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  • 迎接3D IC时代　半导体供应链加速投入研发

      　　 2011将于7日开展，3D IC依旧是此次展览的焦点。推动2.5D和3D IC技术相当积极的日月光集团总经理暨研发长唐和明6日表示，半导体供应链近1年来有动起来的迹象，各家大厂在相关研发的资源明显增加。为了界定记忆体和逻辑IC之间的介面标准(Wide-I/O Memory bus)也可望于年底前确立。他预期2013年可望成为3D IC量产元年。 　　针对2.5D和3D IC，唐和明表示，

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    DigiTimes . 2011-09-07 1230

  • 气候未成 3D IC发展尚需时日

      　　当大部份芯片厂商都感觉到遵循摩尔定律之途愈来愈难以为继时，3DIC成为了该产业寻求持续发展的出路之一。然而，整个半导体产业目前也仍在为这种必须跨越工具、制程、设计端并加以整合的技术类别思考适合的解决方案。 　　“发展3DIC时所面临的问题，不是单一工具可以解决的，”新思(Synopsys,Inc.)总裁兼营运长陈志宽指出，“每一颗3D芯片都是从数个2D元件所组成的，特别是在异质芯片的整合上

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    维库电子市场网 . 2011-06-22 1035

  • 中国IC市场表现优于全球整体水平

    中国IC市场表现优于全球整体水平 　　    与全行业销售收入11%的负增长相比，中国集成电路市场的衰退就显得比较温和了，全年度中国市场集成电路销售总额为5676亿元，同比下降5%；与全球集成电路市场9%的降幅相比，中国市场的表现也让人感到些许宽慰。 　　    从过去5年的情况来看，中国集成电路市场的表现也明显优于全球整体水平，赛迪顾问半导体产业研究中心总经理李珂透露，从2005年到2009年，

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    中国电子元器件行业协会 . 2010-03-25 865

  • 客户抢货已缓 IC市场下半年恐旺季不旺

    客户抢货已缓 IC市场下半年恐旺季不旺       受到PC、笔记本电脑(NB)、手机及消费性电子等终端需求带动，第2季半导体供应链从晶圆代工到封测产能一路吃紧，包括手机芯片及模拟芯片皆需求畅旺，接单至5、6月，不过IC通路业者也指出，虽然目前零组件处于缺料状况，然抢货力道已不如先前强烈，反而像是建库存，显示越接近下半年，客户对终端需求掌握度不高，下单更为审慎，也为下半年增添旺季不旺的可能性。 　

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    DIGITIMES . 2010-03-25 945

  • Intelligent IC Conditions Pres

    While wriTIng this arTIcle I often stopped to take a breather, and while waiTIng to see if it would be accepted I was breathless with anTIcipation. I hope I don't choke while presenting it. When finis

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    本站整理 . 2009-04-20 685

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