1.盛美上海首次获得Ultra C SiC碳化硅衬底清洗设备的采购订单,预计将在2023年第三季度末发货;
2.图森未来正式发布基于NVIDIA DRIVE Orin SoC芯片的域控制器;
3.“中科微感”完成千万级人民币天使轮融资;
4.第二季DRAM均价跌幅收敛至10~15%,仍不见止跌讯号;
5.上海临港2025年前四大产业需1.2万人,集成电路部分紧缺岗位需求达97%
6.Canalys 报告:2022 年第 4 季度美国 PC 出货量下降 23%,平板增长 2%
7.美芯片法补助近期开放申请,企业需提交新厂详细财测!
8.IGBT涨价大缺货!
9.德州仪器推出业内先进的独立式有源 EMI 滤波器 IC,支持高密度电源设计
10.腾讯推出3D虚拟场景自动生成解决方案
1、盛美上海首次获得Ultra C SiC碳化硅衬底清洗设备的采购订单,预计将在2023年第三季度末发货
3月28日,盛美上海宣布首次获得Ultra C SiC 碳化硅衬底清洗设备的采购订单。该平台还可配置盛美上海自主研发的空间交变相位移(SAPS)清洗技术,在不损伤器件的前提下实现更全面的清洗。该订单来自中国领先的碳化硅衬底制造商,预计将在2023年第三季度末发货。
据介绍,盛美上海的该Ultra C SiC 碳化硅衬底清洗设备使用SC1(氨水/双氧水混合药液)、SC2(盐酸/双氧水混合药液)、DHF(稀氢氟酸)及其他化学进行清洗工艺,并可选配公司自主研发的Smart Megasonix技术进一步优化清洗效果。该设备兼容6英寸和8英寸,每小时可达70多片晶圆的产能,而且已进行了升级优化,可避免薄且易碎的碳化硅衬底的碎片。

2、图森未来正式发布基于NVIDIA DRIVE Orin SoC芯片的域控制器
3月28日消息,自动驾驶科技公司图森未来正式发布基于NVIDIADRIVE Orin SoC芯片设计开发的域控制器产品(TDC - TuSimple Domain Controller),预计2023年底开始量产交付。据介绍,该产品是图森自研的满足车规级别的自动驾驶计算平台,集成传感器输入、高性能计算、车辆控制单元(VCU)和自动驾驶应用软件,可满足L2+到L4级别的自动驾驶计算需求。

3、“中科微感”完成千万级人民币天使轮融资
3月28日消息,人工嗅觉传感器研发商“中科微感”已于2022年底完成千万级人民币天使轮融资,探究资本担任独家财务顾问。本轮资金将主要用于研发及设备投入,产品量产规划,以及团队规模建设。同时,公司的新一轮融资正在筹备中。

4、第二季DRAM均价跌幅收敛至10~15%,仍不见止跌讯号
3月28日消息,TrendForce集邦咨询表示,由于部分供应商如美光(Micron)、SK海力士(SK hynix)已经启动DRAM减产,相较第一季DRAM均价跌幅近20%,预估第二季跌幅会收敛至10~15%。不过,由于2023下半年需求复苏状况仍不明确,DRAM均价下行周期尚不见终止,在目前原厂库存水位仍高的情况下,除非有更大规模的减产发生,后续合约价才有可能反转。
PC DRAM方面,由于买方已连续三季大减采购量,目前买方的PC DRAM库存约9~13周,而PC DRAM原厂已进行减产,TrendForce集邦咨询预测,第二季主流DDR4 8GB模组跌幅仍将超过一成,但或许部分PC OEM基于价格已偏低的考量,有意愿提升DRAM的采购量,但是否能够减轻供应端的高库存压力仍待观察,预估第二季PC DRAM均价跌幅约10~15%。

5、上海临港2025年前四大产业需1.2万人,集成电路部分紧缺岗位需求达97%
3月28日消息,据上海临港新片区资料显示,临港新片区正在加快构建以集成电路、人工智能、生物医药、民用航空、智能汽车、高端装备制造以及新材料、氢能源等为代表“6+2”的世界级前沿产业体系。
2023上海临港科创先锋论坛活动上发布的《临港新片区科技创新重点产业领域紧缺人才目录》显示,4大重点产业(集成电路、人工智能、生物医药和智能新能源汽车)、20个重点领域、177个紧缺岗位。
据上海市人力资源和社会保障科学研究所所长张少华表示,以上四大产业领域,预计2025年前紧缺岗位人才需求为1.2万人左右。

