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  • 传中国台湾省IC供应商第四季度将涨价

      9月27日Digitimes消息，业内消息人士称，中国台湾省几家IC 设计公司准备从 2021 年第四季度开始提高芯片价格，以反映制造成本的上升。   此前Digitimes曾援引消息人士的话表示，随着下游设备组装商和制造商越来越不愿意接受进一步上涨的价格，中国台湾省IC设计公司能否在2022年第一季度后继续将不断上涨的制造成本转嫁给客户仍有待观察。   图片来源：Digitimes

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    芯闻路1号 . 2021-09-27 1514

  • 击败英伟达？这家韩国本土创业公司的AI半导体有多强？

      9月26日消息，一家韩国本土的初创公司在世界最著名的人工智能（AI）半导体性能竞赛中击败了AI绝对领先者--英伟达。 迄今为止，韩国是世界上存储器半导体领域的第一大国。 然而，在高性能系统半导体领域，如人工智能半导体，它未能取得任何重大成就。在这样一片贫瘠的土地上，出现了一家能够挑战全球技术市场的新创公司。   9月22日，半导体创业公司Furiosa AI宣布，其第一个半导体原型Warboy

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    芯闻路1号 . 2021-09-26 1479

  • 三星以“神经形态”半导体展示未来

      9月26日消息，三星电子技术研究所研究员、哈佛大学教授Dong-Hee Ham、哈佛大学教授Hong-Geun Park、三星SDS总裁Sung-Woo Hwang和三星电子有限公司副董事长Ki-Nam Kim撰写了一篇关于神经形态半导体的论文。该论文发表在英国学术期刊《自然电子学》上。   该论文提出了神经形态芯片技术的愿景，该技术利用纳米电极以超灵敏的方式测量大脑神经网络中神经元之间的电信

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    芯闻路1号 . 2021-09-26 1004

  • 芯片供应又添变数，马来西亚疫情限制铝制电容器生产

      9月26日消息，马来西亚因新冠疫情封锁政策限制了铝制电容器的生产和供应，为全球芯片短缺增加了另一重障碍。这是继最近稀土金属和陶瓷等部件的供应问题之后的又一次供应危机。   Digitimes报道表示，现在5G、家庭办公电子产品、电动汽车以及可再生能源技术对铝电容的需求越来越大，但作为全球顶级供应商的日本Chemi-Con、Nichicon以及Rubycon位于马来西亚与印度尼西亚的工厂因为疫情

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    芯闻路1号 . 2021-09-26 914

  • 脱碳浪潮高涨，这家公司加码大容量锂离子电池试制品

      9月26日日经中文消息，东芝表示，开发出了可在卡车及巴士等大型纯电动汽车（EV）上使用的大容量锂离子电池试制品。这是负极材料使用稀有金属“铌(Nb)”的氧化物的电池，可将电池容量提高到原来1.5倍。东芝认为随着脱碳浪潮的高涨，纯电动汽车今后将进一步普及，东芝计划2023年度推出新产品。   获悉，东芝与双日及巴西的矿产企业Companhia Brasileira de Metalurgia e

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    芯闻路1号 . 2021-09-26 1034

  • 巴西电信监管机构称5G拍卖规则将于今日公布

      路透社消息，巴西电信监管机构Anatel总监Abraão Balbino近日表示，巴西政府预计将从计划的第五代（5G）移动频谱拍卖中吸引约500亿雷亚尔（93.5亿美元）的投标，拍卖规则将于9月26日发布。   图片来源路透社

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    芯闻路1号 . 2021-09-26 1139

  • 缺芯！预定一辆奔驰，竟需等待这么久？

      9月26日消息，戴姆勒首席执行官奥拉·卡伦纽斯（Ola Kallenius）在接受德国一家报纸采访时表示，由于芯片短缺导致生产中断，梅赛德斯-奔驰的客户正面临一年多的订单等待时间。   卡伦纽斯表示，梅赛德斯-奔驰的需求很大，但不幸的是，它也存在严重的局限性，对于某些型号，等待时间比预期的要长，在某些情况下超过一年。   卡伦纽斯重申了之前的预测，即困扰全球汽车制造商的芯片供应问题将持续到20

