1.台积电10月营收约2102.7亿元新台币，同比大涨56%

  2.SK海力士开始出货LPDDR5X芯片，业界首款基于HKMG的移动DRAM

  3.三星泰勒厂正式动工 预计2024年11月完工

  4.日月光马来西亚新厂动工 将投资3亿美元于2025年完工

  5.消息称LG显示推迟生产硅基OLED面板

  6.地芯科技发布5G超低功耗射频收发机芯片GC080X系列

  7.AMD加入英特尔发起的Cloud Hypervisor云端虚拟机管理项目

  8.华虹半导体Q3溢利6540万美元 同比上升83.7%

  9.台积电正与厂商合作确保本地氖气供应

  10.传晶圆生产必需的光罩供给告急，2023年还将再涨价25%

1、台积电10月营收约2102.7亿元新台币，同比大涨56%
 

  11月10日消息，台积电今日发布了2022年10月营收报告。10月合并营收约为2102.7亿元新台币（约479.41亿元人民币），较上月增加了1.0%，较去年同期增加了56.3%。台积电2022年1至10月累计营收约为1.85万亿元新台币（约4218亿元人民币），较去年同期增加了44.0%。市场调研机构Strategy Analytics最新数据显示，台积电在智能手机AP代工市场份额将在2022年达到历史新高，约为85%。

  图片来源：台积电官网

2、SK海力士开始出货LPDDR5X芯片，业界首款基于HKMG 的移动DRAM
 

  11月10日消息，SK海力士9日表示，已完成基于高k金属栅(HKMG)技术的低功耗双数据速率LPDDR5X芯片的开发，并开始销售。据介绍，该芯片是业界首款基于HKMG创新的移动DRAM。这是SK海力士首次在移动DRAM上采用了HKMG 工艺，实现了比上一代提高33%的8.5Gbps的运行速度，并大幅降低了耗电量。据了解，新一代LPDDR5X芯片的功耗比上一代降低了25%，满足JEDEC设定的 1.01V到1.12V的超低电压范围，可实现业界最高的用电效率，更加省电。

  图片来源：SK海力士官网
 

3、三星泰勒厂正式动工 预计2024年11月完工
 

  11月10日消息，据报道，三星美国工程合作业者Jacobs Engineering日前透露，三星电子美国泰勒厂已于2022年11月5日动工，距离发表170亿美元规模的投资计划已经过约1年。相关工程总共投入18亿美元，预计于2024年11月竣工。三星于2021年选定泰勒市为第二座北美晶圆厂厂址，原本计划于2022年上半举移动工仪式，但因海内外经济环境不稳定而延期，此前也传出泰勒厂设备导入时程将推迟。继先前整地基础工程后，如今正式投入建筑工程，业界预期计划执行速度将加快。另外，三星于2022年10月举行的第3季财报发布会议中曾表示，为了应对极紫外光(EUV)曝光设备等尖端制程需求，计划集中扩大泰勒和平泽工厂的产能。

  图片来源：三星官网
 

4、日月光马来西亚新厂动工 将投资3亿美元于2025年完工

  11月10日消息，日月光今日在马来西亚槟城举行新厂（四厂和五厂）动土典礼，并宣布将在五年内投资3亿美元，扩大马来西亚生产厂房与采购先进设备，新厂房预计2025年完工。日月光指出，这两座新建的半导体封装测试厂房，建筑面积为982,000平方英尺，位于峇六拜自由工业区，新厂完工后，总建筑面积将达到200万平方英尺，是当前厂房面积的两倍。随着半导体应用越来越多且广，后段封测需求同步大增，日月光集团因而启动大规模投资扩产。今年7月份，日月光中坜厂还举行了第二园区新建工程动土典礼，总投资额超过300亿元新台币（单位下同），预计2024年第3季完工，年营业额超过200亿元。

  图片来源：日月光官网
 

5、消息称LG显示推迟生产硅基OLED面板
 

  11月10日消息，据业内人士透露，LG显示原本计划在今年第三季度购买生产所需的硅基OLED（OLEDoS）设备，但这一计划已被推迟，原因可能是担心混合现实的普及时间。另外，生产OLEDoS需要2000亿韩元的资金购买OLED沉积、彩色滤光片形成和薄膜封装设备。“LG集团的控股公司LG Corporation和LG显示之间就2000亿韩元的筹集方式还存在意见分歧。”消息人士说。据悉，LG显示于今年年初开始为苹果开发OLEDoS，并在今年8月展开了LEDoS技术的研发，预计相关产品将用于苹果的首款AR/VR设备。具体来说，所述头显的内屏主要采用索尼的Micro OLED面板，而LG显示则供货位于前端的外屏。

