9月7日消息，近日天风证券分析师郭明錤在对华为自研麒麟（Kirin）处理器的分析报告中指出，高通受华为麒麟芯片冲击影响最大，预计高通在2024年对中国手机品牌的SoC出货量，将因华为采用新的麒麟处理器而较2023年至少减少5000–6000万颗，而且预计逐年减少。
郭明錤还表示，高通为了维持在中国市场的市占率，最快可能会在23年第4季度开始价格战，从而带来不利利润。高通另外两个潜在的风险，分别是Exynos 2400在三星手机的比重预期，以及苹果预期将自2025年开始采用自家数据机芯片。
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