思特威推出全新1.3MP车规级大靶面图像传感器
6月29日,CMOS图像传感器供应商思特威(SmartSens),推出1.3MP的车规级图像传感器新品——SC130AT。 该背照式(BSI)图像传感器集卓越的夜视成像性能、出色的高动态范围(HDR)功能、升级的自研Raw域算法于一体,可凭借出色的图像品质赋能高端车载环视影像应用。作为思特威Automotive Sensor (AT) Series系列全新力作,SC130AT符合A
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芯闻路1号 . 2023-06-29 1 2455
Omdia:半导体市场创纪录连续5个季度出现下滑
2023年6月28日——Omdia的新研究表明,2023年第一季度半导体市场收入连续第五个季度下降。这是自2002年Omdia开始跟踪市场以来记录最长的下跌期。2023年第一季度的收入收于120.5亿美元,比2022年第4季度下降9%。半导体市场是周期性的,随着全球疫情需求增加,市场在2020年第4季度至2021年第4季度的收入达到创纪录水平后,这种长期下降。 内存和MPU市场是半导
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芯闻路1号 . 2023-06-29 1 2830
联电加快收购厦门联芯,预计一次性完成
联电(2303)昨(28)日公告,原定斥资人民币48.58亿元(约新台币214.97亿元)、分三年向厦门金圆产业发展及福建省电子信息产业创业投资合作企业买回其手上厦门联芯12吋厂股权交易案,将改为全数一次完成,日后联电认列联芯获利比率也将增加,有助财报表现。 联电表示,由于购回价格不变,加上原本预计回购的时间上有些延迟,因此不论是分三次或是一次性买回联芯股权,对公司财务业务完全没有影响。
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芯闻路1号 . 2023-06-29 2855
美光科技第三财季财报超预期:受益于生成式人工智能浪潮
6 月 29 日早间消息,据报道,当地时间周三,美国存储芯片巨头美光科技公布了第三财季财报,其业绩超出了华尔街分析师预期,主要的利好来自两方面:生成式人工智能浪潮推升了对存储芯片(主要包括内存芯片和闪存芯片)的需求,而在传统的个人电脑和智能手机市场,存储芯片供大于求的难题有所缓解。 在利好财报刺激下,美光股价在美股盘后交易时段上涨了 3%(当天盘中交易时段仅为微幅上涨)。和年初相比,美光股
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芯闻路1号 . 2023-06-29 3885
OpenAI 宣布在伦敦设立首家海外分部
6 月 29 日消息,OpenAI 周三宣布在伦敦设立新办事处,这也是其在美国以外设立的首家海外分部。 OpenAI 人力资源副总裁黛安・尹(Diane Yoon)表示:“我们很高兴将我们的研发足迹扩展到伦敦,这座城市以其丰富的文化和卓越的人才库而闻名于世。” OpenAI 总部位于美国旧金山,已经筹集了超过 100 亿美元资金。该公司一直在大举招聘,努力将人工智能研究成果商业化。
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芯闻路1号 . 2023-06-29 2225
甲骨文今年将斥资数十亿美元买 GPU 发力 AI 云服务
6 月 29 日消息,,甲骨文 Oracle 创始人兼董事长 Larry Ellison 周三表示,甲骨文公司正在花费“数十亿美元”购买NVIDIA公司的芯片,以扩展针对新一波 AI 人工智能浪潮的云计算服务。 甲骨文的云部门正在努力与亚马逊网络服务和微软公司等规模更大的竞争对手抗衡。为了获得优势,甲骨文把目标瞄准了构建快速网络,该网络可以处理类似于 ChatGPT 的 AI 系统所需的大
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芯闻路1号 . 2023-06-29 3925
苹果撤销集体诉讼申请被驳回:库克隐瞒中国市场iPhone需求实情
6月28日消息,据报道,美国一名法官本周拒绝了苹果驳回一起集体诉讼的请求。这起诉讼指控苹果首席执行官蒂姆·库克(Tim Cook)欺骗股东,隐瞒了中国市场iPhone需求下降的情况。 美国地方法官伊冯·冈萨雷斯·罗杰斯(Yvonne Gonzalez Rogers)周一做出的裁决为以一家英国养老基金为首的股东诉讼扫清了障碍。受此消息影响,苹果股价一天内大幅下跌,市值蒸发740亿美元。
