年内最大IPO芯片设计公司Arm上市:首日收涨24%,市值达652亿美元
全球年内最大IPO芯片设计公司Arm在纳斯达克上市,IPO定价为每股51美元,首日收涨24%,市值达652亿美元。软银集团在今年最大的首次公开募股中筹集了48.7亿美元,满足了其对Arm的雄心,同时抵制住了尝试更多资金的诱惑。 Arm的公开估值接近600亿美元,该公司的股票代码为“ARM”,售出约9550万股。软银于2016年将该公司私有化,控制着约90%的流通股。 周三,Arm将股价
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芯闻路1号 . 2023-09-15 5775
香橙派OPi 3 Plus发布,几乎全国产芯片,售价200以内
近期,在第五届中国芯应用创新设计大赛上,迅龙软件发布了其香橙派新产品OPi 3 Plus,该开发板外观尺寸与树莓派3B相同,都是85×56×17mm,尺寸紧凑,可以轻松部署在很多设备内。 据迅龙软件产品经理韩睿介绍,OPi 3 Plus在处理方面,搭载了晶晨(Amlogic)的S905D3主芯片,该主芯片CPU采用了4核64位Cortex-A55处理器,12nm制造工艺,最高主频可达1.9GH
香橙派
芯闻路1号 . 2023-09-08 5 12 7679
【芯查查热点】苹果或已在研发A19仿生芯片和M5系列芯片;传英国拟斥资1.3亿美元采购GPU;Arm 2022财年营收下降1%至26.8亿美元
传英国拟斥资1.3亿美元采购GPU 供应链透露戴尔今年AI服务器备货量上看2万台 消息称Arm 2022财年营收下降1%至26.8亿美元 半导体成熟制程市况疲弱 三星、联电等晶圆代工厂启动热停机 2023年全球半导体设备投资减少16% NAND需求复苏乏力 迫使三星、SK海力士考虑减产 半导体封装材料供应商对电动汽车市场增长持乐观态度 苹果或已在研发A19仿生芯片和M5系列芯片 业界预期 IC设计
汽车电子
芯查查热点 . 2023-08-21 2 10 8453
消息称Arm 2022财年营收下降1%至26.8亿美元
据路透社报道,知情人士称,软银集团旗下Arm Ltd公布的首次公开募股(IPO)文件显示,该芯片设计公司预计截至今年3月份的2022财年(2022年4月-2023年3月)收入将下降约1%。 消息人士称,由于全球智能手机出货量下滑,Arm的销售额在截至3月31日的12个月内降至26.8亿美元。截至6月30日的季度销售额下降2.5%,至6.75亿美元。 今年5月份,软银报告称,根据国际财务
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芯闻路1号 . 2023-08-21 1 4809
Arm据称已为首次IPO聘请28家承销商
8月18日消息,软银集团旗下的英国芯片设计公司Arm Ltd.已经确定了首次公开发行(IPO)的承销商名单,共有28家投行参与此次IPO。 据不愿具名的知情人士透露,此次主承销商共有四家,分别为巴克莱银行、高盛集团、摩根大通和瑞穗金融集团。除此之外,此次发行还将有10家二级承销商,包括美国银行、花旗集团、德意志银行和杰富瑞金融集团等。第三层级的承销商由14家投行组成,包括大和证券集团、汇丰
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芯闻路1号 . 2023-08-18 1 1 4590
传Arm计划9月份赴美上市,苹果、英伟达等将投资
8月9日消息,据外媒报道,苹果、三星电子、英伟达和英特尔都计划在软银旗下芯片设计公司Arm于9月上市时购买其股份。 Arm在科技行业扮演着不可或缺的角色,它将其芯片设计授权给包括苹果在内的500多家公司,全球95%的智能手机都采用Arm架构。 在英伟达以400亿美元价格收购Arm的交易失败后,Arm宣布了上市计划。去年9月,该公司CEO雷内•哈斯(Rene Haas)在接受采访时表示,他之所以决定
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芯闻路1号 . 2023-08-09 1 3309
传Arm最早9月IPO 估值为600亿-700亿美元
