• 查一下
  • 开通会员
  • 日月光收购英飞凌位于菲律宾和韩国的2个封测厂

    日月光收购英飞凌位于菲律宾和韩国的2个封测厂

    2月23日信息，半导体封测大厂日月光投控与芯片大厂英飞凌共同宣布，双方已经签署了最终协议，日月光投控将斥资6258.9万欧元（约合人民币4.87亿元）收购英飞凌位于菲律宾甲美地市（Cavite）及韩国天安市（Cheonan）两座后段封测厂。     根据公告显示，日月光将通过旗下的日月光株式会社收购英飞凌旗下的赛普拉斯制造（Cypress Manufacturing，Ltd.）的100%普通股股权

    快讯

    芯闻路1号 . 2024-02-23 1 4 3931

  • 日月光Q2营收同比降15.1% 明年AI相关业绩将倍增

    日月光Q2营收同比降15.1% 明年AI相关业绩将倍增

      据台媒经济日报报道，封测大厂日月光投控近日公布2023年第二季度财报，数据显示合并营收1362.75亿元新台币，季增4.1%，比去年同期减少15.1%，表现略优于法人预期。日月光预期，尽管总体大环境保守，下半年业绩仍可逐季增长，明年人工智能（AI）相关先进封装业绩可倍增，资本支出较今年增长。   日月光表示，第二季度营收增长主要因为客户急单以及服务器需求较第一季度改善，带动封测业务产能利用率微

    快讯

    芯闻路1号 . 2023-07-28 1 2820

  • 日月光高雄先进晶圆级封装厂 获选世界经济论坛灯塔工厂

    日月光高雄先进晶圆级封装厂 获选世界经济论坛灯塔工厂

      日月光投控旗下的日月光半导体14日宣布其位于高雄的先进晶圆级封装厂，获选世界经济论坛全球灯塔工厂(GLN)，GLN是由制造工厂和价值链组成的社群，其成员在采用并整合工业4.0各项先进技术方面发挥着全球领导作用。日月光高雄先进晶圆级封装厂入选世界经济论坛之灯塔工厂，今年时至目前共有18座，累计至今共达132家指标公司入选GLN。   日月光表示，在半导体封装制程日趋复杂及市场供需快速转换环境下，

    晶圆

    芯闻路1号 . 2023-01-15 1 2030

  • 半导体封测客户明年去化库存 需求拼下半年回温

      全球半导体产业库存调整期恐较市场预期久，其中封测台厂客户明年上半年加速去化库存，台厂期盼拨云见日，期待明年下半年需求回温。   半导体封测厂明年上半年持续调整库存，日月光投控财务长董宏思预估，明年第1季车用和网通应用持续强劲，不过产业库存调整修正将延续到明年上半年。   观察半导体封测库存去化趋势，面板驱动芯片和存储器封测厂南茂董事长郑世杰指出，有两个检测时间点，一个是明年1月农历春节后、一个

    半导体

    芯闻路1号 . 2022-12-05 2418

  • 【芯查查热点】美光科技在日本量产DRAM；特斯拉与Annex成立合资芯片企业；日月光获高通新款CPU封测订单

    【芯查查热点】美光科技在日本量产DRAM；特斯拉与Annex成立合资芯片企业；日月光获高通新款CPU封测订单

      1.美光科技在日本量产尖端存储器DRAM 2.缺芯：捷豹路虎削减英国工厂产量 3.特斯拉与Annex成立合资芯片企业 4.北京将重点培育高端芯片、新型显示等核心产业 5.索尼推出最低功耗的物联网组合芯片组 6.日月光获高通新款CPU封测订单 7.华润微电子迪思高端掩模项目奠基：投资约 13 亿元，将建设 40nm 产线 8.维信诺斥资 25 亿元在合肥投建第 6 代柔性 OLED 模组生产线

    台积电

    芯查查热点 . 2022-11-28 10 59 6225

  • 日月光获高通新款CPU封测订单

    日月光获高通新款CPU封测订单

      业内人士透露，封测厂日月光已从高通获得封装和测试Oryon的订单，Oryon是一款基于Nuvia开发架构的新型CPU。   据悉，Nuvia是一家基于Arm指令集架构的CPU架构师IC设计初创公司，2021年被高通收购，而高通计划在2023年推出Oryon，并补充说高通收购Nuvia是为了进军CPU业务以竞争搭载苹果自研M系列CPU。   业内人士表示，半导体应用越来越多且广，带动后段封测需求