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芯闻路1号 . 2023-06-28 2 2339
蒋尚义出任讯芯董事长,推动子公司 A 股上市
6 月 28 日消息,鸿海集团投资的半导体封装厂讯芯于今日举行股东大会,台积电传奇老将蒋尚义将担任该公司董事长一职。 讯芯表示,蒋尚义曾担任台积电 COO,对半导体产业有着丰富的经验,将帮助公司人工智能、半导体、下一代通信技术等 3 大核心业务领域获得竞争优势。 蒋尚义是一位半导体界传奇工程师,被台积电人亲切地称为“蒋爸”。其主持了台积电从 250nm 到 16nm FinFET 节点
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芯闻路1号 . 2023-06-28 2 2819
Littelfuse收购德国晶圆厂
6月28日,Elmos Semiconductor SE和美国Littelfuse,Inc.就将Elmos多特蒙德晶圆厂(“fab”)出售给Littelfuse达成了最终协议。Elmos已同意以约9300万欧元的净购买价格出售晶圆厂。根据协议,Littelfuse将收购多特蒙德晶圆厂,一支由约225名员工组成的高技能技术团队。测试操作将保留在Elmos。 通过收购多特蒙德晶圆厂,Litte
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芯闻路1号 . 2023-06-28 1 1 3539
SAE:特斯拉充电技术即将成为美国行业标准
6月28日消息,当地时间周二,美国汽车工程师协会(SAE)表示,特斯拉的电动汽车充电技术正迅速成为美国行业标准。美股盘中,特斯拉股价涨逾2%。 数周以来,包括电动车制造商Rivian、福特汽车、通用汽车等公司均已同意采用特斯拉专有的充电标准NACS(北美充电标准),让客户可以使用美国最大的充电网络。 同一天,瑞典汽车制造商沃尔沃也宣布,将采用特斯拉的充电标准,特斯拉同意从明年开始让沃尔
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芯闻路1号 . 2023-06-28 2164
江波龙拟购买力成苏州70%股权
2023年6月27日,深圳市江波龙电子股份有限公司(以下简称“江波龙”)和力成科技股份有限公司(以下简称“力成科技”)达成协议,江波龙将通过其全资子公司,收购力成科技股份有限公司(以下简称“力成科技”)全资子公司力成科技(苏州)有限公司(以下简称“力成苏州”)70%股权。 力成科技为中国台湾上市公司(股票代码:6239.TW),成立于 1997 年 5 月,是全球最大的第三方存储芯片封测厂商,其存
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芯闻路1号 . 2023-06-28 2890
消息称英飞凌或在欧洲自行生产碳化硅晶体,以求供应稳定
据电子时报消息,英飞凌目前正在美国扩大碳化硅(SiC)器件的生产,该公司此前一直采购其它公司制造的碳化硅晶圆。有消息人士称,英飞凌很可能未来在欧洲自行生产碳化硅晶体,以求供应稳定。 碳化硅晶锭的生长、切割一直是业内公认的难题,全球仅有少数几家公司拥有大尺寸碳化硅晶圆的制造能力,目前Wolfspeed是该领域的领导者,是唯一能够大规模量产8英寸碳化硅晶圆的厂商。随着新能源汽车市场的增长,业界
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芯闻路1号 . 2023-06-28 4155
韩国制定发展战略 将投入3万亿韩元发展量子科技
据韩联社消息,韩国政府于6月27日发布量子科技发展战略,目标是到2035年发展成全球量子经济核心国家,培育100家量子初创企业。韩国政府和民间部门决定携手投资3万亿韩元(约合166亿元人民币),并将量子科学骨干人才增至目前的7倍。 韩国科学技术信息通信部长官李宗昊27日在首尔东大门设计广场(DDP)发布“大韩民国量子科学技术战略”。这是政府首次发布量子科技中长期发展愿景及综合发展战略。
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芯闻路1号 . 2023-06-28 1 2785
联想匈牙利工厂实现出货100万台工作站和服务器
据联想官方网站报道,联想在匈牙利布达佩斯开业仅一年多,其在欧洲的第一个专门建造的内部制造工厂就实现了制造100万台工作站和服务器的里程碑。 经过疫情期间10个月的建设,该设施于2022年6月开业,旨在支持欧洲、中东和非洲(EMEA)的客户对服务器基础设施、存储系统和高端PC工作站的需求。截至2023年6月,该工厂已向69个国家的1000多家客户提供产品,过去一年运营规模和速度不断加快。超过
