1.富士康欲在沙特建造90亿美元半导体代工厂

2.Arm 宣布裁员约 1000 人

3.美的：2024 年可实现汽车芯片的量产

4.罗姆马来西亚工厂增资扩产

5.Alphawave IP宣布收购 SiFive 的 OpenFive 业务部门

6.升特：3月14日起调涨部分产品

7.扬杰科技子公司10亿元半导体材料项目即将投产

8.韩国斗山集团收购半导体测试公司Tesna

9.联发科计划将子公司达发科技IPO上市

10.深南电路：拟以3亿元对广州广芯进行增资

1.富士康欲在沙特建造 90 亿美元半导体代工厂‍

  3 月 15 日消息，富士康正在与沙特阿拉伯谈判，双方考虑合作建设一座工厂，投资 90 亿美元（约为572.5亿人民币），主要生产微处理器、电动汽车组件及其它电子产品。

  知情人士称，沙特正在评估富士康提案，富士康准备在 Neom 建设一座半导体合同制造设施。

  除了沙特，富士康还在与阿拉伯联合酋长国谈判，建厂地点有可能选定阿联酋。沙特希望富士康保证工厂至少三分之二的产量能流入富士康现有供应链。

（图片来源于富士康官网）
 

2.ARM 宣布裁员约 1000 人‍

  3 月 15 日早间消息，据报道，英国芯片公司 ARM 本周透露，计划在全球范围内裁员 12% 至 15%，最多 1000 人。

  Arm方面表示，计划将在全球范围内裁员12%到15%，共涉及大约1000名员工，其中大部分是在英国和美国工作的员工。但Arm并没有明确说明不同地域的具体裁员人数。

  该公司在公告中表示：“与任何其他公司一样，ARM 持续评估业务计划，确保公司在机会和成本利率之间取得适当的平衡。”

(图片来源于Arm官网)

3.美的：2024 年可实现汽车芯片的量产‍

  3 月 15 日消息，美的集团在互动平台上表示，美的于 2018 年成立的上海美仁半导体公司。2020 年至 2021 年主要投产 MCU 芯片，并于 2021 年开始量产，全年量产规模约 1000 万颗。2024 年，美的可实现汽车芯片的量产，并首先应用于新能源汽车水泵的控制。

  据了解，除上海美仁半导体公司，美的还于 2021 年 1 月 26 日成立一家芯片公司 —— 美垦半导体技术有限公司，经营范围包含：集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；电力电子元器件制造；半导体分立器件制造；新兴能源技术研发等。

（图片来源于美的官网） 

4.罗姆马来西亚工厂增资扩产‍

  3月15日消息，日本半导体制造商罗姆（Rhom）日前宣布扩大其马来西亚吉兰丹的工厂产能，总投资金额约为 9.1 亿林吉特（约为13.8 亿人民币）。

  该工厂主要生产模拟半导体器件，新建生产设施计划于2022年一季度动工，2023年8月建成，扩产后，总产能将提高约1.5倍，主要用于满足栅极驱动器等车用半导体需求。

5.Alphawave IP宣布收购 SiFive 的 OpenFive 业务部门‍

  3月15日消息，Alphawave将以2.1亿美元（约为13.4亿人民币）现金从RISC-V架构厂商SiFive手中收购OpenFive业务部门。该交易已得到两家公司的同意，预计将于今年下半年完成，等待监管部门的批准。

  通过此次收购，Alphawave将得到 OpenFive 的高速连接片上系统 (SoC) IP 产品组合以及位于印度和硅谷的成熟团队，该团队已提供超过 15 年的定制硅解决方案。此次收购将 Alphawave 的全球客户群从目前的 20 个增加到超过 75 个。

(图片截图于Alphawave IP官网) 

6.升特：3月14日起调涨部分产品‍

  3月15日消息，升特表示公司3月14日后对TVS（瞬态电压抑制二极管）所有新订单进行涨价。

  升特公司在通知中表示，由于供应商原材料价格不断上涨，半导体制造产能仍旧短缺并且成本还在增加，供应商不得不把部分成本转移到升特公司身上。公司已经吸收了很大的成本，但目前已无法再吸收更多。

（图片来源于升特） 

7.扬杰科技子公司10亿元半导体材料项目即将投产‍

  3月15日消息，扬杰科技子公司四川雅吉芯电子科技有限公司（以下简称“雅吉芯公司”）半导体单晶材料扩能项目已实现主体封顶，计划4月30日前完成所有设备调试，5月1日正式投产。

  雅吉芯半导体单晶材料扩能项目占地150亩，总投资10亿元，分三期完成投资。一期建设单晶拉棒生产线；二期建设硅外延片生产线；三期建设抛光生产线。项目达产后实现年产值10亿元，年上缴税收2700万元。

（图片来源于扬杰科技官网） 

8.韩国斗山集团收购半导体测试公司Tesna‍

  3月15日消息，韩国斗山集团近日召开董事会，决定收购韩国半导体测试企业Tesna。为此，双方签订了以4600亿韩元(约合人民币23.6亿元)收购Tesna最大股东ACE Equity有限公司所持有的全部股份(38.7%)的股票买卖合同(SPA)。

  Tesna公司是专门对应用程序处理器(AP)、摄像传感器(CIS)、无线通信芯片(RF)等系统半导体产品进行测试的后工程(OSAT)企业， 特别是在晶圆测试领域，市场占有率居首位，是三星电子和SK海力士合作伙伴。

（图片来源于斗山集团官网）
 

9.联发科计划将子公司达发科技IPO上市‍

  3月15日消息，联发科计划今年将其蓝牙芯片子公司达发科技（Airoha Technology）上市，以筹集研发资金，并在半导体行业出现历史性的劳动力短缺之际，提高该公司在招聘方面的竞争力。

  三名知情人士透露，联发科最初计划在6月底前将达发在中国台湾兴柜股市上市，这是全面IPO之前的第一步。在最新一轮私募融资中，达发10%的股份以每股650新台币的价格被卖给了一些风险投资基金和机构投资者。

（图片来源于达发科技官网） 

10. 深南电路：拟以3亿元对广州广芯进行增资

  3月15日消息，深南电路发布公告称，根据公司战略规划和业务发展需要，拟使用自有资金3亿元对全资子公司广州广芯封装基板有限公司（以下简称“广州广芯”）进行增资，全部计入注册资本。本次增资完成后，广州广芯注册资本为5亿元，公司持有其100%的股权。

  公告显示，广州广芯经营范围包括：电子元器件制造；其他电子器件制造；电子专用材料制造；电子专用材料研发；电子元器件与机电组件设备销售等。

（截图仅显示部分信息，完整信息请到芯查查APP-查企业搜索）