• 浅析D类音频功放IC散热技术

    根据SAR音频信号链IC预测数据库2018年第四季度的数据,随着音频播放设备的出货量及每台设备的频段数量的不断增加,2018年音频放大器市场的出货量已增长至2010年的3倍。“智能手机市场的放大器出货量增长和立体声音频均有增长的高端和中端手机市场相关,后者的手机价格在200美元至500美元之间。”SAR Insight首席分析师Peter Cooney表示:我们预计这一增长将进一步持续,至2022

    IC

    cc . 2019-02-28 1065

  • 受市场与转型双重影响三大封装厂业绩下滑 未来如何在先进封装领域发力

    日前,长电科技发布公告称,预计2018年年度公司净利润将出现亏损,同为国内一线封测厂的通富微电和华天科技也于近期发布业绩下滑的警示。在半导体产业链中,中国封测业的发展最为成熟,长电科技、通富微电和华天科技分别位居全球十大封装厂。三家公司同时发布业绩下滑预警引发人们广泛关注。对此,专家认为,大力发展先进封装技术,向产业高端转型,是中国封测产业的发展方向。 市场与转型双重影响,三大封装厂业绩下滑 半导

    IC

    工程师吴畏 . 2019-02-18 735

  • 盘点紫光展锐8大创新技术

    创新是IC产业发展的基石!展锐自创立以来,始终将创新作为企业的核心竞争力及驱动力。从2G到5G,展锐的创新步伐从未停歇,不断突破,创芯不凡。回首2018,一起盘点下这一年来展锐的8大创新技术成果。 1 5G 2018年,紫光展锐在5G研发上全面提速,率先完成5G原型机的开发,通过了系统供应商的NSA测试,并且已经与多家网络设备商完成了5G SA架构的协议一致性验证,完成了由IMT-2020(5G)

    IC

    cc . 2019-02-12 1290

  • 5G基础建设势在必行 基站芯片的前哨战已经开打

    尽管2019年半导体产业成长有压,加上贸易战暗潮汹涌让产业界上半年景气能见度犹如雾里看花。不过,5G基础建设势在必行,抢下基站芯片的前哨战已经开打,美、中芯片龙头企图心相当旺盛。 熟悉半导体业者透露,华为旗下海思近期额外要求IC测试业者多备足2~3成产能,赛灵思(Xilinx)擅长的可编程逻辑闸阵列(FPGA)5G基地台芯片工程认证也已通过,正式进入量产阶段,这也使得如京元电子等专业测试厂订单能见

    IC

    cc . 2019-02-05 940

  • Allegro近日推出最先进的变速箱速度传感器系列产品

    Allegro近日推出公司最先进的变速箱速度传感器系列产品A19520、A19530和A19570,这些新产品都获得ASIL B认证,是Allegro近20年产业应用经验和技术进步的结晶,这其中包括了先进的巨磁阻(GMR)和霍尔效应技术,正是这些新技术使新产品成为满足当今变速箱应用苛刻要求的理想选择。 Allegro速度传感器产品线高级总监Peter Wells对于新产品的发布非常自豪,他解释说,

    传感器

    cc . 2019-01-23 1080

  • 基于上海华力28纳米低功耗工艺平台处理芯片成功量产

    12月11日,华虹集团旗下中国领先的12英寸晶圆代工企业上海华力与全球IC设计领导厂商---联发科技股份有限公司(以下简称“联发科技”)共同宣布,在两家公司的互相信任及持续努力下,近日双方合作成果之一---基于上海华力28纳米低功耗工艺平台的一颗无线通讯数据处理芯片成功进入量产阶段。 上海华力微电子总裁雷海波先生表示:“公司28纳米低功耗工艺的成功量产标志着上海华力在12英寸晶圆代工先进工艺节点制

    IC

    cg . 2018-12-14 1345

  • 全面解析IC封装

    芯片封装,简单点来讲就是把 Foundry 生产出来的集成电路裸片(Die)放到一块起承载作用的基板上,再把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。它相当于芯片的外壳,可以将芯片包裹、固定、密封起来,让其免受外力、水、空气、湿气、化学物等的破坏与腐蚀。 IC封装的演变 在芯片封装发展的早期,主要有插入式和表面贴装式两种。 插入式封装主要有双列直插式封装(DIP)、晶体管外形封装(TO)以及插针网格阵

    IC

    cg . 2018-12-12 1810

  • 延续摩尔定律的途径除了制程微缩还有先进封装

    台积电中国业务发展副总经理陈平在ICCAD峰会期间表示,当今公认的说法是半导体制造工艺进入“深水区”,资金和技术门槛越来越高,每往下一代进行都很难,但是我们可以看到7纳米量产非常顺利、5纳米还很乐观,3纳米可以继续向前。这是全世界合作产生的结果,因为整个行业有那么多的聪明人。逻辑器件的微缩并没有到达极致,还有继续延伸的潜力。 英特尔中国研究院宋继强院长也曾表示,CMOS缩放是可以继续往下走的,现在

    IC

    cg . 2018-12-12 905

  • 摩尔定律仍可延续 IC设计业加速可期

    在谈及集电路未来的时候,首先会提及的就是摩尔定律的未来。 摩尔定律仍可延续 台积电中国业务发展副总经理陈平在ICCAD峰会期间表示,当今公认的说法是半导体制造工艺进入“深水区”,资金和技术门槛越来越高,每往下一代进行都很难,但是我们可以看到7纳米量产非常顺利、5纳米还很乐观,3纳米可以继续向前。这是全世界合作产生的结果,因为整个行业有那么多的聪明人。逻辑器件的微缩并没有到达极致,还有继续延伸的潜力