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芯闻路1号 . 2023-06-28 1 3940
谷歌 DeepMind 自曝正开发新型 AI 模型 Gemini
上个月的谷歌(Google) I / O 开发者大会上,谷歌公司首次透露了其正在开发的大型语言模型 Gemini。现据 Wired 报道,DeepMind 联合创始人兼 Google DeepMind 首席执行官 Demis Hassabis 最近在采访中进一步透露了 Gemini 的细节:该系统将 AlphaGo 背后的技术与大语言模型相结合,目标是让系统具有新的能力,如规划或解决问题,比
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芯闻路1号 . 2023-06-28 3415
三星更新工艺技术路线图:2025 年 2nm,2027 年 1.4nm
6 月 28 日消息,根据三星代工(Samsung Foundry)今天在年度三星代工论坛(SFF 2023)上公布的最新工艺技术路线图,该公司计划在 2025 年推出 2 纳米级的 SF2 工艺,2027 年推出 1.4 纳米级的 SF1.4 工艺。与此同时,该公司还公布了 SF2 工艺的一些特性。 三星的 SF2 工艺是在今年早些时候推出的第三代 3 纳米级(SF3)工艺的基础上进一步
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芯闻路1号 . 2023-06-28 1 3050
AMD推出全球最大FPGA
当地时间6月27日,AMD宣布推出AMD Versal Premium VP1902自适应片上系统(SoC),这是全球最大的自适应SoC。VP1902自适应SoC是一款仿真级、基于小芯片的设备,旨在简化日益复杂的半导体设计的验证。据悉,AMD VP1902将成为全球最大的FPGA。此类FPGA旨在提供巨大的可编程逻辑阵列,专门用于模拟未来芯片的硅设计。
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芯闻路1号 . 2023-06-28 3510
日企大力研发新一代EV功率半导体,碳化硅成为热门赛道
日本读卖新闻6月26日报道,日本国内的半导体制造商正在加紧开发新一代能够控制电动汽车(EV)能耗的功率半导体,旨在降低EV耗电量。半导体是否节能,直接影响到EV的续航里程。日本企业能否掌握脱碳时代半导体产业的主导权是今后关注的焦点。 当前,日本国内半导体厂商都将目光投向以碳化硅作为基板材料的功率半导体。相比现在主流的硅半导体,这种新半导体更耐高电压,性能更稳定,也能避免不必要的电能损耗。而
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芯闻路1号 . 2023-06-27 3160
有容微完成B轮融资,用于高端时钟芯片领域研发投入等
近日,毅达资本完成对无锡有容微电子有限公司(以下简称“有容微”)B轮数千万元投资。本轮融资将用于有容微在高端时钟芯片领域的研发投入和优秀人才引进,进一步增强有容微在高速信号链领域的竞争优势。 有容微成立于2018年,有容微官网显示,公司是一家专注于高性能、高品质射频、模拟和混合信号集成电路研发和销售的高科技企业。据悉,该公司创始人冯卫锋博士曾先后在Skyworks、美国博通等企业主导射频S
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芯闻路1号 . 2023-06-27 2620
京东将推出言犀 AI 大模型:参数达到千亿级,支持各类芯片架构
6 月 27 日消息,在京东云城市大会上海站上,京东集团技术委员会主席、京东云事业部总裁曹鹏介绍,即将推出的言犀大规模预训练语言模型,是参数达到千亿级的新一代模型。 据介绍,京东大模型将面向多模态,深入零售、物流、工业等产业场景。言犀是“京东版”ChatGPT,其预训练参数达到千亿级、品类覆盖 3000+、人工审核通过率 95%+、生成文字 30 亿 +。 曹鹏还强调,在产业智能时代,
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芯闻路1号 . 2023-06-27 1 4400
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