全新服务器平台Eagle Stream有望在下半年开始量产出货，将同步带动BMC晶片需求增长。在晶圆代工产能持续满载效应下，法人预期全年产能将维持供不应求状况，全年获利挑战赚进超过五个股本，营运将再度改写新高。
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芯闻路1号 . 2022-04-19 1 1414
三星3nm节点GAA良率仅10%~20%
4月19日消息，三星的晶圆代工部门先前展示了其在3 nm节点GAA 技术上的进展，而现阶段的良率仅维持在10%~20% 之间。 三星4nm工艺制造的良率也不尽如人意，仅为30%-35%。相较于台积电4nm工艺的良率达到70% 的情况，这依然是一个糟糕的数字。这也是高通将本由三星负责的Snapdragon 8 Gen1 及Snapdragon 8 Gen 1+ 两款旗舰型处理器代工订单转交给台积电来
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芯闻路1号 . 2022-04-19 2482
荷兰计划投入 11 亿欧元扶持光子集成电路发展
4月19日消息，荷兰政府将通过国家基金并动员其他私营部门机构，向光子集成电路（PIC）产业投入 11 亿欧元（约76亿人民币），推动本土企业发展。 该笔资金将由行业组织 PhotonDelta 负责具体分配，拟用于扶持 200 家该领域初创企业，开发基础技术、培育专门人才、扩大制造设施、探索光子芯片新应用，目标是到 2030 年，形成完整的产业链生态，拥有每年 10 万片以上的晶圆生产能力
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芯闻路1号 . 2022-04-19 9 1617
英特尔将进一步扩大外包业务
4月18日消息，英特尔的 IDM2.0 策略持续进行中，除了积极寻求台积电先进产能支援外，近期还被供应链曝出将进一步扩大外包的消息。 芯片封测供应链从业者表示，英特尔此前内部比重偏高的 PC 芯片组部分，后段封装后续有望进一步扩大委外订单，将其交予专业封测代工厂。业界还传出，与英特尔合作密切的力成集团率先出线，最快可在 2023 年下半初见端倪。 自从r 出任英特尔 CEO 后，英特尔
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芯闻路1号 . 2022-04-18 2 1829
铠侠和西部数据投资新3D闪存工厂，秋季开始初步生产
4月18日消息，铠侠和西部数据已经达成正式协议，共同投资位于日本三重县的铠侠Yokkaichi工厂Fab7（Y7）制造工厂的第一阶段，产品包括112层、162层以及未来节点的3D闪存，预计于今年秋季开始初步生产。铠侠和西部数据表示，两家公司将继续通过联合开发3D闪存和联合投资实现协同效益最大化。 据报道，铠侠总裁兼首席执行官Nobuo Hayasaka表示:“我们非常高兴通过对Y7的联合投
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芯闻路1号 . 2022-04-18 2 1889
韩国三大电信公司室内中继器数量仅占5G无线基站的94%
据韩国科学和信息通信技术部和电信业4月18日消息，截至去年12月，韩国三大电信公司46万个5G无线基站中，43万个（94%）是室外基站，而只有3万个（6% ) 是室内中继器。 5G 中继器是一种即使在建筑物内也有助于实现稳定 5G 通信的设备。LTE 中继器不能用于 5G 服务，因为在将模拟无线电信号转换为数字信号的过程中会出现延迟时间。 根据科学和信息通信技术部去年底通信服务质量评价
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芯闻路1号 . 2022-04-18 944
美国国会寻求从联邦政府拨款以促进芯片行业发展
4月18日消息，全球芯片短缺使消费者更难买到汽车、计算机和其他现代必需品，因此国会正寻求从联邦政府拨款数十亿美元来促进美国的芯片制造和研究。 美国众议院和参议院都已就此事通过了重大立法。获悉，这是立法者在 11 月大选前向选民展示他们正在解决供应链紧张问题的最后机会之一。 图片来源：网络
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芯闻路1号 . 2022-04-18 959
日本材料公司投资12亿日元建立新工厂
4月18日消息，日本材料公司将在11月前开始运营位于熊本县的一家新工厂，它将在那里开始为台积电和其他公司服务。该工厂将用于储存和供应特殊气体和化学品，并与半导体设备制造商合作。获悉，日本材料公司已在台积电新工厂附近购买了66,500平方米的土地和一个厂房，投资金额约为12亿日元。 这将是日本材料公司最大的运营基地。日本材料公司的新工厂位于熊本县大津町，距离台积电和其他公司的新工厂约10分钟车程
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芯闻路1号 . 2022-04-18 649
三星北美Galaxy A13将采用自研芯片
4月18日消息，据韩媒报导，三星电子北美市场入门款 Galaxy A13 LTE 智能手机将采用低阶 AP Exynos 850，而 A13 5G 版本芯片则采用联发科 (2454-TW) 的天玑 700。 新款 Galaxy A13 有望取代 A12 成为今年三星电子的热门产品。Omdia 数据显示，三星电子Galaxy A12去年出货 5180 万台，是全球最畅销的手机。A12 采用联发科曦力
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芯闻路1号 . 2022-04-18 2 1249
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