2021年全球3D封装top7资本支出达119亿美元
据Yole数据显示，2021年全球3D封装前七大企业资本支出合计达119亿美元，英特尔、台积电、日月光分别排名前三，中国大陆公司长电科技、通富微电上榜。 2021年英特尔对3D封装资本支出达35亿美元，主要支持Foveros和EMIB技术的发展。台积电以30.5亿美元的资本支出排名第二，正在为其3D片上系统组件定义新的系统级路线图和技术。日月光以20亿美元的资本支出排名第三，凭借FoCoS
3D封装
中国闪存市场 . 2022-03-07 1623
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