SKC将收购美国芯片封装初创公司Chipletz股份
韩联社消息,韩国二次电池零部件和先进材料制造商SKC周一表示,该公司正在收购美国半导体封装初创公司Chipletz的股份,以加速芯片后处理的发展。据悉,该项投资将令SKC获得这家美国公司12%的股份。Chipletz设计用于人工智能和高性能计算的半导体基板封装,最初是美国跨国半导体公司AMD的内部企业,于2021年从AMD中分拆出来。
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芯闻路1号 . 2023-09-11 5 1970
TrendForce:NAND Flash第四季价格有望止跌回升
据TrendForce集邦咨询报告,近日,三星为应对需求持续减弱,宣布9月起扩大减产幅度至50%,减产仍集中在128层以下制程为主,据TrendForce集邦咨询调查,其他供应商预计也将跟进扩大第四季减产幅度,目的加速库存去化速度,预估第四季NAND Flash均价有望因此持平或小幅上涨,涨幅预估约0~5%。
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芯闻路1号 . 2023-09-11 2 2860
韩国9月前10天半导体出口额骤降28%
据韩联社报道,据韩国关税厅(Korea Customs Servic)9月11日统计,9月1日至10日出口额为148.6亿美元,比去年同期下降7.9%;进口额年减11.3%至165亿美元,造成贸易逆差16.4亿美元。 按照产品类别区分,韩国半导体9月前10天出口额比去年同期骤减28.2%至25亿美元,反映全球芯片需求仍处于低迷状态。据悉,半导体约占该国出口总额的20%,截至今年8月,韩国半
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芯闻路1号 . 2023-09-11 1 2735
Semtech任命Mark Lin新任执行副总裁兼首席财务官
当地时间9月8日,Semtech Corporation宣布,其董事会已任命Mark Lin为Semtech的新任执行副总裁兼首席财务官,接替Emeka Chukwu担任该职位,自Mark Lin开始在公司工作时生效,将不迟于2023年10月4日加入Semtech。 Mark Lin自 2019 年 11 月起担任 MKS Instruments, Inc. 的副总裁兼公司财务总监,该公司
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芯闻路1号 . 2023-09-11 2349
科技部社会发展科技司司长祝学华:未来电网接入光伏、风电比例或超80%
9月11日消息, 2023浦江创新论坛—绿色低碳创新论坛上,科技部社会发展科技司司长祝学华在致辞中表示,我国能源资源禀赋决定了我国未来满足居民能源消耗主要依靠煤炭和光伏风电,我国风光资源主要分布在西部地区,人口与产业经济集中在东南沿海,存在着能源供给与消耗空间不匹配的问题,未来电网需要接入越来越高比例的光伏和风电,其比例经估算或超80%
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芯闻路1号 . 2023-09-11 2129
两大电池巨头回应在美国建厂
9月11日电,国内两大电池厂商宣布将在美国投建产能。据国轩高科向媒体确认,公司全资子公司美国国轩计划在美国伊利诺伊州建设年产40GWh电池工厂。此前,亿纬锂能也公告宣布与三个合作方共同出资26.4亿美元设立合资公司,投建电池产能。 对于赴美建厂一事细节,国轩高科工作人员表示一切以公告为准。而在问及会否存在诸如制裁等风险问题时,该工作人员回复称公司有专门国际团队,已提前做过相关评估及报告。对
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芯闻路1号 . 2023-09-11 2199
深圳自动驾驶汽车将开上高速公路
9月11日,“深圳发布”发文报道,深圳智能网联汽车测试示范路段不断“扩容”,近期将开放南坪快速、水官高速、广深沿江高速等高快速公路89公里。在国内首部智能网联汽车管理法规——《深圳经济特区智能网联汽车管理条例》(以下简称《条例》)实施满一年之际,市人大常委会对深圳市智能网联汽车发展情况开展调研,市交通运输局在汇报中透露上述信息。 包括百度在内,截至今年8月,深圳市累计向15家企业,325辆
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芯闻路1号 . 2023-09-11 2 2609
