Intel与 AMD 均预计 2023 年 Q2 营收将同比下滑
5 月 8 日消息，据外媒报道，Intel和 AMD 这两大芯片厂商，均已发布了一季度的财报，在消费电子产品需求下滑，对芯片需求减少的大背景下，这两家厂商也都受到了影响，营收净利润同比环比双双下滑。 图片来源：英特尔 从财报来看，Intel一季度营收 117 亿美元，同比下滑 36%，也不及上一季度的 140 亿美元；AMD 营收 53.53 亿美元，同比下滑 9%，较上一季度的 55.9
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芯闻路1号 . 2023-05-09 2505
比亚迪王传福：将在越南继续扩大制造与投资规模
5 月 8 日消息，比亚迪正加速在海外的供应链布局，尤其是东南亚地区。 据越通社消息，越南政府副总理陈红河在河内 5 日下午会见了比亚迪董事长王传福，就电动汽车进行谈判。王传福表示，比亚迪希望继续扩大富寿省制造与投资规模，并承诺新一步改进技术，实现可持续发展。 王传福称，比亚迪将使用最佳技术扩展到电动汽车制造和组装领域，服务于越南市场并出口到东南亚地区。他表示，希望当地政府为早日完成投资许
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芯闻路1号 . 2023-05-08 2210
消息称台积电成本太高，谷歌 Tensor G4 芯片仍采用三星代工
5 月 8 日消息，据报道，在过去的两代产品中，谷歌一直依赖三星设计和制造 Tensor 芯片。有传言称，谷歌可能会继续与韩国伙伴合作，再生产两代 Tensor 处理器。 根据一些早期报道，谷歌 Tensor G3 芯片将与三星 System LSI arm 合作设计，并使用三星 4nm 工艺代工制造。一些新料称，从 Tensor G4 开始，谷歌可以完全内部设计其芯片，并使用台积电 4nm 工艺
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芯闻路1号 . 2023-05-08 1920
意法半导体Q1营收 42.5 亿美元，同比增长 19.8%
意法半导体近日公布了今年第一季度财报。财报显示，意法半导体今年第一季度营收 42.5 亿美元，较去年同期同比增长 19.8%；毛利率 49.7%、营业利润率 28.3%、净利润 10.4 亿美元。在扣除 10.9 亿美元净资本支出后，第一季度自由现金流为 2.06 亿美元。 意法半导体表示，得益于产品组合和价格环境利好，第一季度实际营收比业务前景预测的中位数高出 170 个基点。此外，意法
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芯闻路1号 . 2023-05-08 1 2514
2022年中国向190家芯片公司提供了17.5亿美元补贴
行业数据显示，中国在 2022 年向 190 家国内上市半导体公司发放了超过 121 亿元人民币（17.5 亿美元）的补贴。报告显示，前十企业获得了45%的支出，总额为54.6亿元人民币。 报告仅涵盖中国大陆上市的公司，许多其他非上市公司也得到了政府的支持，包括通过贷款和直接投资。中芯国际也是其今年最大的补贴接受者，为19.5亿元人民币。三安光电获得了10.3亿元人民币。天水华天科技以4.
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芯闻路1号 . 2023-05-08 1 5169
大基金拟减持1059.12万股，北方华创去年营收破百亿
5月6日，据北方华创公告，持有公司3932.88万股（占公司总股本比例7.43%）的股东国家集成电路基金（以下简称“大基金”）计划自公告披露之日起15个交易日后的6个月内以大宗交易或集中竞价方式减持公司股份数量累计不超过1059.12万股（占公司总股本比例为2.00%）。今年以来，大基金频繁减持企业，包括北方华创、万业企业、长川科技、国科微、安集科技、赛微电子等。 北方华创方面，虽受大基金
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芯闻路1号 . 2023-05-06 1 2744
紫光展锐T750平台：6nm EUV打造、支持5G多模全网通
紫光展锐官方宣布正式推出5G移动平台T750，号称要将高速稳定的5G连接普及到更广泛的用户群体。据介绍，T750采用紫光展锐第二代5G移动平台的诸多先进技术，支持2G到5G多模全网通，SA和NSA组网模式，支持130MHz带宽的双载波聚合技术，能同时连接两个5G频段，让5G网络覆盖范围以更广、速度更快。 支持5G+5G双卡双待、双VoNR高清语音功能，让智能手机主副卡同时支持5G高清语音通
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芯闻路1号 . 2023-05-06 1 4 3059
苏姿丰表示摩尔定律尚未消亡，AMD 正研究 3nm / 2nm 工艺
5 月 6 日消息，AMD 首席执行官苏姿丰在接受《巴伦周刊》采访时表示，摩尔定律尚未消亡，只是有所放缓，需要以不同的方式做事来克服性能、效率和成本挑战。 AMD 率先推进 3D 封装和 Chiplet 设计，在 2015 年推出了 HBM 设计；在 2017 年推出了 Chiplet 设计；在 2022 年推出首个使用 3D V-Cache 设计的芯片 3D 封装方案。
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芯闻路1号 . 2023-05-06 1 1890
苏姿丰：摩尔定律尚未消亡，AMD 正研究 3nm / 2nm 工艺
5 月 6 日消息，AMD 首席执行官苏姿丰在接受《巴伦周刊》采访时表示，摩尔定律尚未消亡，只是有所放缓，需要以不同的方式做事来克服性能、效率和成本挑战。 AMD 率先推进 3D 封装和 Chiplet 设计，在 2015 年推出了 HBM 设计；在 2017 年推出了 Chiplet 设计；在 2022 年推出首个使用 3D V-Cache 设计的芯片 3D 封装方案。
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芯闻路1号 . 2023-05-06 2035
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