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    芯闻路1号 . 2021-09-26 1 1864

  • 英特尔：决定GPU代工厂的关键因素是“生产能力”

      9月24日韩媒消息，英特尔指出，“产能”是决定图形处理单元（GPU）的内部或外部生产的主要指标。生产能力意味着高产量如何确保优秀的生产力。   英特尔高级副总裁Koduri说表示，在当前形势下，（GPU的）生产能力非常重要。与中央处理器（CPU）不同，GPU的设计很容易轻松利用外部技术，基本上把成本和生产能力放在一起考虑"。这是自英特尔最近宣布将把下一代GPU的生产全部托付给台积电以来，第一次

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    芯闻路1号 . 2021-09-24 1 1039

  • 台积电：正努力克服全球芯片短缺

      9月24日路透社消息，中国台湾省的台积电近日表示，它正在积极支持和与所有利益攸关方合作，以克服全球半导体短缺。   台积电在一份声明中表示，为应对这一挑战台积电已采取了前所未有的行动。   台积电表示，对其产能扩张计划十分有信心（包括在美国亚利桑那州凤凰城建立先进的5纳米半导体工厂），它表明，这能够支持其长期稳定的半导体供应。

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    芯闻路1号 . 2021-09-24 1424

  • 传AMD与联发科就组建合资公司进行谈判

      9月24日消息，Digitimes消息，市场传言称，AMD和联发科正在洽谈组建合资企业，该合资企业将致力于开发结合Wi-Fi、5G和高传输技术的SoC解决方案，用于笔记本应用。

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    芯闻路1号 . 2021-09-24 1234

  • TI、英飞凌等IDM正加大功率器件市场的部署

    9月24日Digitims消息，业内消息人士称，包括TI、英飞凌、意法半导体和Microchip在内的IDM（半导体垂直整合型公司）都加大了在使用GaN、SiC等第三代半导体材料的功率器件市场上的布局。

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    芯闻路1号 . 2021-09-24 1029

  • LG电子收购以色列汽车网络安全公司

    9月24日韩媒消息，LG电子公司已经收购了一家专门从事汽车网络安全的以色列公司，以升级其在汽车电子业务方面的投资组合并提高其全球竞争力。 该公司于9月23日宣布，它已经收购了以色列汽车网络安全公司Cybellum的63.9%的股份。该公司的企业价值约为1.4亿美元，LG电子的股份价值为8946万美元。 LG电子正计划在2021年底前收购该公司的额外股份。它的最终股份和投资金额将在2021年底股票交

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    芯闻路1号 . 2021-09-24 1214

  • 急了！白宫再用老套路以获取厂家芯片数据

      9月24日消息，美商务部长吉娜-雷蒙多当地时间9月23日表示，拜登政府正在考虑援引冷战时期的国家安全法，迫使半导体供应链上的公司提供芯片的库存和销售信息。   她在接受采访时表示，其目的是缓解导致美国汽车生产闲置和消费电子产品短缺的瓶颈，并提前预防可能的囤积行为。   获悉，美商务部几个月来一直在寻求分析公司如何分配其半导体供应。但之前召集不同工业部门的公司举行的会议并没有导致透明度的提高，许

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    芯闻路1号 . 2021-09-24 1 1759

  • 集邦咨询：预计第四季度NAND闪存价格将下降0~5%

      9月23日消息，集邦咨询发布了NAND闪存芯片行业预测。TrendForce发现，今年下半年，智能手机、Chromebook和电视等消费电子产品的出货量一直低于预期。同时，包括存储卡和USB驱动器在内的零售存储产品的需求仍然低迷。数据中心和企业服务器是唯一显示出相对强劲需求的应用。   总的来说，NAND闪存库存水平的稳步上升，加之需求的逐步减弱，NAND Flash控制器IC的短缺问题将逐渐