  图片来源：LG官网
 

6、地芯科技发布5G超低功耗射频收发机芯片GC080X系列
 

  11月10日消息，杭州地芯科技有限公司（以下简称：地芯科技）今日发布了国内首款支持100M超宽带、低功耗、高性能、高集成度，且支持Sub 6GHz软件无线电的SDR射频收发机芯片——GC080X系列。该系列射频收发机是地芯科技完全自主创新产品，包含数十项中美前沿专利技术，可广泛应用于几乎所有现代化数字无线通信系统，比如通用软件无线电系统、5G/4G及专网无线通信基站、多功能智能终端、点对点通信系统等。据地芯科技介绍，得益于自主创新的设计，GC080X系列Die面积可以实现比国际领先竞品的缩小了50%以上，这也意味着功耗更低、成本也将更低。目前，该系列已完成量产，以其优异的性能、超低的功耗获得了业界合作伙伴的高度认可与好评。

  图片来源：地芯科技官网
 

7、AMD加入英特尔发起的Cloud Hypervisor云端虚拟机管理项目
 

  11月10日消息，英特尔前几年推出了一个由Rust编写的开源项目Cloud Hypervisor，号称是一个现代的、以安全为中心、以云为中心的Rust VMM虚拟机管理程序，适用于现代硬件软件。该项目去年被并入了Linux基金会，而英特尔仍然是该项目的主要贡献者。Linux 基金会在最近的新闻稿中称，AMD已作为顾问委员会成员加入 Cloud Hypervisor 项目，预计是为了确保他们的 EPYC（霄龙）处理器及其功能得到 Cloud Hypervisor 的良好支持。据了解，Cloud Hypervisor 项目的成员还包括阿里巴巴、Arm、字节跳动、英特尔、微软和腾讯等知名企业。

  图片来源：Linux基金会官网
 

8、华虹半导体Q3溢利6540万美元 同比上升 83.7%
 

  11月10日消息，华虹半导体发布公告称，公司第三季度营收6.299亿美元，同比增长39.5%，环比上升 1.5%；期内溢利6540万美元，同比上升 83.7%，环比上升22.9%；母公司拥有人应占溢利1.039亿美元，同比上升104.5%，环比上升 23.8%。同时华虹半导体预计四季度销售收入约6.30亿美元左右，预计毛利率约在35%至37%之间。第三季度，华虹半导体来自于中国的销售收入4.523亿美元，占销售收入总额的71.8%，同比增长36.5%，主要得益于MCU、其他电源管理、智能卡芯片、NOR flash、IGBT及超级结产品的需求增加。

  图片来源：华虹半导体官网
 

9、台积电正与厂商合作确保本地氖气供应

  11月10日消息，据报道，台积电信息技术、材料管理和风险管理高级副总裁JK Lin表示，台积电正在与多家气体供应商合作，在三到五年内探索在中国台湾本地生产氖气。研究公司Techcet估计，氖气对芯片制造至关重要，但俄乌冲突严重扰乱了供应链。随着芯片制造商争相确保供应，氖气的价格已经飙升。报道指出，台积电正在评估供应链风险，并制定了大约未来五年的连续性计划，以确保能够采购2000多种芯片制造所需的材料和化学品，以满足建厂和扩充产能计划。JK Lin称，建设新的芯片厂通常需要四到五年的时间，所以我们需要制定这样的计划。在疫情和地缘政治不确定性带来的多重破坏中，供应链弹性在过去两到三年中变得越来越重要。

  图片来源：台积电官网
 

10、传晶圆生产必需的光罩供给告急，2023年还将再涨价25%
 

  11月10日消息，据报道称，近期晶圆生产的必需品光罩供给紧张、价格攀升，相关业者如美商Photronics、日商Toppan、大日本印刷（DNP）、台湾光罩满手订单。业界预测，和2022年高点相比，2023年光罩价格将再涨10%-25%。据了解，光罩飙涨的需求来自系统半导体，特别是高性能芯片、车用半导体和自动驾驶芯片等。以往高规格光罩的出货时间为7天，现在拉长4-7倍至30-50天，目前光罩供给吃紧，会伤害半导体生产，据悉芯片设计厂商扩大下单应对。业界忧虑芯片设计业者增加订单会让生产更加紧绷，并拉高晶圆代工价格，而且近来才略见缓解的车用芯片荒，也许会再次恶化。

  图片来源：摄图网