9月23日Digitimes消息，根据市场研究报告，2020年全球晶圆代工市场规模约为820亿美元，台积电全球市场份额为55%，三星仅占15%。在全球晶圆代工领域的利润方面，台积电占据了近85%，而三星则不到5%。也就是说，台积电在晶圆代工业务的利润是三星的 17 倍。显然，这两名选手是在不同的部门竞争。但为什么三星总是如此不断地挑衅台积电的地位呢？韩国为何全力以赴，誓要到2030年成为全球半导体行业的霸主？

据WSTS统计，2020年全球半导体市场规模为4403亿美元，预计2021年将增长25.1%至5509亿美元——全球半导体市场首次突破5000亿美元大关。2021年内存板块规模将达到1611.1亿美元，较2020年增长37.1%，这对全球市场份额为40%的三星来说是个好消息。2021年对韩国半导体产业也至关重要。

三星2020年营收中，半导体贡献了30.8%，占其利润的52.2%。据估计，其 2021 年收入的 55% 以上将来自半导体。最重要的是，整个半导体部门90%以上的利润来自其内存业务。对于三星或韩国整体而言，半导体产业结构过于向存储器领域倾斜，这是韩国的一大顾虑。人们普遍认为，逻辑芯片和微处理器提供了多样性，可以分散风险并创造高附加值的商业机会，这是恰恰是存储器领域所缺乏的优势。台积电或许已经筑起了很高的壁垒，但韩国也几乎不甘示弱，仍希望占据市场领导地位。

三星超越台积电的可能场景有哪些？总的来说，我们可以从节点工艺技术、生态系统和客户结构来分析晶圆代工的竞争优势和劣势。直到28nm，节点工艺技术的演进多为材料驱动，如铜互连工艺、低介电绝缘体等。直到14nm节点工艺，驱动力才来自结构创新。三星开发的 FD-SOI 工艺与台积电的 FinFET 不同。7nm的到来，带来了材料和结构创新的双重压力。在结构上，GAAFTE的新时代需要材料创新，包括氮化硼（hBN）和过渡金属二硫化合物（TMD）等新材料的应用。根据三星披露的时间表，三星将在 GAAFTE上 超过台积电。但三星的项目经常出现延误，因此时间表可能没有太大意义

三星要想超越台积电，除了制程技术的细化之外，还必须解决设备投资、客户支持和生态系统实践等问题。当然，在全球热门市场的竞争绝不是一场游戏。一个价值数十亿美元的客户订单让每个人都紧张不安。台积电和三星各有优势。让我们密切关注比赛。

图注：2020及2021年全球半导体市场对比