Molex莫仕发布创新型MMCX-PoC(Power-over-Coax)同轴电缆插头解决方案，实现可靠的RF射频信号连接
稳定可靠零中断：创新的连接技术解决了传统MMCX连接器存在的瞬断的问题； 广泛适用于航空航天和国防、农业、汽车、工业自动化和电信等领域的关键设备，如传感器和视频设备； 兼容IEC 61169-52 MMCX插孔插座，无需大规模改造现有设备，即可实现快速升级； 设计精巧：体积小巧，节省空间，满足设备小型化需求。同时，采用同轴电源供电，简化设计，降低系统复杂度。 Molex莫仕，近日推出其紧凑型MMC
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Molex莫仕连接器 . 2025-02-13 2160
小型化背后的科学：充分发挥小型坚固连接器的优势
为满足客户对电子设备日益增长的功率和功能的期望，连接器的小型化发挥了关键作用。然而，尺寸缩减绝不能以牺牲产品的耐用性为代价。材料科学在开发坚固耐用小型连接器中至关重要，使其即使在严苛环境中也能保持卓越的耐用性。 电子设备不断小型化，连接器亦要随之缩小。传统材料在制作小型组件时已经达到极限，因此在减轻重量和缩小尺寸的同时，保持强度和其他性能属性的能力变得至关重要。为了克服这些挑战并保持性能，连
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Molex莫仕连接器 . 2025-01-09 1 1050
CX2连接器和CX2 Dual Speed连接器及电缆组件
CX2连接器和CX2-DS连接器及电缆组件，帮助客户满足AI驱动的对更高速度、更大容量的需求，提供近芯片电缆连接器解决方案。支持下一代数据速率，实现了芯片到芯片的直接连接系统架构。这些系统通过双轴电缆支持将高速信号从芯片附近传输至系统的其它部分，相较于使用PCB走线而言，显著提升了信号完整性（SI）和系统性能。 ▲CX2连接器和CX2-DS连接器 特色优势 支持高达112G（CX2）或224
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Molex莫仕连接器 . 2024-12-20 1 1 1540
上新｜全新一代海波管PROx Gen2，为医疗器械行业绿色变革早做准备！
近年来，可持续发展已成为各行各业的共同话题。在全球范围内，医疗器械行业亦积极投身于这一绿色转型的大潮中。随着监管要求的日益严格，医疗行业制造商正积极探索可持续材料的应用，旨在既满足当前的医疗需求，又适应不断更新的环保规定，力求将对环境的负面影响降至最低。 TE Connectivity（简称“TE”）凭借其前瞻性的可持续技术，为医疗器械客户预先规划了绿色转型的路径。 近期，TE对其备受医
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泰科电子 TE Connectivity . 2024-12-20 2015
NearStack 100欧姆连接器和电缆组件
NearStack 100欧姆连接器及电缆组件专为空间受限的电信与数据中心设计，旨在实现速率提升。该组件提供跳线式和I/O BiPass连接，是一种布局紧凑、插配高度低的Near-ASIC布线方案，支持高达56 Gbps PAM-4速率。 ▲NearStack100欧姆连接器 特色优势 减少高速数据应用场合的插入损耗 差分线对（DP）之间采用双地结构和无需PCB的线对线直连，提高了56 Gbp
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Molex莫仕连接器 . 2024-11-08 1590
DeviceNet网络接口卡
DeviceNet网络接口卡能够将各种客户设备迅速、稳定地集成到工业DeviceNet网络中。它融合了高性能的硬件和易用的软件，为用户通信需求提供了理想的解决方案。此网卡能将网络任务从主机系统转移到自身所连接的硬件上，显著提升了系统性能，减少了CPU占用，并优化了工业环境下的网络效率。 ▲DeviceNet网络接口卡 特色优势 支持实时控制 该网络接口卡（网卡）在3到5毫秒内发出信号，可实现数据采
网络接口
Molex莫仕连接器 . 2024-10-17 1 1 2170
Molex莫仕新推出的多功能VaporConnect光馈通模块，采用创新型热管理方案
