2月18日消息，三星电机有限公司（SEMCO）正在加快对越南半导体封装基板生产设施的投资。

越南政府在一份声明中说，它已经批准SEMCO在越南北部投资价值9.2亿美元的倒装芯片-球栅阵列（FC-BGA）基板的生产设施。

该公司去年年底宣布，它将投资约1万亿韩元，在其位于越南大阮省的工厂建设设施和相关基础设施。这项投资将在2023年前分阶段实施。新工厂将把该公司目前每月16900平方米的FC-BGA基板的生产能力提高到超过20,000平方米。最新的投资将使SEMCO在越南的投资达到22.7亿美元（约27178亿韩元）。

同时，该公司表示目前没有进一步扩大FC-BGA投资的计划。在第四季度财报电话会议上，该公司封装支持团队负责人Ahn Jung-hoon说：“我们正在越南建设新的FC-BGA基板生产设施，将在2023年下半年开始大规模生产。”

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