三星向 AMD 供应超大规模数据中心用高性能 FCBGA 基板
7 月 22 日消息，三星电机今日宣布向 AMD 供应面向超大规模数据中心领域的高性能 FCBGA（倒装芯片球栅阵列，Flip Chip-Ball Grid Array）基板。 三星电机在新闻稿中宣称，其已向 FCBGA 基板领域投资了 1.9 万亿韩元（IT之家备注：当前约 99.5 亿元人民币）。 三星电机与 AMD 联手开发了将多个半导体芯片集成到单个基板上的封装技术，这项技术对 C
三星电机
芯查查资讯 . 2024-07-22 1 2765
三星电机在菲律宾 MLCC 工厂运转率降至 40%
12 月 3 日消息，三星电机在菲律宾的多层陶瓷电容器（MLCC）工厂的运转率已降至 40%。这是由于市场对 MLCC 的需求下降，这也影响了村田制作所和大洋电机。三星电机及其供应商曾派员工到菲律宾，为工厂投入更多资金。他们中的大多数人已经返回。 消息人士称，供应商原计划在 12 月初对工厂进行的一些工作也被推迟到明年。 MLCC 是电子器件的核心部件，控制电子电路中稳定的电流流动，对
MLCC
芯闻路1号 . 2022-12-04 3110
三星电机将在 Q3 试产服务器 FC-BGA 基板
6月26日消息，三星电机将于今年第三季度在韩国釜山开始试产服务器用倒装芯片球栅阵列 (FC-BGA) 基板。 三星电机已经生产了用于个人电脑和网络的 FC-BGA 基板，这将是首次试产服务器用 FC-BGA 基板。 据悉，FC-BGA 基板主要用于英特尔、AMD、NVIDIA等公司的高性能芯片。然而，近年来 FC-BGA 基板在电动汽车、人工智能设备、数据中心等领域的应用加剧了供应短缺
三星电机
芯闻路1号 . 2022-06-26 1 1654
三星电机着手为苹果M2处理器提供基材
4月22日消息，据报道，三星电机正在推动为苹果的下一代 PC 处理器 M2 提供倒装芯片球栅阵列 (FC-BGA) 基板。 该公司正在与苹果公司就 M2 处理器的开发进行谈判。苹果目前正在开发配备 M2 处理器的新 MacBook 产品。三星电机正在开发符合苹果新产品发布时间表的半导体封装板。 倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）基板是制造难度最高的高度集成的半导体封装基板。它们用于需要高
国际资讯
芯闻路1号 . 2022-04-22 6 969
半导体封装基板！三星电机未来增长新动力
据韩媒报导，三星电机正决心将倒装芯片球栅阵列 (FC-BGA) 基板业务作为未来增长动力。 报导称，三星电机总裁张德贤在股东大会上表示，将所有系统集成在基板上的封装技术未来将发展为平台。我们将开启提高半导体性能的基板上系统 (SoS) 时代。 SoS是一个源自片上系统（SoC）的术语，是指集成系统的芯片。 FC-BGA 基板主要用于 Intel、AMD 和 NVIDIA 制造的高性能
半导体封装
中国闪存市场 . 2022-03-22 1415
三星电机在半导体封装基材上加大赌注
三星电机（SEM）决心将倒装芯片-球栅阵列（FC-BGA）基材业务作为未来的增长动力加以培育。 2021年12月上任的公司总裁在3月16日的第49次股东大会上说，“在基板上集成所有系统的封装技术未来将发展成为一个平台。我们将开启提高半导体性能的基片上系统（SoS）时代（SoS是一个源于片上系统（SoC）的术语，它指的是集成了一个系统的芯片）”。 FC-BGA基板一直主要用于英特尔、AM
国际资讯
芯闻路1号 . 2022-03-21 1444
三星电机将投资10万韩元在越南建设芯片封装基板设施
2月18日消息，三星电机有限公司（SEMCO）正在加快对越南半导体封装基板生产设施的投资。 越南政府在一份声明中说，它已经批准SEMCO在越南北部投资价值9.2亿美元的倒装芯片-球栅阵列（FC-BGA）基板的生产设施。 该公司去年年底宣布，它将投资约1万亿韩元，在其位于越南大阮省的工厂建设设施和相关基础设施。这项投资将在2023年前分阶段实施。新工厂将把该公司目前每月16900平方米的FC-BGA
国际资讯
芯闻路1号 . 2022-02-18 1349
三星电机开发用于5G基站的大容量、高电压MLCC
据韩媒报导，三星电机23日宣布，已为第五代移动通信（5G）基站开发出大容量、高电压的MLCC（多层陶瓷电容器）。 MLCC是控制电子电路中电流稳定流动的关键部件，是智能手机、家电、汽车等电子产品必不可少的元件。 三星电机开发的5G基站用MLCC尺寸为3225（宽3.2mm、长2.5mm），大容量10μF（微法拉）。该产品可快速稳定地为高性能半导体提供能量，并且可以替代 2-3 个低容量
三星电机
中国闪存市场 . 2021-11-24 2084
三星电机即将停止RFPCB业务 苹果或将iPhone订单转交
三星电机（Samsung Electro-Mechanics，SEMCO）上周五宣布，即将停止刚性柔性印刷电路板（RFPCB）业务。目前，主要是位于越南的三星工厂生产这种电路板。RFPCB 用于连接 OLED 面板和主板。它具有柔性和刚性的特点，使产品设计更容易，电信号的发送更快。 图片来自于retailnews 三星电机 RFPCB 业务的主要客户一直是苹果和三星电子。苹果公司
三星电机
希恩贝塔 . 2021-10-18 2203
三星电机成功开发适用5G设备的MLCC，下月可供货
三星电机周二表示，该公司已开发出一种多层陶瓷电容器（MLCC），具有最大的电荷存储容量，更适合高性能5G智能手机中的应用处理器和图形处理单元。三星电机计划从下个月开始向全球智能手机制造商供货。 MLCC主要功能是实现电子设备内电荷的稳定供应和控制。目前每台智能手机至少需要 1,000 个电容器。 三星电机表示，其最新开发的 MLCC尺寸为 1.0mm x 0.5mm，通过改变核心原材料和创新加工方
三星电机
中国闪存市场 . 2021-06-30 1500
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