率先推出承载盒浸入式两相冷却解决方案，可大幅缩短安装和升级超大规模数据中心所需的时间和成本； 可即插即用，通过可全面升级的密封模块，便捷地将沉浸槽中的光收发器连接至布线基础设施 面向未来的功能包括可灵活更改连接器类型并整理电路配置，而不会影响机械接口或箱体设计。 Molex莫仕今日宣布推出一款全新的热管理解决方案，旨在应对生成式AI和机器学习等高性能数据中心工作负载日益增长的需求。 该解
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Molex莫仕连接器 . 2024-10-10 1 1 3000
AI数据中心耗电量上涨，有哪些应对之策？
从ChatGPT到Sora，AI大模型在快速迭代，算力需求在急剧提升，智算中心、超算中心迎来了前所未有的建设热潮。据市场研究机构TrendForce预计今年AI服务器全年出货量可达167万台，年增率达41.5%。若估算产值，预估2024年AI服务器产值将达1,870亿美元，成长率达69%，产值占整体服务器市场的65%。 AI热潮下，数据中心规模正从MW级园区向GW级园区演进，机柜功率密度也
AI数据中心
芯查查资讯 . 2024-10-08 1 1 4145
柔性技术开创未来：FPC和FFC推动微型化向前发展
随着电子设备体积更小、更便携，越来越成为人们生活中不可或缺的一部分，业界对能够轻松适应复杂形状和环境的组件需求猛增。柔性印刷电路（FPC）和扁平柔性电缆（FFC）正在引领这一电子行业变革，提供了前所未有的设计灵活性和性能提升。 然而，FPC 和 FFC 的潜力不仅在于柔性。通过重新定义连接器和设备，它们正在为新一代电子产品铺平道路，这些产品更高效、更可靠，能够满足现代应用的严苛要求。
连接器
Molex莫仕连接器 . 2024-09-12 1 1 2915
Molex莫仕中国设计和开发的连接器产品荣获维科杯·OFweek 2024汽车行业大奖
经过了全面严谨的在线投票、专家组评审和组委会综合评审。由中国本地设计及开发的Molex莫仕MX-DaSH连接器系统，在 2024 年 8 月 27日于深圳举办的 2024 国际汽车电子产业峰会上荣获业界知名的维科杯·OFweek 2024 汽车行业创新技术奖。 获奖的MX-DaSH (Molex Data-Signal Hybrid) 连接器系统将高速数据、信号和电源整合到一个连接器中，可以
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Molex莫仕连接器 . 2024-09-06 1 4 4280
molex：ZN Stack 0.50毫米端子间距浮动式板对板连接器
ZN Stack浮动式连接器为汽车电子设计带来了革命性的变革，该连接器专为可靠的车载数据处理与配电系统而设计，以满足行业对此类解决方案不断增长的需求。这些经过汽车验证的高速连接器能够在紧凑的布局中支持高达32 Gbps的数据传输速率，并确保与设备的无缝集成，提供设计灵活性和强大的大电流电源端子选项。ZN Stack连接器是车辆分区架构、高级驾驶辅助系统（ADAS）以及高速计算系统等应用的前沿连接解
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Molex莫仕连接器 . 2024-08-22 5665
案例分享 | 业界领先的分离式背板设计
随着技术创新的步伐加快和市场需求的日益增长，模块化设计已成为数据中心领域的发展热点。尤其是在边缘计算和微型数据中心快速推进下，模块化设计不仅提高了适应技术变革的灵活性，也带来了显著的成本控制效益。 ▲分离式背板设计 客户挑战：掌握分离式背板设计技术的供应商稀缺 在这背景下，分离式背板能让不同成本和性能的PCB材料得以根据信号速度的不同进行精准匹配，本案例中的客户即具备这类需求。然而，真正能
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Molex莫仕连接器 . 2024-08-15 1 8202
TE Connectivity 公布 2024 财年第三季度财报
近日，TE Connectivity（以下简称“TE”）发布了截至2024年6月28日的2024财年第三季度财报。
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泰科电子 TE Connectivity . 2024-07-29 4500
Molex：Micro-Fit+连接器系列产品