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    芯闻路1号 . 2021-09-23 1799

  • 三星代工业务的硬仗即将来临

    9月23日Digitimes消息，根据市场研究报告，2020年全球晶圆代工市场规模约为820亿美元，台积电全球市场份额为55%，三星仅占15%。在全球晶圆代工领域的利润方面，台积电占据了近85%，而三星则不到5%。也就是说，台积电在晶圆代工业务的利润是三星的 17 倍。显然，这两名选手是在不同的部门竞争。但为什么三星总是如此不断地挑衅台积电的地位呢？韩国为何全力以赴，誓要到2030年成为全球半导体

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    芯闻路1号 . 2021-09-23 894

  • DRAM 合约价格或将在 2021 年第 4 季度跌幅超过预期

      9月23日Digitimes消息，据市场消息人士称，由于现货价格一直在广泛波动，DRAM 合同价格将在 2021 年第四季度出现比预期更大的跌幅。   从各类产品的现状来看，DDR4和DDR3芯片的现货价格已跌至近6个月以来的最低点，自7月以来价格已下降逾20%。另外，PC DRAM的平均现货价格已低于第三季合约价格。   消息人士称，包括服务器DRAM在内的所有细分市场的价格都在下降，预计第

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    芯闻路1号 . 2021-09-23 1154

  • SK集团将投资7000亿韩元生产SiC半导体晶圆

      SK集团将在碳化硅（SiC）半导体晶圆业务上投资7000亿韩元，作为其到2025年成为世界高科技材料市场第一的努力的一部分。   该集团的控股公司SK公司最近宣布，它将在2025年前对高科技材料投资5.1万亿韩元。其中，7000亿韩元将投资于SiC晶圆。该公司计划在GaN功率半导体方面再投资3000亿韩元。   SK公司预计其SiC晶圆业务将在2021年产生300亿韩元的销售额，并计划到202

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    芯闻路1号 . 2021-09-23 949

  • 英特尔和苹果将参加白宫芯片短缺会议

      9月23日消息，知情人士表示，英特尔公司首席执行官帕特-盖尔辛格计划与苹果、微软、三星电子、通用汽车、福特和斯泰兰特等公司的代表将一起参加白宫关于全球芯片短缺的虚拟会议。   美国商务部此前表示，这次会议将由商务部长吉娜-雷蒙多和国家经济委员会主任布赖恩-迪斯主持。议题将包括新冠疫情对芯片供应的影响，以及如何更好地协调芯片生产商和消费者之间的关系。   消息人士称，其他与会者将包括台积电、宝马

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    芯闻路1号 . 2021-09-23 1129

  • 东京电子成立半导体设备技术创新中心

      9月23日日媒消息，东京电子宣布，已经完成了在宫城县太和町的宫城技术创新中心的建设，该中心将与供应商和其他国内及海外伙伴合作，进行半导体设备和生产的技术创新。 由于预期半导体市场的扩张，该公司将创造创新技术并提高生产力。

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    芯闻路1号 . 2021-09-23 1024

  • SA：高通、联发科、三星LSI在Q2手机基带芯片市场中位列前三

      9月23 日消息，Strategy Analytics发布报告称，2021年Q2全球手机基带芯片市场规模增长16%，达到72亿美元，约合465.84亿人民币。   报告指出，2021年Q2，高通、联发科、三星 LSI、紫光展锐和英特尔占据了手机基带芯片收益份额的前五名。其中，高通以52%的收入份额在手机基带芯片市场中占据主导地位，其次是联发科（30%）和三星 LSI（10%）。Strategy

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    芯闻路1号 . 2021-09-23 2 2078

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