随着技术创新的步伐加快和市场需求的日益增长，模块化设计已成为数据中心领域的发展热点。尤其是在边缘计算和微型数据中心快速推进下，模块化设计不仅提高了适应技术变革的灵活性，也带来了显著的成本控制效益。

客户挑战：掌握分离式背板设计技术的供应商稀缺

在这背景下，分离式背板能让不同成本和性能的PCB材料得以根据信号速度的不同进行精准匹配，本案例中的客户即具备这类需求。然而，真正能够掌握分离式背板设计技术并确保信号传输稳定的供货商却十分罕见。导致客户在评估分离式背板在数据中心系统中的传输稳定性感到忧虑。所以找到一位兼具技术实力与可靠性的合作伙伴对他们而言尤其重要。

Molex莫仕：业界分离式背板设计的领导者

Molex莫仕正是这样一位伙伴，我们丰富的模块化经验，提供业界领先的分离式背板设计，如Impel、Impel Plus和Impact等系列产品，能够满足10G到56G传输需求，并具有前后兼容性，为系统未来的性能升级提供了强有力的支持。而我们的多种间距选项，结合高效的信号迹线，有效提供客户弹性地设计印刷电路板布线，降低成本。

01. Impel/Impel Plus背板连接器

Impel 背板互连系统占用面积小，其接口让客户能够实现高达 40 Gbps 的数据传输率，而无需完全重新设计架构或更换数据中心现有的硬件，同时还能满足行业对机械密度的要求。
 

Impel Plus 背板连接器系统可实现高达 56 Gbps 的数据传输率，同时通过接地尾部对准器（可最大限度地减少阻抗不连续性，并可减少串扰）提供最佳信号完整性。此外，创新性信号接口相比直插式信号束接口降低了插入损耗，频率超过 30 GHz。

  
对电缆组件进行原型设计需要工具。因此，进行系统原型设计而产生的成本可能非常巨大。Impel 和 Impel Plus 背板电缆组件 通过提供完整的组件来解决工具启动成本问题。

02. Impact背板连接器

Impact 背板系统在使用 Impact zX2 连接器时可提供高达 28 Gbps 的数据传输率，其是市场上功能最全的连接产品之一，改善了高密度封装，能够满足新一代高速需求。 

Molex莫仕分离式背板：专业、灵活、稳定性高

针对客户对于分离式背板稳定性的疑虑，Molex莫仕组建项目团队，在有限的时间和资源内，提供从设计到风险评估的一系列高专业服务。不仅确保了分离式背板在模块化环境下的高度稳定性，也保留数据中心未来规模升级的灵活性。

客户对Molex莫仕的背板解决方案给予高度的肯定，客户的产品也已在市场上取得显著的成果，这不仅证明了我们与客户之间建立的牢固信任。也突显了Molex在迎接模块化设计潮流中的领先地位。尤其模块化设计的适用性也涵盖了交换机、路由器、服务器以及人工智能等多种应用，我们期盼与更多专业品牌联手，一同绘制数据中心领域的未来蓝图。