1.联电第三代半导体遇逆风 子公司Q3获利大减80%

2.斥资24亿美元！日美建立联合芯片研究中心

3.日月光推出FOCoS扇出型封装技术

4.富士康将扩大印度产能以减轻郑州厂出货压力

5.英特尔：目标到 2030 年成为全球第二大代工厂  

6.高通预计其 Nuvia 芯片将于 2024 年进入 PC 领域 

7.德州仪器：成都制造基地封测厂扩建项目年内完成安装调试工作 

8.内存 DRAM 持续降价，8GB DDR4 产品 10 月环比下跌 10％

9.台系显示器厂组队进军四大智能场域应用 

10.拟募资180亿元，华虹半导体回A股获上交所受理 

1.联电第三代半导体遇逆风 子公司Q3获利大减80%

  由于产能仍有部分硅基半导体，叠加下半年消费性电子需求放缓冲击，联电子公司联颖光电第三季获利缩水至6551万元新台币（单位下同），较上季大减80%以上。

  联颖光电为联电持股约80%子公司，去年获利5.04亿元，今年第一季、第二季获利分别为3.41亿元、3.55亿元，已连3季获利冲破3亿元，且逐季成长。不过，由于联颖主要提供6英寸化合物半导体晶圆代工服务，受景气循环波动影响较大，随着第三季起消费电子市况走弱，产能利用率也因此下滑，导致获利大幅缩水。

  今年下半年，鸿海、联电两大台系厂冲刺第三代半导体。鸿海表示将整合一条龙供应链，在第三代半导体领域进攻；联电则以子公司联颖光电为指标，目前产能满载，规划扩大产能以因应需求，并朝更先进的8英寸晶圆与多元应用迈进。

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2.斥资24亿美元！日美建立联合芯片研究中心

  日本计划新增3500亿日元（23.8亿美元）预算，与美国开展下一代半导体开发研究合作。

  该联合研究中心将于今年年底成立，目标是在本世纪后半期开发并具备大规模生产2纳米先进半导体的能力。参与的日本企业和其他细节将于本月公布，东京大学、日本产业技术综合研究所、理研研究所、美国和欧洲的企业和研究机构将参加此次活动。

  据悉，这笔支出包括在本财年的第二次补充预算中，其中还将包括4500亿日元用于将先进芯片生产中心引进日本，包括去年追加预算中的6170亿日元在内，这项工作的支出将超过1万亿日元。日本政府已经批准了对台积电、铠侠和美光在日本建立工厂的补贴，这些工厂生产数据中心、人工智能和其他尖端技术所需的芯片。

3.日月光推出FOCoS扇出型封装技术

  近日，日月光半导体宣布，日月光先进封装VIPack平台推出FOCoS（Fan Out Chip on Substrate）扇出型封装技术，主要分为Chip First（FOCoS-CF)）以及Chip Last（FOCoS-CL）两种解决方案，可以更有效提升高性能计算的性能。

  日月光表示，随着芯片互连的高密度、高速和低延迟需求不断增长，FOCoS-CF和FOCoS-CL解决方案是更高层级的创新封装技术。FOCoS-CF和FOCoS-CL方案解决传统覆晶封装将系统单芯片（SoC）组装在基板上的局限性，将两个或多个芯片重组为扇出模组（fan out module），再置于基板上实现多芯片以及小芯片（Chiplet）的整合。封胶体分隔重布线层（Encapsulant-separated RDL）是一种Chip First技术，有助于解决传统重组晶圆制程技术中的芯片放置和设计规则的相关问题。

4.富士康将扩大印度产能以减轻郑州厂出货压力 

  天风国际证券分析师郭明錤发布推文称，富士康将扩大其在印度的iPhone生产，特别是为了克服郑州疫情造成的延误。

  据Apple Insider报道，富士康郑州厂所在地郑州航空港区疫情防控指挥部此前发布通知指出，自11月2日12时起，在航空港区实行7天全域静态管理。郭明錤表示他对供应链的最新调查显示，富士康正计划通过将生产迁出中国来应对这种影响。

  “富士康在印度生产的iPhone将在2023年同比增长至少150%。中长期目标是从印度出货 40-45%的iPhone（目前为2-4%），这意味着未来几年富士康在印度的产量将迅速增加。”郭明錤补充说道。

5.英特尔：目标到 2030 年成为全球第二大代工厂    

  11 月 5 日消息，当英特尔在 2021 年初成立代工部门时，各大晶圆厂生产节点的成本已经推高到了一种非常高的程度，甚至还会越来越高，而英特尔相对来说也有足以跟三星、台积电硬碰硬的实力。

  实际上，英特尔一开始就表示想要让该部门成为在规模上与三星、台积电持平的代工厂。现在看来，该公司目前的计划是在 2030 年使其成为第二大代工厂。

  英特尔代工服务总裁 Randhir Thakur 在近日接受采访时表示:“我们的目标是在本 20 年代结束前成为全球第二大代工企业，(我们) 希望看到丰厚的代工利润率。” 

