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  • 2018上半年全球半导体TOP15销售排名：中国榜上有名

    图1 所示为Insights最新发布的2018年上半年全球前15大半导体（IC和OSD光电，传感器和分立）销售排名。它包括七家总部位于美国的供应商，三家位于欧洲，两家位于韩国和中国台湾，一个在日本。在2018年4月初宣布成功将其总部所在地从新加坡迁至美国之后，IC Insights现在将Broadcom归类为一家美国公司。  如图所示，前15家公司中除四家公司外，其他所有公司在2018年上半年均实

    传感器

    未知 . 2018-08-24 1155

  • 联发科旗下IC产业园项目落户厦门火炬高新区，预计总投资10亿元

    又一集成电路巨头落户厦门市。记者近日获悉，全球第四、中国台湾第一的IC（集成电路）设计企业——台湾联发科技股份有限公司（以下简称“联发科”）旗下的星宸IC产业园项目已于近日正式落户厦门火炬高新区。该项目被列入2018年厦门市重大项目，预计总投资10亿元，计划2018年实现营收2亿元，并维持快速增长态势。 据了解，星宸IC产业园项目以厦门作为主要据点，成立了厦门星宸科技有限公司，并已在深圳、上海等地

    集成电路

    网络整理 . 2018-08-20 975

  • 中国大陆IC封测产值超台湾地区两倍！

    全球半导体市场18Q2增长6% 根据WSTS统计，18Q2全球半导体市场销售值1,179亿美元，较上季(18Q1)增长6.0%，较去年同期(17Q2)增长20.5%；销售量达2,537亿颗，较上季(18Q1)增长6.6%，较去年同期(17Q2)增长10.0%。 就各地来看，18Q2美国半导体市场销售值达250亿美元，较上季(18Q1)增长3.1%，较去年同期(17Q2)增长26.7%；日本半导体市

    半导体

    未知 . 2018-08-14 1105

  • 全球2018、2019年半导体市场区域发布与发展预估

    据IC Insights预测：2018年世界半导体市场规模预计可达5091亿美元，较2017年增长14.00%，占到2018年世界电子系统市场的31.4%。2017年占比为28.8%，2019年占比为31.4%、2020年占比为30.2%、2021年占比为30.5%、2022年占比为31.5%，创出历史新高记录。 据Gartner预测：2018年世界半导体市场规模预计为4510亿美元，较2017年

    半导体

    未知 . 2018-07-30 1145

  • 台积电不排除扩厂 无大陆上市计划

    台积电资深副总兼财务长何丽梅昨（19）日表示，台积电目前现金流入非常健康，加上人才在台积电不仅有愿景，也在技术和产品开发有很大的发展性，因此并未有子公司赴大陆上市计划；至于南京厂，目前优先填满每月2万片产能，后续不排除视客户需求扩厂。 联电先前宣布，规划让旗下苏州和舰在大陆挂牌上市，并借股票分红吸引对岸人才。昨天台积电的法说会上，法人关注台积电是否也有子公司赴陆挂牌计划。 台积电在南京设立的12寸

    IC

    未知 . 2018-07-24 900

  • 民德电子重点关注半导体芯片产业，未来将尝试对其进行探索和延伸

    近日民德电子在互动平台表示，目前公司条码识读产品使用的IC种类较多，大部分为外购通用型芯片。少部分核心产品的主芯片由公司自主设计和开发。 民德电子表示半导体芯片产业是公司一直重点关注并希望进驻的产业领域，并且可为公司机器视觉与图像识别、快递物流自动化、自动驾驶等人工智能相关产业集群提供基础产业支撑。公司本年收购的子公司深圳市泰博迅睿技术有限公司从事电子元器件的分销业务，包括少量芯片的分销业务。公司

    IC

    未知 . 2018-07-21 755

  • 投资1250万美元！台湾瑞鼎芯片落户昆山

    7月12日上午，台湾瑞鼎科技股份有限公司与昆山开发区就设立驱动IC芯片项目举行签约仪式。该项目总投资1250万美元。新公司设立后，将为显示器（TFT-LCD/AMOLED/LTPS）面板厂商提供完整解决方案，包括面板驱动IC、触控IC芯片、时序控制IC芯片及电源管理IC芯片的设计、研发、委外制造、销售等业务。预计2021年可实现销售收入2.4亿元。 台湾瑞鼎科技股份有限公司是一家为显示器（TFT-

