浅谈功率半导体烧结贴片技术
技术正在不断发展。工业部门跟随发展,公司专注于市场上最需要的应用,根据消费者的需求改变他们的生产重点。AMX 为其烧结压机发明了一种新型烧结工具 Micro-Punch,它可以独立地以特定压力(热敏电阻、IGBT、MOSFET)将每个组件压在基板上,芯片,芯片)。据 AMX 称,Micro-Punch 工具可确保压力均匀并消除以下高价值问题:模具断裂、倾斜、分层和空隙。Micro-Punch
功率半导体
powerelectronicsnews . 2021-11-12 885