1.美光科技在日本量产尖端存储器DRAM

2.缺芯：捷豹路虎削减英国工厂产量

3.特斯拉与Annex成立合资芯片企业

4.北京将重点培育高端芯片、新型显示等核心产业

5.索尼推出最低功耗的物联网组合芯片组

6.日月光获高通新款CPU封测订单

7.华润微电子迪思高端掩模项目奠基：投资约 13 亿元，将建设 40nm 产线

8.维信诺斥资 25 亿元在合肥投建第 6 代柔性 OLED 模组生产线

9.郭台铭：鸿海发展半导体不复制台积电，未来着重发展汽车等领域

10.晶圆代工抢先布局1纳米制程

1.美光科技在日本量产尖端存储器DRAM

      近日，据日媒报道，美光科技位于日本广岛县东广岛市的子公司“日本美光存储器公司”，已于16日在该市广岛工厂启动最尖端DRAM（动态随机存取存储器）的量产。

  据悉，量产的最新产品名为“1β”，与上代产品相比电力效率和记忆密度分别提升了约15%和约35%，主要面向智能手机出货。广岛工厂是美光在2013年收购尔必达时所获，于2019年建设新厂房等，致力于尖端技术产品DRAM的生产。

  美光科技在今年9月曾透露，日本政府将向其提供465亿日元的补贴，用于美光科技投资广岛工厂以制造先进存储芯片的项目。

2.缺芯：捷豹路虎削减英国工厂产量

  11月26日，汽车制造商捷豹路虎 (JLR) 正在削减其位于英国的两个工厂的产量，直到春季。因为新车无法获取足够的计算机芯片，该行动预计将影响捷豹F-Pace、路虎Discovery Sport等车型产量。

  捷豹路虎在一份声明中表示，将继续积极管理制造工厂的运营模式，同时该行业正在经历持续的全球半导体供应链中断。其补充道，“随着与半导体合作伙伴的新协议生效，预计下半年业绩将继续改善，使我们能够为客户制造和交付更多车辆。”

  英国汽车制造商和贸易商协会 (SMMT) 首席执行官 Mike Hawes 表示，“供应链确实存在短缺，最明显的是半导体，这导致生产水平非常不稳定。”

3.特斯拉与Annex成立合资芯片企业

   近日，特斯拉已与瑞士汽车半导体公司Annex建立了一家合资公司。该合资公司拥有1.5亿美元的注册资本，Annex拥有55%的股份，其次是济南苏黎士安纳思股权投资基金合伙企业，占40%的股份，其余5%的股份由特斯拉拥有。济南苏黎士安纳思股权投资基金早在2022年6月就以50亿美元收购了Annex。

  与此同时，特斯拉已经向台积电下了一份大规模的芯片订单。据报道，该订单规模之大，将使特斯拉成为台积电明年的7大客户之一。这些芯片将在台积电的4/5纳米节点上制造。

4.北京将重点培育高端芯片、新型显示等核心产业

       近日，北京市第十五届人大常委会第四十五次会议表决通过了《北京市数字经济促进条例》（以下简称《条例》）。《条例》指出，重点培育高端芯片、新型显示等数字经济核心产业，自2023年1月1日起施行。

  《条例》为本市推动数字产业化给出了明确路径。《条例》规定，市、区人民政府及其有关部门应当支持数字产业基础研究和关键核心技术攻关。重点培育高端芯片、新型显示、基础软件、工业软件、人工智能、区块链、大数据、云计算等数字经济核心产业。支持企业发展数字产业，培育多层次的企业梯队。

5.索尼推出最低功耗的物联网组合芯片组

      索尼半导体以色列公司推出了一款芯片组，用于具有5G、卫星和LPWAN连接的大规模物联网网络，据称其功耗最低。

  ALT1350是世界上第一款将蜂窝LTE-M/NB-IoT与sub-GHz低功耗广域网(LPWAN)通信协议和卫星连接(NTN)以及支持AI的传感器集线器相结合的芯片组。

