客户抢货已缓 IC市场下半年恐旺季不旺

      受到PC、笔记本电脑(NB)、手机及消费性电子等终端需求带动，第2季半导体供应链从晶圆代工到封测产能一路吃紧，包括手机芯片及模拟芯片皆需求畅旺，接单至5、6月，不过IC通路业者也指出，虽然目前零组件处于缺料状况，然抢货力道已不如先前强烈，反而像是建库存，显示越接近下半年，客户对终端需求掌握度不高，下单更为审慎，也为下半年增添旺季不旺的可能性。
　　
　　半导体业首季淡季不淡效应持续发威，包括模拟IC、驱动IC等等，晶圆代工产能，IC设计首营收都可望较2009年第4季再走扬，从芯片厂到IC通路商等，多数厂商订单能见度已达5月，整体第2季仍如预期乐观。就整体市场来说，IC通路业者认为，普遍库存水位仍在低档，因此第2季在NB、手机及TV等相关产品带动下，将仍有不错的表现。
　　
　　然而部分通路业者也指出，虽然目前零组件喊缺，但有的终端客户拉货并不如先前来的积极，抢货源的状况缓解，反倒像是在为未来两季建库存，这也显示客户对于终端需求展望保守，下半年旺季是否能有如往年的旺季效应，恐怕还需进一步观察。
　　
　　不过通路业者也表示，随着景气逐渐复苏，倒也不需对于供过于求的问题太过紧张，因为在金融海啸过?寣A客户对于库存管理相当审慎。过去芯片厂会将某些大客户交由通路商代为管理，但现在为更进一步掌握库存状况，宁愿自己亲自接手，就是为了防止重复下单的状况发生，严控库存。
　　
　　尽管台积电董事长张忠谋再度为半导体景气背书，看好下半年，不过对芯片业者来说，欧美市场不见起色，下半年仍雾里看花，许多外商IDM厂仍未积极扩产，上游产能供应程度仍是影响供应链的主要关键，下游系统厂面临缺工缺料问题，是否能够排解，恢复正常状况，都是影响下半年景气走势的关键。