据彭博社报道,知情人士透露,软银集团旗下半导体公司Arm计划最早在9月份进行首次公开募股(IPO),估值在600亿至700亿美元之间,这显示出投资者对人工智能芯片的兴趣增加。 知情人士称,路演定于9月的第一周开始,下周将为IPO定价。Arm的最新估值目标突显出市场情绪的转变,有利于与生成式人工智能和芯片相关的技术。 今年早些时候,银行家们对Arm的估值从300亿美元到700亿美元不等。
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芯闻路1号 . 2023-08-02 4039
Arm 推出“半导体教育联盟”计划,共享资源、能力和专业知识
8 月 1 日消息,Arm 宣布推出一项名为“半导体教育联盟(SEA)”的新全球计划,获得行业合作伙伴的支持,包括 Arduino、Cadence、康奈尔大学、半导体研究公司、意法半导体、新思科技、台湾半导体研究院等。 SEA 旨在联合来自工业界、学术界和政府的主要利益相关者,以应对寻找人才和提高现有劳动力技能方面的挑战。联盟还积极鼓励感兴趣的各方加入并参与该倡议,旨在巩固现有合作伙伴关系并建
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芯闻路1号 . 2023-08-01 1 3612
台积电准备为苹果及NVIDIA试产2纳米芯片
据Patently apple报道,台积电最近也开始准备为苹果和NVIDIA试产2纳米产品。另外,为了开发2纳米制程,台积电将派约1000名研发人员前往位于竹科、目前正在建设中的Fab 20晶圆厂工作。 报道称,三星电子于2022年6月通过环栅(GAA)工艺开始量产3纳米芯片,比台积电提前6个月,世界第一。受到三星先发制人的打击,台积电高层多次公开2纳米制程计划,引发超精细制造竞赛。
2纳米
芯闻路1号 . 2023-06-19 2 5180
英特尔或将成为Arm IPO主要投资者
6 月 13 日消息,英特尔正在与软银集团进行谈判,以期成为 Arm 首次公开募股(IPO)的主要投资者。 资料显示,Arm 计划今年晚些时候在纳斯达克公开上市,其 IPO 募资规模或将达到 80 亿至 100 亿美元(约 572 亿-715 亿元人民币)。该公司已于 4 月向监管机构秘密提交了在美上市的申请,为实现今年全球最大规模的 IPO 奠定了基础。 Arm 和英特尔没有立即回应
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芯闻路1号 . 2023-06-13 3750
Cadence与Arm合作,加速移动设备芯片开发
6月2日消息,Cadence宣布继续扩大与 Arm 的合作,共同推进移动设备芯片的开发。 通过使用 Cadence® 数字和验证工具以及新推出的 Arm® Total Compute Solutions 2023(TCS23)为客户提供更快的芯片流片方法,其中包括 Arm Cortex®-X4、Arm Cortex-A720 和 Cortex-A520 CPU 以及 Immortali
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芯闻路1号 . 2023-06-02 1 6587
内存安全:Arm 内存标记扩展如何应对业内安全挑战
“全面了解内存标记扩展 (Memory Tagging Extension, MTE),如何在 Arm 移动生态系统中实现 MTE,以及为何 MTE 是解决内存安全漏洞这一业界挑战的重要安全功能。 ” 全面了解内存标记扩展 (Memory Tagging Extension, MTE),如何在 Arm 移动生态系统中实现 MTE,以及为何 MTE 是解决内存安全漏洞这一业界挑战的重要安
内存安全
内存安全 . 2023-05-09 6998
Counterpoint:苹果主导 Arm 笔记本市场,去年占比超过 90%
2 月 11 日消息,根据市场调查机构 Counterpoint 公布的最新统计数据,苹果 2022 年在搭载 Arm 芯片的笔记本市场中的占比超过 90%。这主要归功于苹果的 Apple Silicon 芯片,让其在 Arm 笔记本市场完全占据主导地位。 苹果在 2020 年推出的 MacBook 系列中首次推出了 M1 芯片,具备卓越的功耗管理和超长的电池续航。 根据 Counte
