三星电机（SEM）决心将倒装芯片-球栅阵列（FC-BGA）基材业务作为未来的增长动力加以培育。

  2021年12月上任的公司总裁在3月16日的第49次股东大会上说，“在基板上集成所有系统的封装技术未来将发展成为一个平台。我们将开启提高半导体性能的基片上系统（SoS）时代（SoS是一个源于片上系统（SoC）的术语，它指的是集成了一个系统的芯片）”。

  FC-BGA基板一直主要用于英特尔、AMD和英伟达制造的高性能芯片。然而，近年来，由于FC-BGA基板也被用于电动汽车、人工智能（AI）设备和数据中心，FC-BGA基板的供应短缺问题正在加剧。这就是为什么FC-BGA基材被称为“第二种半导体”。

  对FC-BGA基板的需求正在上升，但FC-BGA行业在技术上有很高的准入门槛。这是因为它们需要高稳定性和快速传输速度。目前，日本的Ibiden和Shinko Denki、中国台湾省的Unimicron和三星电机正在大规模生产FC-BGA基材。最近，LG Innotek进入FC-BGA业务。业内人士预计，随着CPU和GPU内核的增加，封装基板的尺寸扩大，对FC-BGA基板的需求将成倍增加。

  三星电机正积极致力于推广其FC-BGA业务。2021年12月，该公司决定投资9.2亿美元（约1.1万亿韩元），在其位于越南太原省的工厂建设FC-BGA基材设施和基础设施。该公司还在2月28日宣布，它将在该工厂追加投资3200亿韩元，以扩大FC-BGA基板的生产。

  行业分析师预计，得益于FC-BGA业务，三星电机在2022年的销售额将达到103,965亿韩元，营业利润达到16,972亿韩元，创历史新高。这些数字分别为7.5%和14.1%的年增长率。

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