9月24日Digitims消息，业内消息人士称，包括TI、英飞凌、意法半导体和Microchip在内的IDM（半导体垂直整合型公司）都加大了在使用GaN、SiC等第三代半导体材料的功率器件市场上的布局。
TI、英飞凌等IDM正加大功率器件市场的部署
来源： 芯闻路1号 2021-09-24 18:06:17
本文资讯来源互联网，版权归原作者所有，内容仅代表作者本人观点，不代表芯查查APP的立场。如有任何疑问或需要删除，请联系xinchacha@xcc.com
9月24日Digitims消息，业内消息人士称，包括TI、英飞凌、意法半导体和Microchip在内的IDM（半导体垂直整合型公司）都加大了在使用GaN、SiC等第三代半导体材料的功率器件市场上的布局。
全部评论