    IC

    未知 . 2018-07-19 780

  • 戴乐格半导体证实有意并购Synaptics

    戴乐格半导体（Dialog Semiconductor）证实有意并购触控IC厂Synaptics，双方已展开协商，鉴价作业（due diligence）也同步进行。 戴乐格是苹果的电源管理芯片（PMIC）供应商，但苹果传将自制芯片，迫使戴乐格提前另谋出路，一来降低对苹果依赖，二来化解投资人疑虑。 苹果约贡献戴乐格四分之三营收，戴乐格上个月曾表示苹果计划砍单，预期营收将削去五个百分点。 戴乐格在声明

    IC

    网络整理 . 2018-06-20 860

  • Synopsys设计平台获得TSMC工艺认证_7-nm FinFET Plus工艺技术

    Synopsys设计平台用于高性能、高密度芯片设计 重点： Synopsys设计平台获得TSMC工艺认证，支持高性能7-nm FinFET Plus工艺技术，已成功用于客户的多个设计项目。 针对7-nm FinFET Plus工艺的极紫外光刻技术，IC Compiler II 进行了专门的优化，进一步节省芯片面积。 采用TSMC的Wafer-on-Wafer®（WoW）技术，平台内全面支持多裸晶芯

    芯片

    网络整理 . 2018-05-17 870

  • 25年间半导体资本支出占比从全球51%降到5%，日系厂商缘何混得这么惨

    2017 年全球 Top 5 半导体厂商贡献了全球半导体销售额的 43%，比十年前提升了 10 个百分点。 IC Insights 表示，在过去十年中，半导体领导厂商的市场份额显著增加，2017 年，全球 Top 25 的市场份额总和超过了全球市场的四分之三。 去年，在全球半导体市场 4447 亿美金的销售额中，全球前 50 家供应商贡献了 88%，比 2007 年的 76%增加了 12 个百分点

    IC

    -- . 2018-04-13 1280

  • 大基金成大陆IC行业整合者;龙旗被否，手机IDH独立上市无先例

    1，龙旗IPO申请再度被否，小米入股竟成失败原因之一 1月3日，证监会发审委过会审核2018年首批IPO上会的企业，其中就包括助力小米、魅族等手机品牌崛起的上海龙旗科技股份有限公司。据集微网从证监会官网最新获悉，龙旗科技IPO过会被否。 集微点评：至今为止手机IDH在A股还没有独立上市的前例，一方面行业毛利率比较低，再者好像证监会也没有把IDH视作高科技企业，虽然这个行业工程师往往占据大多数员工比

    IC

    网络整理 . 2018-01-10 955

  • 芯思想 | 魏少军理事长谈2017年中国集成电路设计业发展状况

    2017 年 11 月 16 日在中国北京举行了“ 中国集成电路设计业 2017 年会暨北京集成电路产业创新发展高峰论坛 ”，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授发表了题为《砥砺前行的中国 IC 设计业》的演讲，就中国集成电路设计业的发展现状、不同地区的产业分布和产业未来的发展方向做了深入的探讨。   2017 年，由于存储芯片大幅增量，加上晶圆制造产能紧张导致价格上升，有关研究报告

    芯思想

    -- . 2017-11-16 995

  • 2017年全球IC市场将实现逆天的22%增长，居然全靠它

    NAND 闪存市场强势增长 44%，DRAM 市场逆天增长 74%，两相加持之下，2017 年 IC 市场将实现强劲增长。 在今年年中的更新版报告中，IC Insights 将今年全球 IC 市场增速修正为 16%。而在十月份更新版麦克莱恩报告中，IC Insights 将 2017 年 IC 市场增长率预测值提高到 22%，比去年的增速提高了 6 个百分点。IC 的单位出货量增长率预测也从“年中

