NearStack 100欧姆连接器及电缆组件专为空间受限的电信与数据中心设计,旨在实现速率提升。该组件提供跳线式和I/O BiPass连接,是一种布局紧凑、插配高度低的Near-ASIC布线方案,支持高达56 Gbps PAM-4速率。
特色优势
减少高速数据应用场合的插入损耗
差分线对(DP)之间采用双地结构和无需PCB的线对线直连,提高了56 Gbps PAM-4的电气性能。
优化印刷电路板布局,提高有限空间的使用效率
相邻信号针0.60毫米的间距,相邻差分线对2.40毫米的间距。每平方英寸可以容纳30至50个差分线对,这种设计能在狭小空间内提供高数据速率传输,非常适合100欧姆的网络和top-of-rack(TOR)应用场合。
能够以最少的模具投资来增加差分线对数量
所有片式触点被安置于若干托架内,可从8个差分线对轻松扩展到16个差分线对。
为密集排列的设备提供安全连接
内置的双搭扣结构提供高达 25牛的保持力,而带有拉带的强制锁定结构能将保持力增加到大约 50牛。
与印刷电路板牢固连接
镀锡不锈钢焊脚通过浸膏处理,确保插头与印刷电路板的稳固连接。
应用场合
服务器和储存器:TOR交换机、核心路由器、数据中心交换机
电信:信号塔、远程无线电单元
组网:以太网应用、线缆桥架
规格参数
参考信息
包装: 卷带包装
设计计量单位:毫米
是否符合RoHS标准:是
是否无卤素:是
电气参数
电压(最大值):29.9伏RMS
电流(最大值):每对额定电流 0.25安培
阻抗:100 欧姆
接触电阻(最大值):30 毫欧姆
绝缘耐压:300伏RMS
绝缘电阻:10 兆欧
信号连续性:无大于 1 微秒的中断
机械参数
间距:0.60毫米(表面贴装接点之间)、
2.40毫米(差分线对之间)
插配高度:8.70毫米
电路板上占用面积:8.40 x 17.50毫米
出线角度:45 度角
锁定方式:双侧搭扣
引脚数:32 或 64 个引脚(8 或 16 个 差分线对)
对配力(最大值):2牛
拔脱力:25牛
可插拔次数(最小值):100 次
物理参数
塑壳:LCP UL 94 V-0,黑色
接点材料:铜
电镀:
接点部位 — 0.76微米选择性镀金
表面贴装焊尾部位 — 0.05微米选择性镀金,
底层整体镀镍1.27微米
工作温度:-40 至 +85摄氏度
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