Arm
芯闻路1号 . 2023-02-12 3535
为 IPO 做准备!Arm 董事会引入高通和英特尔前高管
“软银集团旗下芯片设计公司 Arm 已将高通前首席执行官保罗・雅各布斯(Paul Jacobs)和英特尔前高管罗斯・斯库勒 (Rose Schooler) 列入董事会,为即将到来的首次公开募股 (IPO) 做准备。 ” 软银集团旗下芯片设计公司 Arm 已将高通前首席执行官保罗・雅各布斯(Paul Jacobs)和英特尔前高管罗斯・斯库勒 (Rose Schooler) 列入董事会,为即
Arm
Arm . 2022-12-13 3245
【芯查查热点】Arm 董事会引入高通和英特尔前高管;台积电计划在美国生产更先进芯片;预估在2025年后,OLED在IT产品的渗透率将到达2.8%
1、澜起科技宣布推出 DDR5 第三子代寄存时钟驱动器工程样片 2、Arm 董事会引入高通和英特尔前高管 3、苹果M2 Max芯片单核性能较上一代提升近20% 4、印度首座晶圆厂有望在几个月内开工 5、工信部:统筹推进重大技术装备、工业软件、5G、工业互联网等融合发展 6、台积电计划在美国生产更先进芯片 7、机构:预估在2025年后,OLED在IT产品的渗透率将到达2.8% 8、翱捷科技:首款智能
Arm
芯查查热点 . 2022-12-02 10 51 5584
MM32F52 系列批量供货!
MM32F52 系列是灵动发布的首个采用安谋科技 “星辰” STAR-MC1 处理器的性能型 MCU 系列,其处理器采用了 Armv8 架构,相较于 Cortex-M3、Cortex-M4 有约 20% 的单位性能提升
MCU
灵动微 . 2022-10-19 2887
三星收购Arm或已告吹,“Arm”所代表的IP行业竞争格局如何?
近日消息,软银集团创始人兼首席执行官孙正义与三星掌门人李在镕进行商谈,讨论了 Arm 和三星电子之间的长期合作,但没有提议三星投资 Arm。业内预计,三星拟收购 Arm 的计划已正式告吹。由于三星拟收购 Arm案未跳出NVIDIA收购失败的框架,这样的结果仍在业内人士的预期之内。随着三星收购 Arm 的动议再次搁置,Arm 或只剩下 IPO 的道路可走。 作为一家既不生产芯片也不销售芯片的
Arm
芯查查热点 . 2022-10-11 2 133 8015
Arm宣布新任CFO
9月27日消息,英国芯片设计公司Arm当地时间周一宣布任命Jason Child为首席财务官(CFO)。 据介绍,Child拥有超过30年的高增长公司领导经验和全球金融职能扩展经验。Child将于2022年11月2日加入Arm,领导该公司的全球金融和IT组织,并向公司首席执行官Rene Haas汇报。Child将接替现任首席财务官Inder Singh,后者将继续在Arm担任顾问角色,协助
Arm
芯闻路1号 . 2022-09-27 3660
英国新政府尝试说服软银让Arm在伦敦上市
9月16日,英国首相Liz Truss和财政大臣Kwasi Kwarteng正准备发起最后的攻势,以说服日本软银将Arm公司在英国上市。 据了解情况的官员称,在下周对女王的官方哀悼期结束后,英国政府将推动与软银高管的会谈。 软银曾表示,它希望在纽约上市Arm。但Arm集团的高管曾与英国官员就罕见的双重上市可能性进行会谈,这将使该公司在大西洋两岸都有“基地”。 据两位消息人士称,软银
Arm
芯闻路1号 . 2022-09-17 1 3710
Arm CEO:将在云计算、汽车、物联网等领域加倍投入
7 月 23 日消息,Arm 首席执行官雷恩・哈斯(Rene Haas)近日表示,公司不会因收购终止而陷入低迷。相反,Arm 计划在云计算、网络、汽车和物联网等行业加倍投入,同时应对持续的芯片供应短缺挑战。 哈斯说:“这不是我们要纠结的事情,我们对 Arm 目前的处境感到满意。我们认为,就公司的发展而言,我们正处于一个非常有利的环境中。” Arm 正在为特定市场设计产品,比如需要高性能
Arm
芯闻路1号 . 2022-07-24 3331
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