    IC

    -- . 2017-10-23 1100

  • 中国IC发展战略还需要再定位

    近年来中国集成电路产业快速成长，发展势头被各方看好。但中国IC产业也引发了国际同行的疑虑：中国想干什么？中国想怎么干？是竞争对手还是合作伙伴？针对这些问题，中国科学院微电子研究所所长叶甜春指出，中国IC产业在经历了从无到有的产业链布局后，需要确立“升级版”的发展战略，在全球格局中需要再定位。 IC产业发展为何需再定位 我国集成电路产业之所以能够在短时间内获得高速发展，叶甜春指出，任何产业的发展都离

    IC

    中国电子报 . 2017-05-29 885

  • 浅析单片机封装中的EMI抑制

    　　对于EMI的控制渗透在电路设计的每一个角落当中，在IC芯片的封装当中也有针对EMI进行预防的方法，本文就将为大家介绍封装特征在EMI控制当中的作用。 　　IC 封装通常包括硅基芯片、一个小型的内部PCB以及焊盘。硅基芯片安装在小型64PCB上，通过绑定线实现硅基芯片与焊盘之间的连接，在某些封装中也可以实现直接连接小型PCB实现硅基芯片上的信号和电源与汇封装上的对应管脚之间的连接，这样就实到了硅

    emi

    网络整理 . 2017-04-26 1110

  • 芯片世界观 | 国产芯片自给自足有戏？一张图让你看清真相

    来自中国的一个有趣的图表引用 SIA 半导体情报显示，中国的芯片战略实际上是做得相当好。 根据联合国的贸易数据图表显示，中国芯片进口在过去的三年里基本持平，而国内芯片产业的产量已增加到三倍。 所以，中国正日益实现其 IC 需求的自给自足的目标。   中国进口的 IC（红色线），从 2010 年的 1570 亿美元上升 2013 年的 2310 亿美元，上涨了 47%，2013 年以来则一直在 21

    IC

    -- . 2017-03-28 1035

  • 联发科并购络达进入第二阶段

    IC设计龙头联发科（2454）昨（12）日宣布，旗下旭思投资收购转投资功率放大器（PA）厂络达（6526）股数已达到2，719万7，638股，收购股数已达到44％，超过预定收购最高数量2，423万620股，收购金额已超过29.91亿元，完成络达收购。 联发科原先预定于3月14日前，第一阶段以每股110元公开收购络达15～40％股权，原先总收购金额约，总收购金额约10～26.66亿元。 不过，联发科

    IC

    工商时报 . 2017-03-13 1015

  • R&S射频集成电路测试技术研讨会：IC设计应用

    　　2016年12月12日-16日，罗德与施瓦茨公司在北京、上海和深圳三地成功举办了“2016年R&S射频集成电路测试技术研讨会”。260多名来自各种IC设计企业的用户代表参加了本次研讨会，共同交流和分享了IC 测试领域的产品和方案，不仅提升了罗德与施瓦茨在IC 行业的产品竞争力，而且对整个IC设计行业的发展和进步起到了促进作用。 　　在本次活动上，R&S的技术专家详细介绍了其领先的针对IoT 和

    无线测试

    中国电子网 . 2017-01-16 850

  • 传三星晶圆代工和IC设计各自独立

    　　三星电子的企业版图庞大，旗下既有晶圆代工业务、也有 IC 设计，等于一边帮无晶圆厂业者生产芯片，一边又和客户抢生意。业内人士透露，三星为了解决此一冲突、可能会把系统半导体部门一分为二，晶圆代工和 IC 设计各自独立，以强化竞争力。 　　韩媒23日报导，当前三星的系统半导体事业由 System LSI 部门包办，底下分为 4 个团队，包括系统单芯片（SoC）团队、负责开发移动处理器，LSI 团队

    晶圆

    精实新闻 . 2016-11-24 1105

  • 传三星或单独成立晶圆代工单位，冲刺订单

    　　三星电子的企业版图庞大，旗下既有晶圆代工业务、也有 IC 设计，等于一边帮无晶圆厂业者生产芯片，一边又和客户抢生意。业内人士透露，三星为了解决此一冲突、可能会把系统半导体部门一分为二，晶圆代工和 IC 设计各自独立，以强化竞争力。 　　韩媒23日报导，当前三星的系统半导体事业由 System LSI 部门包办，底下分为 4 个团队，包括系统单芯片（SoC）团队、负责开发移动处理器，LSI 团队

    晶圆

    MoneyDJ新闻 . 2016-11-23 1250

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