台积电回应与博通、NVIDIA等共同开发硅光子技术传闻
9 月 11 日消息,硅光子及共同封装光学元件(CPO)成为业界新显学,网络上流传出台积电携手博通、NVIDIA等大客户共同开发,最快明年下半年开始迎来大单。 据消息报道,对于相关传闻,台积电表示,不回应客户及产品状况。不过,台积电高度看好硅光子技术,台积电副总余振华日前曾公开表示:“如果能提供一个良好的硅光子整合系统,就能解决能源效率和 AI 运算能力两大关键问题。这会是一个新的范式转移。我
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芯闻路1号 . 2023-09-11 2315
京东方:柔性 AMOLED 需求保持增长,1.2 亿片出货量将稳步达成
9 月 11 日消息,京东方在投资者活动中表示,上半年公司柔性 AMOLED 出货量突破 5000 万片,下半年受终端品牌新机集中发布等影响,柔性 AMOLED 需求环比预计保持增长,全年 1.2 亿片出货量目标也将稳步达成。 目前京东方越南一期项目和墨西哥工厂已对客户量产出货,近期还披露了投资建设越南二期项目,主要针对未来欧洲、北美、东南亚市场整机需求的增量。 在半年度报告中,京东方
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芯闻路1号 . 2023-09-11 1 1815
新品 | 联发科天玑 7200-Ultra 芯片发布
9 月 11 日消息,联发科宣布推出天玑 7200-Ultra 移动芯片,采用台积电第二代 4nm 制程,八核 CPU 架构包含 2 个主频为 2.8GHz 的 Arm Cortex-A715 核心和 6 个 Cortex-A510 核心。 此外,该芯片集成 Arm Mali-G610 GPU 和 AI 处理器 APU 650,搭载专为两亿像素定制的 14 位 HDR-ISP 影像处理器 Imag
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芯闻路1号 . 2023-09-11 2 2980
龙芯 3A6000 电脑官宣年内发布,还计划研发纯大核 8 核桌面 CPU
9 月 11 日消息,龙芯中科日前在投资者问答平台进行了问题回复,透露了一些新品处理器的上市规划信息。 首先是大家最关心的龙芯 3A6000 处理器,龙芯中科将在今年第四季度召开发布会,届时整机企业同步推出 3A6000 电脑。 对于下一代通用 SOC 芯片 —— 龙芯 2K3000,龙芯中科表示该芯片预计 2025 年上市。 此外,龙芯中科透露,将于 3A6000、3C6000、2K6000
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芯闻路1号 . 2023-09-11 1 3000
习近平总书记首次提到“新质生产力”
习近平总书记这次在黑龙江考察调研期间,提到一个令人耳目一新的词汇——“新质生产力”。 总书记指出,整合科技创新资源,引领发展战略性新兴产业和未来产业,加快形成新质生产力。 在此期间召开的新时代推动东北全面振兴座谈会上,总书记强调,积极培育新能源、新材料、先进制造、电子信息等战略性新兴产业,积极培育未来产业,加快形成新质生产力,增强发展新动能。 “新兴产业”“未来产业”和“新质生产力
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芯闻路1号 . 2023-09-11 1 1405
超百亿元!一批第三代半导体产业项目签约南京
9月6日,国家第三代半导体技术创新中心主办的第三代半导体产业创新发展大会在南京举行。会上,10个总投资超百亿元的第三代半导体产业项目,及一批平台、基金类项目签约落户南京江宁开发区。 兆熠微显示器件产业化基地项目。投资方南京国兆光电科技有限公司为中国电子科技集团55所下属企业,拥有完整的驱动芯片设计和显示器件制造技术。该项目计划建设12英寸硅基OLED量产线,满足VR等应用对硅基OLED器件量产
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芯闻路1号 . 2023-09-07 1 2265
群创等面板厂转型,涉足半导体封装技术
