7月29日消息，封测大厂日月光投控营运长吴田玉日前于法说会上表示，所有产品价格都还是相当稳定，预计该情况会延续至今年第三季、第四季，甚至是明年。

  吴田玉指出，由于多芯片组合封装需求增加，封测技术的复杂度提升，加上前段产能扩充后，都需要后段投资，连带拉抬日月光在供应链上的价值，尤其此次后段产能扩充相较于前段，增加幅度较少，整体产能状态仍健康。

  目前有 70% 的产能签订长约，主要是针对新产品导入 (NPI) 的产能进行规划，也针对特殊产品订定价格，并没有客户因短期需求波动、向公司要求重新洽谈长约。