• 查一下
  • 开通会员

  • 半导体崛起：大陆制造 势不可挡

    　　大陆半导体快速崛起，上半年新产值已超过台湾，联电、力晶及台积电等相继在大陆设12寸厂，即着眼大陆制造商机，这是一股挡不住的大潮流。 　　中国大陆半导体业政策，已朝2020年自制率达50%、2025年达到75%的目标前进。半导体设备业者表示，这尽管是中国大陆的理想目标，实际达标有很大难度，不过在政策大力驱动下，中国大陆半导体将成为全球成长最快的市场，未来也会是最大的市场。 　　联电执行长颜博文表

    台积电

    经济日报 . 2016-11-17 1265

  • 未来10年大陆IC或全球领先 台湾面临严峻考验

      　大陆半导体产业来势汹汹，全球战况急升温，台湾亮警讯！工研院产经中心（IEK）16日警告，挟政策、资金、内需市场，及“一带一路”战略等优势进击的中国半导体产业，正积极建构以紫光集团为领头羊的整合元件制造商（ IDM）生态链布局与策略投资，未来10年内，从制造、设计到封装测试，大陆将是全球半导体制造的重量级玩家，台厂面临严重考验。 　　IEK在16日举行“群雄并起竞争加剧──2016年全球半导体

    紫光集团

    旺报 . 2016-06-20 935

  • 中国集成电路产业持续扩大

    　　集成电路产业销售额不断扩大，线上分销商将直接受惠：中国集成电路（IC）产业销售额过往5年都有双位数的增速，2014年销售额达3015.4 亿元（人民币．下同），按年增长16.2%（图一），2010年至2014年年均复合增长率达20.3%。去年首3季，销售额继续录得良好增长，按年上升 19.5%至2540亿元。 　　根据易观国际的资料显示，2013年，全球接近80%的手机均在中国生产，所以受惠智

    IC

    信报研究部 . 2016-03-03 1090

  • IC市场人员必看，哪些IC终端应用市场值得投入

    IC Insigthts发布研究报告，对2013年至2018年全球电子系统产值进行统计估算。   2014年全球电子系统产值达到1.488万亿美元，比2013年成长5%。IC Insight预估2013年~2018年全球电子系统产值年符合增长率为5.2%左右。图一来自IC Insight 2015版 IC市场驱动报告(IC Market Drivers report），这张图比较了十大细分系统市场

    个人电脑

    -- . 2015-03-05 925

  • 迈入20nm时代　半导体业整并潮加剧

    　　半导体产业整并（ConsolidaTIon）现象将更加明显。半导体晶圆制造商的资本密集度在20纳米（nm）及其以下的制程之后，将呈现更惊人的倍数增长态势，因此能负担如此巨额资本资出（CAPEX）的厂商家数愈来愈少，带动半导体设备商、IC设计业者加速展开购并，以力巩市场势力版图。 　　应用材料（Applied Materials）副总裁暨台湾区总裁余定陆表示，半导体制造的资本密集度在20纳米及其

    晶圆

    新电子 . 2014-01-21 1025

  • IC业十大“芯”结求解：产业生态难成气候?

    　　“万物并作，吾以观复。”如同自然界生态要和谐共处才能生生不息一样，半导体业的生态系统更是“俱荣俱损”的关系，当半导体业步入多元且全面的商业竞争时代，竞争已不局限于单纯的产品和技术，而在于谁能构建完整的产业生态系统。设备和材料在半导体生态系统中扮演“左右护法”的角色：全球每年在半导体业的投资约500亿~600亿美元，其中有70%是用来购买设备，因为工艺的进步全要仰仗设备业的进步。半导体材料的质量

    ASML

    中国电子报 . 2013-07-20 920

  • 智能芯片业迎来机遇 本土企业借势壮大

    智能电网、智能卡、北斗系统等国家积极鼓励促进的产业，为本土IC企业带来了难得的机遇，诞生或壮大了一批企业。经过几年的市场拼搏，一些自主创新的产品已经产业化，并正与海外先进产品抗衡。 南瑞：为智能电网打造 “国网芯” 我国90%以上的电网智能化设备中采用的芯片是海外产品。南瑞集团北京通信用电技术中心总经理兼党委副书记任伟理说：“芯片中如留有后门，将会对国家的信息安全、经济发展、社会稳定造成不利影响。

