• 传Arm明年春季将开发 AI 芯片,计划 2025 年秋季开始量产

    据悉,Arm将承担初期的开发成本,预计将达到数千亿日圆,并将由软银集团出资,届时建立起大规模生产系统。

    Arm

    芯查查资讯 . 2024-05-13 2 5 1875

  • Arm年营收展望欠佳、本益比近70倍

    分析师原本预测,Arm全年营收、本业每股盈余将达40亿美元、1.54美元。

    Arm

    芯查查资讯 . 2024-05-09 2 1576

  • Arm 推出新一代 Ethos-U AI 加速器及全新物联网参考设计平台,加速推进边缘 AI 发展进程

    2024年4月9日,Arm宣布推出 Arm® Ethos™-U85 神经网络处理器 (NPU),是 Arm 迄今性能最高且能效最佳的 Ethos NPU 产品,以及全新物联网参考设计平台——Arm Corstone™-320,以加速实现语音、音频和视觉系统的部署。

    Arm

    Arm . 2024-04-10 4 1895

  • Arm 宣布推出全新汽车技术,可缩短多达两年的人工智能汽车开发周期

      新闻重点: 支持功能安全的全新 Arm 汽车增强 (AE) 处理器将为 AI 驱动的用例带来先进的 Armv9 架构技术和服务器级性能 Arm 针对汽车应用的未来计算子系统将进一步缩短高性能汽车系统的开发时间、降低成本,并带来最大的灵活性 Arm 生态系统首次实现在物理芯片就绪前就可基于虚拟原型解决方案启动软件开发,由此可缩短多达两年的开发周期   Arm 控股有限公司(纳斯达克股票代码:AR

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    Arm . 2024-03-14 1 16 2985

  • 英特尔将进军Arm芯片领域

    2 月 27 日消息,近日在接受 Tom's Hardware 采访时,英特尔代工负责人斯图尔特・潘(Stu Pann)表示将会进军 Arm 芯片,并不断追赶台积电的代工市场份额。   代工愿景   英特尔希望在 2030 年成为全球第二代代工厂,并希望能成为一家有弹性的代工厂,能够缓解地缘政治、战争冲突等各种问题导致的供应链中断问题。   英特尔会重新平衡其半导体业务,计划产业链的 50% 布局

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    芯闻路1号 . 2024-02-27 2 2816

  • Arm 推出新一代 Neoverse 数据中心计算平台

    2 月 22 日消息,Arm 公布了新一代的 Neoverse 数据中心计算平台,包括 Neoverse V3、N3 两种处理器设计和 Neoverse S3 系统 IP。这两款处理器在设计上专为严苛 AI 负载优化设计,相较上代产品大幅提升 AI 性能。   Arm 于去年推出了 Neoverse CSS 运算子系统,提供包含处理器设计的一揽子预验证平台,加速定制 SoC 上市流程,首发型号为

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    芯闻路1号 . 2024-02-22 1 2695

  • 传小米与Arm携手开发智能手机芯片

    近日, 小米与全球芯片设计巨头Arm达成合作,共同开发智能手机芯片,标志着小米正式进军芯片制造领域,国产芯片赛道再添新力量。据悉,这一合作消息最初由知名数码博主在微博上爆料,随后得到了联发科首席执行官蔡瑞克的确认。他透露,小米与Arm在半导体创新方面的合作正在紧锣密鼓地进行中。这一消息引发了业界的广泛关注,人们纷纷猜测这一合作将为智能手机市场带来哪些变革。 值得一提的是,Arm此前曾与包括OPPO

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    芯闻路1号 . 2024-02-19 1 2826

  • 传Arm在华裁员70余名工程师,拟重组中国软件业务

    12 月 18 日消息,外媒报道,知情人士声称 Arm 近期在中国裁了 70 多名软件工程师,并将部分职位调动到亚洲以外地区。其中有一名不愿透露身份的消息人士透露,被裁的员工约有 15 人将被安排从事与中国有关的项目。另一位不具名人士表示,被裁掉的职位目前由合同制软件工程师“顶上”,他们曾参与涉及 Arm 全球业务的项目。   Arm 在声明中表示,“为确保中国软件生态系统能够充分发挥 Arm 性

