5月13日据媒体报道，Arm（安谋）将成立一个 AI 芯片部门，目标 2025 年春季之前开发 AI 芯片原型产品，而大规模生产将由合约制造商负责，预计将在 2025 年秋季开始进行首批量产。
报道称，Arm将承担初期的开发成本，预计将达到数千亿日圆，并将由软银集团出资，届时建立起大规模生产系统后，Arm 的 AI 芯片业务可能会被剥离出来，并归入软银集团旗下部门，因软银持有 Arm 总计 90% 的股份，并已与台积电进行洽谈，期望能确保产能。
Arm 是全球半导体行业的重要参与者，所设计的 Arm 架构以节能而著称，并在智能手机芯片领域占据超过 90% 的全球市占率，而软银在 2016 年以 320 亿美元的价格收购 Arm，引领 Arm 在 2023 年 9 月登录美股挂牌上市。
Arm 公布 2024 财年第四季度营收 9.28 亿美元，年增 47%，第四财季调整后运营利润 3.91 亿美元，并预测 2025 财年第一季度营收将达 8.75 亿至 9.25 亿美元，并预估全年营收 38 亿至 41 亿美元。
根据加拿大 Precedence Research 估计，AI 芯片目前的市场规模为 300 亿美元，预计到 2029 年将超过 1,000 亿美元，而到 2032 年将超过 2,000 亿美元，虽然NVIDIA目前在 AI 芯片领域占据绝对领导地位，但也无法满足日益成长的需求。
看中 AI 浪潮所带来的机会，软银集团创办人孙正义已将 AI 领域做为重点发展方向，并正寻求募集 1,000 亿美元资金，以成立一家 AI 芯片企业，展开与NVIDIA的竞争。
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