NearStack 100欧姆连接器和电缆组件

来源: Molex莫仕连接器 作者:Molex 2024-11-08 14:57:58

NearStack 100欧姆连接器及电缆组件专为空间受限的电信与数据中心设计,旨在实现速率提升。该组件提供跳线式和I/O BiPass连接,是一种布局紧凑、插配高度低的Near-ASIC布线方案,支持高达56 Gbps PAM-4速率。

▲NearStack100欧姆连接器
 

特色优势

减少高速数据应用场合的插入损耗

差分线对(DP)之间采用双地结构和无需PCB的线对线直连,提高了56 Gbps PAM-4的电气性能。

  

优化印刷电路板布局,提高有限空间的使用效率

相邻信号针0.60毫米的间距,相邻差分线对2.40毫米的间距。每平方英寸可以容纳30至50个差分线对,这种设计能在狭小空间内提供高数据速率传输,非常适合100欧姆的网络和top-of-rack(TOR)应用场合。 

 

能够以最少的模具投资来增加差分线对数量

所有片式触点被安置于若干托架内,可从8个差分线对轻松扩展到16个差分线对。

  
为密集排列的设备提供安全连接

内置的双搭扣结构提供高达 25牛的保持力,而带有拉带的强制锁定结构能将保持力增加到大约 50牛。

  
与印刷电路板牢固连接

镀锡不锈钢焊脚通过浸膏处理,确保插头与印刷电路板的稳固连接。

应用场合

服务器和储存器:TOR交换机、核心路由器、数据中心交换机

电信:信号塔、远程无线电单元

组网:以太网应用、线缆桥架

 

规格参数

参考信息
包装: 卷带包装

设计计量单位:毫米

是否符合RoHS标准:是

是否无卤素:是

  
电气参数

电压(最大值):29.9伏RMS

电流(最大值):每对额定电流 0.25安培

阻抗:100 欧姆

接触电阻(最大值):30 毫欧姆

绝缘耐压:300伏RMS

绝缘电阻:10 兆欧

信号连续性:无大于 1 微秒的中断

  
机械参数

间距:0.60毫米(表面贴装接点之间)、

2.40毫米(差分线对之间)

插配高度:8.70毫米

电路板上占用面积:8.40 x 17.50毫米

出线角度:45 度角

锁定方式:双侧搭扣

引脚数:32 或 64 个引脚(8 或 16 个 差分线对)

对配力(最大值):2牛

拔脱力:25牛

可插拔次数(最小值):100 次

  
物理参数

塑壳:LCP UL 94 V-0,黑色

接点材料:铜

电镀:

接点部位 — 0.76微米选择性镀金

表面贴装焊尾部位 — 0.05微米选择性镀金,

底层整体镀镍1.27微米

工作温度:-40 至 +85摄氏度  

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