6、Canalys 报告:2022 年第 4 季度美国 PC 出货量下降 23%,平板增长 2%
3 月 28 日消息,根据市场调查机构 Canalys 公布的最新报告,2022 年第 4 季度美国市场个人电脑(包括台式机、笔记本电脑和工作站)出货量为 1610 万台,同比下降 23%。
其中笔记本电脑(包括移动工作站)的出货量下降了 24%;台式机(包括台式工作站)下降了 22%。
而由于圣诞购物季的优惠折扣和各种促销活动,平板电脑在该季度的出货量为 1260 万台,同比增长了 2%。

7、美芯片法补助近期开放申请,企业需提交新厂详细财测!
3月28日消息,华尔街日报(WSJ)报道,美国商务部表示,有意寻求美国芯片法案(Chips Act)补贴的企业,将须为新厂提交详细的营收和获利预测,作为评估条件。
芯片法案拨款530亿美元提振美国半导体实力,准备兴建先进制程工厂的企业,可从本周五(3月31日)起提出申请,而欲兴建成熟制程工厂的企业,从6月26日起开放申请。
外界普遍预期,英特尔(INTC-US)、台积电(TSM-US)、三星电子将申请先进芯片工厂补助。
商务部发布一份概述财务声明指引的文件,内容写道:“财务声明是芯片法案评估的重要一环,将用来评估计划可行性、财务结构、经济效益和风险,以及评估和确定潜在芯片补助款的数量、类型和条款。”

8、IGBT涨价大缺货!
3月28日消息,自疫情爆发以来,绝缘闸极双极性晶体管(IGBT)供不应求,随着车用、工业应用所需用量大增,而产能增缓慢,以及认证仍需时间与考量长期客户关系、订单规模下。
加上Tesla释出大砍碳化矽(SiC)用量75%消息,让可能成为替代方案之一的IGBT,缺货问题至少在2024年中前难以解决。
晶圆代工业者表示,台厂制程与技术远优于国内等对手群,因此客户大多以台厂为首选,只不过,由于过去IGBT相关订单规模与利润远不及消费性电子,且认证时间长,台晶圆代工厂扩产与接单意愿不高,产能配置有优先顺序。
但近期车规、工规需求强劲,且客户也愿意接受长约与调涨报价下,台积电、联电与世界先进也调整产能配置,IGBT客户与订单规模自年底应会有明显放大。
晶圆代工业者表示,为何工规、车规IGBT至今仍会缺货、涨价,且估计一路缺到2024年中后,主要原因就是2大领域采用IGBT的使用量、比重显着飙升,IDM厂自身扩产缓慢,如英飞凌(Infineon)、安森美(Onsemi)至今仍无法应付快速增长的需求。

9、德州仪器推出业内先进的独立式有源 EMI 滤波器 IC,支持高密度电源设计
德州仪器 (TI)3月28日宣布推出业内先进的独立式有源电磁干扰 (EMI) 滤波器集成电路 (IC),能够帮助工程师实施更小、更轻量的 EMI 滤波器,从而以更低的系统成本增强系统功能,同时满足 EMI 监管标准。
随着电气系统变得愈发密集,以及互连程度的提高,缓解 EMI 成为工程师的一项关键系统设计考虑因素。得益于德州仪器研发实验室 Kilby Labs 针对新概念和突破性想法的创新开发,新的独立式有源 EMI 滤波器 IC 产品系列可以在单相和三相交流电源系统中检测和消除高达 30dB 的共模 EMI(频率范围为 100kHz 至3MHz)。与纯无源滤波器解决方案相比,该功能使设计人员能够将扼流圈的尺寸减小 50%,并满足严苛的 EMI 要求。

10、腾讯推出3D虚拟场景自动生成解决方案
3月28日消息,腾讯AI Lab在2023游戏开发者大会(Game Developers Conference)上发布了自研的3D游戏场景自动生成解决方案。据介绍,该方案通过AIGC技术,帮助开发者在极短的时间内打造出高拟真、多样化的虚拟城市场景,大幅提升游戏开发效率。

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