据Yole数据显示，2021年全球3D封装前七大企业资本支出合计达119亿美元，英特尔、台积电、日月光分别排名前三，中国大陆公司长电科技、通富微电上榜。

  2021年英特尔对3D封装资本支出达35亿美元，主要支持Foveros和EMIB技术的发展。台积电以30.5亿美元的资本支出排名第二，正在为其3D片上系统组件定义新的系统级路线图和技术。日月光以20亿美元的资本支出排名第三，凭借FoCoS产品，日月光成为目前唯一拥有超高密度扇出解决方案的OSAT。排名第四的三星资本支出为15亿美元，其次为安靠、长电科技和通富微电，分别以7.8亿美元、5.93亿美元、4.87亿美元位居第五、第六、第七。

  据悉，2021年全球3D封装市场规模约27.4亿美元，预计2021年至2027年，全球3D封装市场规模将以每年19%的复合增长率增长至78.7亿美元。