4月22日消息，据报道，三星电机正在推动为苹果的下一代 PC 处理器 M2 提供倒装芯片球栅阵列 (FC-BGA) 基板。

  该公司正在与苹果公司就 M2 处理器的开发进行谈判。苹果目前正在开发配备 M2 处理器的新 MacBook 产品。三星电机正在开发符合苹果新产品发布时间表的半导体封装板。

  倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）基板是制造难度最高的高度集成的半导体封装基板。它们用于需要高密度电路连接的中央处理单元 (CPU) 和图形处理单元 (GPU)。

  此前，三星电机为苹果提供了用于 2020 年亮相的 PC 处理器 M1 的 FC-BGA 基板，并于 2021 年 12 月投资 1.3 万亿韩元在越南建设 FC-BGA 生产设施。2022年3 月，三星电机追加投资 3000 亿韩元扩建其在韩国釜山的 FC-BGA 工厂。

  “我们无法确认与我们的客户有关的内容。”三星电机在谈到向苹果供应半导体封装基板时表示。

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