    日月光

    芯闻路1号 . 2022-11-27 1 2360

  • 【芯查查热点】台积电10月营收同比大涨56%；SK海力士开始出货LPDDR5X芯片；三星泰勒厂正式动工

    【芯查查热点】台积电10月营收同比大涨56%；SK海力士开始出货LPDDR5X芯片；三星泰勒厂正式动工

          1.台积电10月营收约2102.7亿元新台币，同比大涨56%   2.SK海力士开始出货LPDDR5X芯片，业界首款基于HKMG的移动DRAM   3.三星泰勒厂正式动工 预计2024年11月完工   4.日月光马来西亚新厂动工 将投资3亿美元于2025年完工   5.消息称LG显示推迟生产硅基OLED面板   6.地芯科技发布5G超低功耗射频收发机芯片GC080X系列   7.AMD

    台积电

    芯查查热点 . 2022-11-11 8 41 1w

  • 【芯查查热点】日美建立联合芯片研究中心；华虹半导体回A股获上交所受理；日月光推出新型芯片封装技术

    【芯查查热点】日美建立联合芯片研究中心；华虹半导体回A股获上交所受理；日月光推出新型芯片封装技术

        1.联电第三代半导体遇逆风 子公司Q3获利大减80% 2.斥资24亿美元！日美建立联合芯片研究中心 3.日月光推出FOCoS扇出型封装技术 4.富士康将扩大印度产能以减轻郑州厂出货压力 5.英特尔：目标到 2030 年成为全球第二大代工厂   6.高通预计其 Nuvia 芯片将于 2024 年进入 PC 领域  7.德州仪器：成都制造基地封测厂扩建项目年内完成安装调试工作  8.内存 DR

    日月光

    芯查查热点 . 2022-11-07 11 61 5000

  • 日月光推出业界首创FOCoS扇出型封装技术

    日月光推出业界首创FOCoS扇出型封装技术

      近日，日月光半导体宣布，日月光先进封装VIPack平台，推出业界首创的FOCoS（Fan Out Chip on Substrate）扇出型封装技术，主要分为Chip First（FOCoS-CF)）以及Chip Last（FOCoS-CL）两种解决方案，可以更有效提升高性能计算的性能。   日月光表示，随着芯片互连的高密度、高速和低延迟需求不断增长，FOCoS-CF和FOCoS-CL解决方案

    日月光

    芯闻路1号 . 2022-11-06 1 6 2040

  • 台湾缺工超101.7万人！日月光：退役军人、运动员都可以是战力

      9月20日消息，据报道，由于目前进入出口旺季，再加上疫后解封商机潮来临，台湾出现了“用工荒”。据台湾104 人力银行的数据显示，今年9月该站招聘的工作职位数已达101.7万个，再创历史新高，其中电子信息、软件、半导体人才缺口最大，达到了18.9万人。   日月光人力资源处副总经理李叔霞表示，现在缺工严重到曾有主管揶揄“只要是人就好”，进来公司再训练，甚至连带其他传统产业、螺丝产业同样缺工，已将

    日月光

    芯闻路1号 . 2022-09-20 1 2540

  • 日月光：封测价格下半年持平，并将延续至2023年

    日月光：封测价格下半年持平，并将延续至2023年

      7月29日消息，封测大厂日月光投控营运长吴田玉日前于法说会上表示，所有产品价格都还是相当稳定，预计该情况会延续至今年第三季、第四季，甚至是明年。   吴田玉指出，由于多芯片组合封装需求增加，封测技术的复杂度提升，加上前段产能扩充后，都需要后段投资，连带拉抬日月光在供应链上的价值，尤其此次后段产能扩充相较于前段，增加幅度较少，整体产能状态仍健康。   目前有 70% 的产能签订长约，主要是针对新

    日月光

    芯闻路1号 . 2022-07-29 1484

  • 面向3D封装市场，日月光推出VIPack先进封装平台解决方案

      摘要：6月2日消息，半导体封测龙头日月光宣布，推出垂直互连整合封装解决方案——VIPack 先进封装平台。VIPack 是日月光扩展设计规则，并实现超高密度和高性能设计的下一世代3D 异质整合架构，此平台利用先进的重布线层(RDL) 制程、嵌入式整合以及2.5D/3D 封装技术，协助客户在单个封装中集成多个芯片来实现创新未来应用，目前该平台已经正式推向市场。      6月2日消息，半导体封测

    日月光

    芯智讯 . 2022-06-02 1544

  • 日月光投控Q1营收同比增长2成

      日月光投控3月合并营收约113.7亿人民币，月增18.61%、年增23.77%；第一季合并营收约315.9亿人民币，季减16.51%、年增20.86%，单月及单季营收均创历年同期新高。   其中，封装测试及材料营收约66.8亿人民币，月增17.4%、年增18.6%；第一季封测及材料营收约183.8亿人民币，季减8.6%、年增13.9%。   展望全年，日月光投控表示，受到季节性因素影响，第一季