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    芯闻路1号 . 2023-12-18 3 2579

  • Arm:以强大生态系统和计算平台构建AI的未来

    11月29日,在一年一度的Arm Tech Symposia 年度技术大会北京场上,Arm 高级副总裁兼基础设施事业部总经理 Mohamed Awad与媒体分享了Arm 生态系统的精彩创新。   图1 Arm高级副总裁兼基础设施事业部总经理 Mohamed Awad   计算、性能和软件驱动Arm计算平台   近年来,人工智能技术(AI)已经在各个领域取得了显著进展,在计算机视觉、智能机器人、智能

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    Arm . 2023-12-06 2 11 5849

  • Arm 扩展 Cortex-M 产品组合,将人工智能引入超小型端点设备

    近日,Arm 控股有限公司(以下简称“Arm”)宣布推出专为人工智能物联网 (AIoT) 应用而设计的 Arm® Cortex®-M52 处理器,带来数字信号处理 (DSP) 和机器学习 (ML) 性能的提升,有效避免了使用专用 DSP 和 ML 加速器所带来的成本开销。Cortex-M52 将通过优于目前市场价格点的优势,充分释放 ML 在嵌入式计算解决方案中的潜能。   当前,生成式人工智能和

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    芯闻路1号 . 2023-12-05 1 2 2145

  • 苹果与Arm许可协议曝光,每颗芯片专利费不到30美分

    苹果公司向英国芯片架构公司 Arm 支付的专利费每颗芯片不足 30 美分,尽管苹果是 Arm 的最大客户,但仅占其年收入的不到 5%。   苹果支付的专利费远低于其他智能手机芯片客户。   Arm 的东家日本软银集团曾试图提高苹果的专利费率,但没有成功。苹果已开始探索使用 RISC-V 开源技术制造芯片的可能性。最新许可协议将持续到 2040 年以后,但 Arm 仍试图重新谈判费用问题。  

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    芯闻路1号 . 2023-12-01 1 4 3069

  • 瑞萨推出业界首款基于Arm Cortex-M85处理器的MCU

      全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)于2023年10月31日宣布推出强大的RA8系列MCU,具备突破性的3000 CoreMark,并可满足客户应用所需的完全确定性、低延迟及实时操作要求。 RA8系列MCU同时也是业界首款采用Arm® Cortex®-M85处理器的产品,能够提供卓越的6.39 CoreMark/MHz(注)性能——这一性能水平将使系统设计人员能够使用RA MC

    瑞萨

    瑞萨 . 2023-11-09 3115

  • Arm 公布 IPO 后首份财报:业绩指引不及预期

    11 月 9 日消息,芯片设计公司 Arm 公布了截至 2023 年 9 月 30 日的 2024 财年第二财季财报。财报显示,Arm 第二财季营收 8.06 亿美元,同比增长 28%,这是该公司史上首次单季突破 8 亿美元,高于分析师预期的 7.443 亿美元。   第二财季,Arm 调整后营业利润 3.81 亿美元,同比增长 92%;调整后营业利润率为 47.3%。调整后每股收益为 0.36

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    芯闻路1号 . 2023-11-09 1 3 2790

  • 注册资金80亿元!Arm中国裁员向国产服务器SoC公司定向输送人才

    继今年2月,业内传闻称Arm中国(安谋科技)对于SoC、HPC两个团队裁员近100人之后,最新的消息显示,不少员工在离职之后,已经加入由多位前Arm中国高管创立的芯片设计公司——深圳博瑞晶芯科技有限公司(以下简称“博瑞晶芯”)。   根据工商资料显示,博瑞晶芯成立于2021年4月21日,注册资金高达80亿人民币,公司法人代表兼董事长为黄小军,总经理兼董事为刘强。   值得注意的是,就在今年2月初A

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    芯闻路1号 . 2023-10-17 4 8 3170