    智能芯片

    本站整理 . 2013-02-26 995

  • 未来五年，中国IC市场年均增速较全球高60%

    市场研究机构IC Insights的最新预测报告指出，中国IC市场可望在2012~2017年之间，以13%的复合年平均增长率（CARG）持续扩张，较同期间全球IC市场的CAGR预测值高出5%。 IC Insights表示，中国IC市场规模将由2012年的810亿美元，在 2017年增长至1，480亿美元；该机构估计，全球芯片市场在2017年将达到3，893亿美元，中国市场在其中占据38%的比例。而

    IC市场

    esmchina . 2013-02-01 620

  • ICInsights：未来5年医疗电子或成IC产业转型动力？

    　　市场研究机构ICInsights公司表示，IC产业正迈向重大转型，而医疗电子将是芯片制造业在未来五年内的重要成长动力之一。ICInsights公司副总裁BrianMatas指出，随着IC领域供应基础逐渐由少数几家大型公司控制，无晶圆/轻晶圆业务模式的动能持续进展，而IC销售的资本支出比重也持续下滑。 　　然而，在生命医学、电脑与通讯领域的各个阶段，目前对于IC的需求仍十分强劲。因此，Matas

    医疗市场

    ICInsights . 2012-12-11 980

  • 透过ISSCC论文收录反映中国大陆IC真实水平

    　　世界学术界和企业界公认的集成电路设计领域最高级别会议，有着集成电路领域“奥林匹克运动会”之称的国际固态电路会议（ISSCC 2013）将于2013年2月17到21日在美国旧金山举行，这将是ISSCC举办的第 60个年会。日前，ISSCC在上海的新闻发布会上，清华大学王志华教授介绍目前中国大陆论文数每年都基本反映了中国集成电路设计业的水平，与早几年中国大陆能发表ISSCC论文不同在于现在是正常水

    ISSCC

    IC设计与制造 . 2012-11-30 840

  • 2000年～2012年中国IC产业主要发展历程

    　　2000年 　　·4月，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司成立。 　　·6月，国务院18号文件《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》公布。 　　·7月，科技部依次批准上海、西安、无锡、北京、成都、杭州、深圳共7个国家级IC设计产业化基地。 　　·11月，上海宏力半导体制造有限公司在上海浦东开工奠基。 　　2001年 　　·2月，直径8英寸硅单晶抛光片国家高技术产业化示范工程项目在北京有

    IC

    中国电子报 . 2012-08-08 690

  • 低价智能手机将成为IC厂商角逐的战场

      　　智能手机低价化已成必然趋势，庞大的市场吸引了众多手机芯片、面板驱动IC以及触控芯片厂争相抢进，都希望能从中获利，低价智能手机市场已成为IC厂商兵家必争之地。 　　由于全球经济形势不佳，智能手机逐渐向低价化发展;新生代智能手机小米创下了再34小时内预购30万台的记录，这也预示着低价智能手机在市场上将越来越受欢迎。 　　为顺应智能手机低价化趋势，运营商纷纷与手机厂商合作推出低价智能手机合约计划

    IC

    cndzz . 2012-02-01 1130

  • 急单流窜　台LCD驱动IC凸块订单转向日韩

      　　近期面板急单流窜，封测业界人士指出，近期台湾LCD驱动IC公司为分散风险，将部分8吋金凸块(Bumping)订单下到日本、南韩代工厂，其中日系凸块厂为求生存，无视日圆升值冲击，不惜以与台厂相当的价格接单，此情况有异于12吋凸块订单自日厂流向台厂的情况。全球最大凸块厂商颀邦科技认为，该公司对于订单流向日韩厂的感受不深，台厂仍具成本竞争力。 　　颀邦在2010年合并飞信后，跃居全球最大LCD驱

    LCD驱动

    DIGITIMES . 2012-01-19 645

  • 2011年无线通讯IC市场规模增长有突破

      　　科技研调机构ABI Research 日前表示，今年度全球标准无线通讯IC市场规模将突破35亿个，其中以博通(Broadcom)独占鳌头，高通(Qualcomm)、CSR、德州仪器 (Texas Instruments)均在后追赶。到了2014年市场一年预估将超过110亿美元。 　　ABI指出，无线通讯技术目前在许多电子产品领域均已成熟，蓝牙、Wi-Fi与GPS在智慧型手机等装置上无所不在