图片来源：网络   

6.高通预计其 Nuvia 芯片将于 2024 年进入 PC 领域 

  11 月 5 日消息，高通表示，在消费级 PC 上看到基于 Nuvia 的高通芯片可能还需要两年时间，但目前进展顺利。

  在最近的投资者电话会议上，高通首席执行官克里斯蒂亚诺・阿蒙解释称，该公司最近在 Snapdragon 个人电脑方面取得了几项设计胜利（指一家公司对某个组件——文中即芯片——进行参考设计，从而实现后续销量。如高通向 OEM 展示基于 Nuvia 的参考设计，OEM可以在其长期生产计划中加入包含基于参考设计的后续芯片）。

  “基于迄今为止大量的设计胜利，我们预计到 2024 年，Snapdragon 个人电脑上的 Windows 将出现拐点。”

  虽然高通的设计胜利对该公司来说是好消息，但它实际上已经推迟了 Nuvia 的芯片计划。他们最初计划在 2022 年 8 月采样，而上市日期则为 2023 年，但最新的采样计划似乎已经推迟到 2023 年，然后要到 2024 年才能完成商业化。

图片来源：高通

7.德州仪器：成都制造基地封测厂扩建项目年内完成安装调试工作

  德州仪器（TI）近日在进博会上表示成都制造基地封装/测试厂扩建项目将于今年年内完成设备的安装调试工作，并于明年第一季度投入运营，全面投产后成都制造基地的封装/测试产能将实现翻番。

  据悉，在晶圆制造领域,德州仪器成都工厂是德州仪器全球唯一的晶圆制造、加工、封装测试于一体的世界级生产制造基地。

8.内存 DRAM 持续降价，8GB DDR4 产品 10 月环比下跌 10％

  11 月 6 日消息，半导体存储器 DRAM 持续降价，其中作为价格指标的 DDR4 8GB 产品 10 月大宗交易价格约为 2.15 美元 / 个，比上月下跌了 10％，比上年 10 月下跌 35％；价格连续 6 个月下跌，降幅相比上月再次扩大。

  初次之前，DDR4 4GB 产品价格约为 1.75 美元 / 个，比上月下跌 10％，比上年 10 月下跌 34％。8GB 产品和 4GB 产品的跌幅都比 9 月（比上月下跌 3％）扩大。

  根据美光发布的 2022 财年第四财季数据显示，该公司 2022 财年第四季度营业收入为 66.4 亿美元，上一季度为 86.4 亿美元，环比下降 23.1%；第四季度净利润为 14.92 亿美元，上一季度为 26.26 亿美元，环比下降 43.2%。

9.台系显示器厂组队进军四大智能场域应用 

  由于中国大陆和中国台湾显示器制造商的积极投资，显示器行业长期供过于求，而大陆厂较台厂更具成本竞争力，使台系厂面临不小的营运压力。台系显示器厂近年通过组队，朝零售、医疗、移动、育乐等四大智能场域开创加值应用服务。

  中国台湾在2020年通过产业支持计划，预计在2020-2024年间投入177亿元新台币（单位下同），并力拼2030年中国台湾显示器产值能达到2.5万亿元。

  据报道，台系显示器厂积极布局加值化自救，今年以来也已有多场成果展示。面板大厂群创今年初扩大与台北捷运合作，除在西门地下街启用全台首个5G专网展演场域外，双方还联手在台北捷运板南线打造一辆数位列车，导入48寸显示器、36寸曲面数位广告显示屏、电子纸广告显示屏等。友达日前也由旗下的达擎、杰可达在某小学导入一系列智能育乐应用，转投资达运精密上月则与元太在台南成大校园内建置多项电子纸户外指标系统。

10.拟募资180亿元，华虹半导体回A股获上交所受理

  晶圆代工企业华虹半导体发布(01347.HK)公告回A股上市进展。这也是继中芯国际之后，第二家港股芯片公司在上证所科创板上市。

图注：华虹半导体11月4日公告

  根据公告，华虹半导体已向上海证券交易所提交有关人民币股份发行的申请材料，其中包括首次公开发行人民币普通股(A股)并在科创板上市招股说明书(申报稿)，并已于近期收到上海证交所出具的受理单。

  对于此次华虹半导体募资金额及投资方向，根据其递交的申请书，该公司此次募资总金额为180亿元人民币，这些资金均用于华虹制造（无锡）、8 英寸厂优化升级 、特色工艺技术创新研发、补充流动资金这四个方面，分别投入125亿元、20亿元、25亿元、10亿元。

  事实上，此次华虹半导体融资规模已达到科创板IPO募资金额第三位，而前者是中芯国际的532.3亿元和百济神州221.6亿元。

图注：截图仅显示部分信息，完整信息请到芯查查APP-查企业搜索