Micro-Fit+连接器系列产品可在空间受限的应用场合中连接大电流电路，具有多种功能选项， 且其插配力降低40%，从而提高了设计灵活性和装配效率。 ▲Micro-Fit+连接器 特色优势 有助于防止电弧的出现 连接接口两侧的触点完全隔离 满足欧洲电气要求标准 采用符合V-0标准且耐电热丝高温的树脂材料 保证插座内端子的稳定性和安全性，便于操作人员进行装配 采用增强型端子固位架（TPA
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Molex莫仕连接器 . 2024-07-26 1 2 6550
莫仕molex：MX-DaSH线对线连接器系列产品
MX-DaSH线对线连接器系列产品以其轻盈的重量、紧凑的尺寸和有竞争力 的价格而著称，简化装配过程，通过将电源电路、接地电路和高速数据连 接整合到一个连接器中，MX-DaSH连接器能够替代车辆应用场合中的多个 传统连接器，从而为汽车的分区架构提供了有力支持。 ▲MX-DaSH线对线连接器系列产品 特色优势 过将多个连接器组合成一 个连接器来优化线束 该设计结合了1.20,1.50和2.80mm端
连接器
Molex莫仕连接器 . 2024-07-19 1 5100
molex FD4P系列Easy-On FFC/FPC连接器
FD4P系列Easy-On FFC/FPC连接器，以0.40毫米的高密度端子间距和2.00毫米的超薄高度为特点，能够连接多达120条电路。该连接器不仅可靠性高，而且具备强大的连接保持力。该系列产品是适应严苛环境的多用型节省空间的连接解决方案。 特色优势 引脚数众多且排列密集 融合了各项所需功能。与竞争对手相比，其在印刷电路板上的占用面积减少了近17%，从而节省了大量空间。 节省空间 采用
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Molex莫仕连接器 . 2024-07-12 2475
迎接AR/VR新时代：高性能连接器的关键作用
增强现实（AR）和虚拟现实（VR）技术的发展，正在重塑我们的日常生活和工作方式。从娱乐、教育到医疗和制造业，AR/VR设备的应用场景在不断扩展。据IDC最新发布的《AR/VR头显市场季度追踪报告》显示，2024年Q1，我国AR/VR头显出货10.7万台，虽然MR与VR出货出现了大幅下滑，但中AR出货0.8万台，同比大涨119.2%。该机构预计下半年在AI技术的加速升级、供应链成本下探、渠道体系加速
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芯查查资讯 . 2024-07-12 2 30 6469
molex分区架构对比域架构：模块化汽车架构的较量
各种车辆功能推陈出新，传统的域架构 (Domain Architecture)也面临挑战。本文将介绍交通运输行业如何采用分区架构 (Zonal Architecture)来提升车辆的简易性、效率、维护和制造。 在飞速发展的汽车制造领域，正在从过去满载 ECU 的汽车向未来以数据为中心的流线型汽车转变。分区架构的概念正在重新定义从车辆设计到道路行驶性能、维护和制造流程等各个方面。 汽车行
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Molex莫仕连接器 . 2024-07-12 1 2015
案例分享 | 数据中心客户迎来模块化设计革新
随着数据中心行业快速发展的大潮，Molex莫仕的Mirror Mezz、Mirror Mezz Pro和Mirror Mezz Enhanced高速扣板连接器以其出色的数据传输速度和信号完整性，满足不同电路需求的可堆叠设计提供了全面的解决方案。
数据中心
Molex莫仕连接器 . 2024-07-04 3 4730
新品发布｜泰科堆叠式QSFP 112G 高速I/O产品支持400 Gbps速率
为了满足数据中心、电信通讯和人工智能技术等领域对下一代计算单元的设计需求，TE Connectivity （以下简称“TE”）可提供全面灵活，且高性能的内部和外部连接器和电缆组件组合，并不断推陈出新，以满足客户在设计上的不同需求。 近期最新发布的堆叠式QSFP 112G SMT 连接器和壳体在设计上支持 112G-PAM4 信号调制，每端口总数据速率可达 400 Gbps，具有信号完整性、高密
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泰科电子 TE Connectivity . 2024-06-14 5185
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