    无线通讯

    电子发烧友 . 2011-11-15 935

  • 今年无线通讯IC市场规模将逾35亿个

      　　科技研调机构ABI Research 10日表示，今年度全球标准无线通讯IC市场规模将突破35亿个，其中以博通(Broadcom)独占鳌头，高通(Qualcomm)、CSR、德州仪器(Texas Instruments)均在后追赶。到了2014年市场一年预估将超过110亿美元。 　　ABI指出，无线通讯技术目前在许多电子产品领域均已成熟，蓝牙、Wi-Fi与GPS在智慧型手机等装置上无所不在

    无线通讯

    本站整理 . 2011-11-12 930

  • 2.5D IC封装超越摩尔定律

    　　近日，有两家公司同时发布了在芯片封装方面的革命性突破：一个是意法半导体宣布将硅通孔技术(TSV)引入MEMS芯片量产，在意法半导体的多片MEMS产品(如智能传感器、多轴惯性模块)内，硅通孔技术以垂直短线方式取代传统的芯片互连线方法(无需打线绑定)，在尺寸更小的产品内实现更高的集成度和性能。另一个则是赛灵思宣布通过堆叠硅片互联 (SSI) 技术，将四个不同 FPGA 芯片在无源硅中介层上并排互联

    封装

    本站整理 . 2011-11-01 995

  • 迎接3D IC时代　半导体供应链加速投入研发

      　　 2011将于7日开展，3D IC依旧是此次展览的焦点。推动2.5D和3D IC技术相当积极的日月光集团总经理暨研发长唐和明6日表示，半导体供应链近1年来有动起来的迹象，各家大厂在相关研发的资源明显增加。为了界定记忆体和逻辑IC之间的介面标准(Wide-I/O Memory bus)也可望于年底前确立。他预期2013年可望成为3D IC量产元年。 　　针对2.5D和3D IC，唐和明表示，

    3D

    DigiTimes . 2011-09-07 945

  • 气候未成 3D IC发展尚需时日

      　　当大部份芯片厂商都感觉到遵循摩尔定律之途愈来愈难以为继时，3DIC成为了该产业寻求持续发展的出路之一。然而，整个半导体产业目前也仍在为这种必须跨越工具、制程、设计端并加以整合的技术类别思考适合的解决方案。 　　“发展3DIC时所面临的问题，不是单一工具可以解决的，”新思(Synopsys,Inc.)总裁兼营运长陈志宽指出，“每一颗3D芯片都是从数个2D元件所组成的，特别是在异质芯片的整合上

    3D

    维库电子市场网 . 2011-06-22 785

  • 中国IC市场表现优于全球整体水平

    中国IC市场表现优于全球整体水平 　　    与全行业销售收入11%的负增长相比，中国集成电路市场的衰退就显得比较温和了，全年度中国市场集成电路销售总额为5676亿元，同比下降5%；与全球集成电路市场9%的降幅相比，中国市场的表现也让人感到些许宽慰。 　　    从过去5年的情况来看，中国集成电路市场的表现也明显优于全球整体水平，赛迪顾问半导体产业研究中心总经理李珂透露，从2005年到2009年，

    IC

    中国电子元器件行业协会 . 2010-03-25 610

  • 客户抢货已缓 IC市场下半年恐旺季不旺

    客户抢货已缓 IC市场下半年恐旺季不旺       受到PC、笔记本电脑(NB)、手机及消费性电子等终端需求带动，第2季半导体供应链从晶圆代工到封测产能一路吃紧，包括手机芯片及模拟芯片皆需求畅旺，接单至5、6月，不过IC通路业者也指出，虽然目前零组件处于缺料状况，然抢货力道已不如先前强烈，反而像是建库存，显示越接近下半年，客户对终端需求掌握度不高，下单更为审慎，也为下半年增添旺季不旺的可能性。 　

    IC

    DIGITIMES . 2010-03-25 710

  • 1
  • 3
  • 4
  • 5
  • 6
  • 7
  • 8
12345689101112131415161718192021222324252627282930313233343536373839404142434445464748495051525354555657585960616263646566676869707172737475767778798081828384858687888990919293949596979899100101102103104105106107108109110111112113114115116117118119120121122123124125126127128129130131132133134135136137138139140