9月7日消息,群创等面板厂商近期正涉足半导体封装技术,在SEMICON半导体展展示技术成果。群创首次展出面板级扇出型封装技术,未来计划有一座3.5代厂投入量产。睿生光电、友达等面板厂也展示了各自的技术。 群创希望通过TFT液晶面板制造经验、技术,补足与晶圆厂、印刷电路板厂之间的导线层技术差距。 睿生光电携手半导体检测系统厂商智诚实业,展出一系列X光数字平板检测器,及其与AXI系统应用的情景
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芯闻路1号 . 2023-09-07 1 1 2300
台积电将在本周决定是否参与Arm的IPO
9月7日消息,台积电董事长刘德音表示,公司正在考虑参与Arm的IPO。如果决定投资,台积电将加入苹果、英伟达等Arm客户之列参与这家英国芯片设计公司的IPO。德音说,“我们仍在进行评估。Arm是我们生态系统中的重要一员。我们希望它是健康并且成功”。
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芯闻路1号 . 2023-09-07 2 2924
英国最大晶圆厂Newport Wafer Fab宣布将裁员20%
9月7日消息,据外媒Theregister报道,英国最大的晶圆制造商Newport Wafer Fab(简称“NWF”)将因为政府的限制出售,导致其在未来所有权不确定的情况下被迫裁减100名员工。 早在2021年8月,这家总部位于英国威尔士的晶圆制造商就以 6300 万英镑(7900 万美元)的价格出售给了荷兰芯片制造商安世半导体(Nexperia),并完成了交割手续。但是,由于英国政界人
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芯闻路1号 . 2023-09-07 4 2474
苹果拟从2025年开始使用自研调制解调器芯片
9月7日消息,苹果分析师郭明錤表示,苹果计划从2025年开始在iPhone上使用自己的调制解调器芯片。 到目前为止,苹果依赖高通为其iPhone提供5G调制解调器。该公司预计将继续依赖高通,直到改用其自研的5G调制解调器。据悉,该公司一直致力于自研5G调制解调器芯片作为内部替代品,以减少对高通等第三方供应商的依赖。 2019年晚些时候,业内就有传言称,由于英特尔在5G调制解调器方面进展
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芯闻路1号 . 2023-09-07 1659
高通最快23年Q4开始价格战
9月7日消息,近日天风证券分析师郭明錤在对华为自研麒麟(Kirin)处理器的分析报告中指出,高通受华为麒麟芯片冲击影响最大,预计高通在2024年对中国手机品牌的SoC出货量,将因华为采用新的麒麟处理器而较2023年至少减少5000–6000万颗,而且预计逐年减少。 郭明錤还表示,高通为了维持在中国市场的市占率,最快可能会在23年第4季度开始价格战,从而带来不利利润。高通另外两个潜在的风险,
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芯闻路1号 . 2023-09-07 3 4 2154
台积电子公司创意电子5纳米HBM3 IP通过流片验证
9月7日,台积电子公司、知名设计服务厂商创意电子(GUC)宣布,其采用台积电5nm制程技术的HBM3 IP解决方案已通过8.4 Gbps流片验证,此方案基于CoWoS技术,已于台积电北美技术论坛公开展示。 据了解,创意电子亦已推出采用3nm的HBM3 IP, 支持台积电CoWoS-S和CoWoS-R,并可达到目前尚在规划中的下一代HBM3E/P内存速度。 创意电子总经理戴尚义博士表示:“我
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芯闻路1号 . 2023-09-07 1 2155
三星将96项专利独家许可权授予IP子公司IKT
9月7日消息,三星电子6月已将其96项半导体相关专利的独家许可权授予其一家知识产权子公司,该公司为三星显示(Samsung Display)的子公司(Intellectual Keystone Technology ,IKT)此举可能表明这家科技巨头可能会利用专利诉讼来保护其在该领域的商业利益。三星显示是IKT的最大股东,持股41.9%,其次是三星SDI,持股41%。 这些专利涉及FinFET
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芯闻路1号 . 2023-09-07 2895
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