    日月光

    芯闻路1号 . 2022-04-12 1320

  • 上海分区封控，部分半导体厂商最新回应

      根据上海市通知，自3月28日5时起，上海以黄浦江为界分区分批实施核酸筛查，首批主要为浦东及邻近地区先实行封控和检测，4月1日5时解封；第二批自4月1日3时起，上海市对浦西地区实施封控，展开核酸检测，4月5日3时解封。封控区内，所有企业实施封闭生产或居家办公。   台积电   据悉，台积电在上海松江设有8英寸晶圆厂，建于2003年。据经济日报报导，对此，台积电声明表示，一切遵照当地政府防措施，目

    台积电

    中国闪存市场 . 2022-03-28 1867

  • 上海分区封控，台积电、日月光、合晶等半导体厂商纷纷回应

      疫情蔓延，上海自3月28日凌晨五时起实施分区封控，首波3月28日到4月1日先封浦东及浦南，第二波4月1日至4月5日轮封浦西。   台积电在上海设有8英寸晶圆厂，台积电声明表示，一切遵照当地政府防措施，目前不影响上海厂生产。   半导体硅晶圆厂合晶指出，上海厂人员安排及生产不受影响，但出货可能会有影响。   半导体封测厂日月光投控表示，配合当地政府政策严格管理，营运影响如物流成本增加、员工关怀成

    国际资讯

    芯闻路1号 . 2022-03-28 3 4579

  • 2021年全球3D封装top7资本支出达119亿美元

      据Yole数据显示，2021年全球3D封装前七大企业资本支出合计达119亿美元，英特尔、台积电、日月光分别排名前三，中国大陆公司长电科技、通富微电上榜。   2021年英特尔对3D封装资本支出达35亿美元，主要支持Foveros和EMIB技术的发展。台积电以30.5亿美元的资本支出排名第二，正在为其3D片上系统组件定义新的系统级路线图和技术。日月光以20亿美元的资本支出排名第三，凭借FoCoS

    3D封装

    中国闪存市场 . 2022-03-07 1433

  • 同兴达与昆山日月光签约，合作先进封测全流程封装测试项目

      1月5日，同兴达发布公告称：近日公司、子公司昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司（以下简称“昆山同兴达”）与日月光半导体（昆山）有限公司（以下简称“昆山日月光”）正式签署了《封装及测试项目合作协议》。   根据协议内容，同兴达将与昆山日月光分别出资，合作“芯片先进封测（Gold Bump）全流程封装测试项目”，具体投资金额以后续实际合作及项目进度情况为准。   昆山同兴达将投资Gold Bump

    同兴达

    芯闻路1号 . 2022-01-06 1984

  • 智路资本成功完成日月光封测项目交割成功

       12 月 20 日消息，智路资本和中国台湾日月光集团发布公告，宣布智路资本完成日月光集团位于中国大陆的四家工厂的收购。2021 年 12 月 14 日，智路资本取得了国家市场监督管理总局反垄断局的批准。2021 年 12 月 16 日成功完成项目交割，原四座工厂将更名日月新集团继续开展业务。      交割完成后，智路资本在半导体集成电路封测领域的产业版图将进一步扩大，产业竞争力进一步提升，

    智路资本

    芯闻路1号 . 2021-12-20 2 5 2324

  • 智路资本成功完成日月光封测项目交割

      12月20日消息，2021年12月1日，智路资本和中国台湾日月光集团发布公告，宣布智路资本完成日月光集团位于中国大陆的四家工厂的收购。2021年12月14日，智路资本取得了国家市场监督管理总局反垄断局的批准。2021年12月16日成功完成项目交割，原四座工厂将更名日月新集团继续开展业务。   交割完成后，智路资本在半导体集成电路封测领域的产业版图将进一步扩大，产业竞争力进一步提升，在产能紧缺的

    智路资本

    芯闻路1号 . 2021-12-20 2300

  • 日月光宣布出售中国四处厂区，获利约6.3亿美元

      近日，封测厂商日月光宣布，为优化旗下封测事业在中国市场战略布局及资源有效运用，出售包括中国四处的厂房予北京智路资产管理有限公司，交易金额14.6亿美元，获利约6.3亿美元、约合173亿台币。   日月光投控宣布，集团计划处分包括威海、昆山、苏州及上游四个厂给北京智路资产管理有限公司，获利将用于强化台湾高阶技术研发及产能建置。   北京智路资产管理有限公司（Wise Road Capital）成

    日月光

    中国闪存市场 . 2021-12-03 1523

  • 1
  • 2
  • 3
1234567891011121314151617181920212223242526272829303132333435363738394041424344454647484950515253