  与当前一代相比，芯片组中的待机模式(eDRX)功耗降低了80%，发送短信时功耗降低了85%。系统电源管理的全面改进使典型设备的电池寿命延长了四倍，从而可以使用更小的电池实现更多功能。

  基于iSIM的芯片组支持成熟的Release 15 LTE-M/NB-IoT软件堆栈，并在未来与3GPP Release 17兼容，以保证5G网络的使用寿命和运行

6.日月光获高通新款CPU封测订单

      业内人士透露，封测厂日月光已从高通获得封装和测试Oryon的订单，Oryon是一款基于Nuvia开发架构的新型CPU。

  据悉，Nuvia是一家基于Arm指令集架构的CPU架构师IC设计初创公司，2021年被高通收购，而高通计划在2023年推出Oryon，并补充说高通收购Nuvia是为了进军CPU业务以竞争搭载苹果自研M系列CPU。

7.华润微电子迪思高端掩模项目奠基：投资约 13 亿元，将建设 40nm 产线

  11 月 26 日消息，华润微电子迪思高端掩模项目奠基仪式近期在无锡高新区举行。

  华润微电子专注功率半导体和智能传感器领域，旗下企业无锡迪思微电子有限公司长期聚焦光掩模制造领域，是国内具有影响力的自主品牌独立光掩模公司。

  此次奠基的迪思高端掩模项目，投资约 13 亿元，将建设 40nm 先进光掩模产线，助力企业进一步提高掩模制程能力，实现产能和技术水平双提升。

  掩模是 IC 制造的重要一环，是芯片下游产业生产流程衔接的关键部分。迪思高端掩模项目落成后，无锡迪思微电子将成为国内最大的开放式掩模工厂之一。

8.维信诺斥资 25 亿元在合肥投建第 6 代柔性 OLED 模组生产线

  11 月 27 日消息，维信诺公告显示，公司与合肥东欣以及合肥鑫城同意合作投资建设第 6 代柔性有源矩阵有机发光显示器件（AMOLED）模组生产线项目，并同意以公司在合肥已经设立的全资子公司“合肥维信诺电子有限公司”作为该生产线项目的投资、建设、运营平台。

  维信诺表示，本项目投资总额为 110 亿元人民币，其中项目公司注册资本 55 亿元，合肥东欣出资 25 亿元（股权占比 45.4545%），合肥鑫城出资 5 亿元（股权占比 9.0910%），公司出资 25 亿元（股权占比 45.4545%），公司放弃部分优先认缴出资权利。

9.郭台铭：鸿海发展半导体不复制台积电 未来着重发展汽车等领域

 11月26日，鸿海创办人郭台铭表示，鸿海与台积电的策略完全错开，鸿海做的产品比较偏向利基型，例如下一代材料、新一代制程、新一代封装等。台积电已经做的或做得很好的市场，鸿海不需要去复制，台积电有它的主要市场，将来鸿海应该着重在汽车，以及一些看起来很小但用途很大的各种市场和技术领域的发展。

10.晶圆代工抢先布局1纳米制程

  产业逆风期间，晶圆代工大厂仍加强布局先进制程节点，晶圆代工在1纳米的肉搏战成焦点。业界分析，对台积电、三星晶圆代工而言7纳米是成熟制程，已将3纳米乃至更先进制程的投资作为竞争力焦点，3纳米后的1纳米投资前哨战已开打，台积电、三星即使面临半导体市况短期调整，2023年资本支出仍不低于今年。

  三星电子旗下晶圆代工事业部日前特别发布新闻谈1纳米进度，强调2027年最先进技术1.4纳米将导入量产，三星相关先进制程投资全数集中韩国本土。

  分析师指出，台积电从未释出官方1纳米量产时间表。1纳米制程节点产能何时开出成为焦点，业界预测，按照各大厂目前3/2纳米量产时间表与产业发展来看，推测最快可能在2027年试产、2028年量产，台积电应不落人后且仍持续在中国台湾投资。