9月7日消息，群创等面板厂商近期正涉足半导体封装技术，在SEMICON半导体展展示技术成果。群创首次展出面板级扇出型封装技术，未来计划有一座3.5代厂投入量产。睿生光电、友达等面板厂也展示了各自的技术。

群创希望通过TFT液晶面板制造经验、技术，补足与晶圆厂、印刷电路板厂之间的导线层技术差距。

睿生光电携手半导体检测系统厂商智诚实业，展出一系列X光数字平板检测器，及其与AXI系统应用的情景。该公司采用特殊光学引擎的PACT检测设备，主要应用于面板级封装（PLP）与第三代化合物半导体碳化硅相关检测。

此外，睿生光电与中国台湾工研院共同开发了“14×17钙钛矿X光平板检测元件”，其技术具有更加的可靠性、大面积以及均匀性和高X光耐受性，适用于各种非破坏检测应用。同时，双方将合作开发先进半导体碳化硅晶体检测技术。

友达旗下的友达宇沛，展出了“碳管理”“水处理”及“节能智能化控制技术”等。这些技术可以管理和追踪半导体制造商的碳排放，有助于帮助客户建立EMS能源管理系统。