  • 时隔四年,Raspberry Pi 5终于发布,起售价60美元

      2023年9月28日,Raspberry Pi 首席执行官 Eben Upton在其博客上发布消息称,时隔四年后,Raspberry Pi 团队又推出了一款小而强大的新电脑------树莓派 5(Raspberry Pi 5)。现在就可以预定,10月底开始发货。       据Eben Upton介绍,此次发布的版本有两个,即4G和8G RAM版本(稍后还会推出 1GB 和 2GB 型号),其

    树莓派

    芯闻路1号 . 2023-09-29 2 8 3575

  • 年内最大IPO芯片设计公司Arm上市:首日收涨24%,市值达652亿美元

      全球年内最大IPO芯片设计公司Arm在纳斯达克上市,IPO定价为每股51美元,首日收涨24%,市值达652亿美元。软银集团在今年最大的首次公开募股中筹集了48.7亿美元,满足了其对Arm的雄心,同时抵制住了尝试更多资金的诱惑。   Arm的公开估值接近600亿美元,该公司的股票代码为“ARM”,售出约9550万股。软银于2016年将该公司私有化,控制着约90%的流通股。   周三,Arm将股价

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    芯闻路1号 . 2023-09-15 2300

  • 香橙派OPi 3 Plus发布,几乎全国产芯片,售价200以内

      近期,在第五届中国芯应用创新设计大赛上,迅龙软件发布了其香橙派新产品OPi 3 Plus,该开发板外观尺寸与树莓派3B相同,都是85×56×17mm,尺寸紧凑,可以轻松部署在很多设备内。 据迅龙软件产品经理韩睿介绍,OPi 3 Plus在处理方面,搭载了晶晨(Amlogic)的S905D3主芯片,该主芯片CPU采用了4核64位Cortex-A55处理器,12nm制造工艺,最高主频可达1.9GH

    香橙派

    芯闻路1号 . 2023-09-08 5 10 2115

  • 【芯查查热点】苹果或已在研发A19仿生芯片和M5系列芯片;传英国拟斥资1.3亿美元采购GPU;Arm 2022财年营收下降1%至26.8亿美元

    传英国拟斥资1.3亿美元采购GPU 供应链透露戴尔今年AI服务器备货量上看2万台 消息称Arm 2022财年营收下降1%至26.8亿美元 半导体成熟制程市况疲弱 三星、联电等晶圆代工厂启动热停机 2023年全球半导体设备投资减少16% NAND需求复苏乏力 迫使三星、SK海力士考虑减产 半导体封装材料供应商对电动汽车市场增长持乐观态度 苹果或已在研发A19仿生芯片和M5系列芯片 业界预期 IC设计

    汽车电子

    芯查查热点 . 2023-08-21 2 10 4500

  • 消息称Arm 2022财年营收下降1%至26.8亿美元

      据路透社报道,知情人士称,软银集团旗下Arm Ltd公布的首次公开募股(IPO)文件显示,该芯片设计公司预计截至今年3月份的2022财年(2022年4月-2023年3月)收入将下降约1%。   消息人士称,由于全球智能手机出货量下滑,Arm的销售额在截至3月31日的12个月内降至26.8亿美元。截至6月30日的季度销售额下降2.5%,至6.75亿美元。   今年5月份,软银报告称,根据国际财务

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    芯闻路1号 . 2023-08-21 1 1855

  • Arm据称已为首次IPO聘请28家承销商

      8月18日消息,软银集团旗下的英国芯片设计公司Arm Ltd.已经确定了首次公开发行(IPO)的承销商名单,共有28家投行参与此次IPO。   据不愿具名的知情人士透露,此次主承销商共有四家,分别为巴克莱银行、高盛集团、摩根大通和瑞穗金融集团。除此之外,此次发行还将有10家二级承销商,包括美国银行、花旗集团、德意志银行和杰富瑞金融集团等。第三层级的承销商由14家投行组成,包括大和证券集团、汇丰

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    芯闻路1号 . 2023-08-18 1 1 1844