    IC

    cg . 2018-12-12 770

  • 2019年IC设计产业仍保有成长动能 性价比将成发展重点

    AI将成网通领域重要功能 有别于2017年,各大厂竞相将AI功能导入IC,2018年发展重点之一,就是网通芯片厂商也开始导入AI功能,象是Broadcom和Wave Computing的合作就是集各家之长,希望提供网通设备厂商在网络流量的处理工作上能更加智慧化,进而提升整体系统的性价表现。 同为FPGA大厂Xilinx延续过去市场策略,发展重心之一依然是网通设备领域,新一代ACAP产品线,在全线导

    IC

    工程师吴畏 . 2018-12-11 1315

  • 航锦科技借并购进军IC领域 暗藏什么样的猫腻

    集微网消息 近期以来,科创板成为了资本市场最为热议的话题。乘着这股科创板的热潮,不少上市公司一改股市低迷带来的消沉,表现得尤为“兴奋”,尤其是芯片公司。 截至目前,已经有航锦科技、中颖电子、耐威科技等十余家IC概念股企业相继表示,旗下子公司正积极寻求科创板上市的机会。也正是因为表态,这些上市公司股价赢得了不同程度的涨幅。 以航锦科技为例,据笔者查询得知,自11月19起,航锦科技开始在互动平台回应一

    IC

    cg . 2018-12-10 1055

  • 中端机种将成主战场 中小尺寸TDDI IC需求强劲

    尽管2019年智能手机市场趋于成熟,然而对于显示驱动芯片业者来说,集成触控与显示芯片(TDDI IC)将成为突破手机销售量能成长瓶颈的关键。 熟悉半导体封测业者直言,随着手机品牌大厂看好中端机种明年将成为智能手机市场主战场,全屏幕、高规平价成为Android阵营重点策略,TDDI IC设计、封测、以及在TDDI IC封装中渗透率持续攀升的薄膜覆晶封装(COF)、基板等业者,2019年将迎来相当正向

    智能手机

    cg . 2018-12-06 1010

  • NI半导体测试方案助力IC设计

    许多半导体的检验与特性实验室.都依赖机架堆叠仪器搭配大量的手动测试程序,而生产测试单位则使用完整、高效能的昂贵自动化测试设备 ATE 来完成。从实验室到产线所采用的测试方法不同.很难能够进行很好的关联( correlation ) ,使得整体的测试成本难以降低。因此最佳的系统优化应透过通用的统一的测试平台,可因应设计检验到生产测试而随时调整、让设计与测试部门可轻松共用资料、以现有的半导体技术搭配最

    半导体

    cg . 2018-11-30 1315

  • 日月光投将在南京设立IC测试中心 提前抢攻半导体发展商机

    继晶圆代工龙头台积电在南京设立晶圆厂之后,全球最大半导体封装测试厂商日月光投控也计划将在南京设立 IC 测试中心,以抢攻半导体发展商机。 报道指出,2017 年年底,南京提出《关于加快推进全市主导产业优化升级的意见》,把新型电子信息产业做为四大先进制造业之首。2018 年,南京又提出了打造集成电路产业地标。预计到 2025 年之际,南京集成电路产业综合销售收入力争达 1500 亿人民币。 目前,南

    IC

    工程师吴畏 . 2018-11-29 665

  • 智能手机市场格局突变 中国IC产业将迎新机遇

    即将过去的2018年堪称是手机行业的重要创新元年,零部件“微型化”工艺、滑盖式隐藏式摄像头方案、3D 人脸识别、屏下指纹解锁等配合“全面屏”发展的“黑科技”应运而生,应用于众多品牌旗舰机型。这一系列的发展及创新下,智能手机市场格局正发生改变,中国IC产业将同步迎来新机遇。 11月23日,紫光展锐市场副总裁周晨在Counterpoint Research和励展主办的2018年手机产业链峰会上发表“ 

    芯片

    未知 . 2018-11-28 1255

  • 如何入门硬件电路工程师

    “本文主要针对那些刚开始或准备开始搞设计硬件电路的工程师,高级别的硬件工程师看这篇文章就没必要了。时光飞逝,离俺最初画第一块电路已有3年。刚刚开始接触电路板的时候,与你一样,俺充满了疑惑同时又带着些兴奋。在网上许多关于硬件电路的经验、知识让人目不暇接。像信号完整性,EMI,PS设计准会把你搞晕。别急,一切要慢慢来。” 1、整体思路 总体思路。设计硬件电路,大的框架和架构要搞清楚,但要做到这一点还真

    芯片

    未知 . 2018-11-28 1030

  • 盘点我国半导体产业发展的市场机遇

    中芯国际创始人张汝京对我国集成电路产业曾有过这样的点评,“我国半导体产业发展最薄弱的环节就是材料和设备,但这也意味着市场机遇。”经过长期发展,我国企业在半导体应用、封装测试领域已发展到全球领先,拥有了完整的终端产业链,但在产业链前端环节非常薄弱。 半导体设备是半导体产业最为重要的一环,是生产部门不可或缺的生产资料。从半导体产业链中可以看出,无论是上游设计制造,还是下游封装测试,几乎每一个产业环节都

    半导体

    未知 . 2018-11-20 1150

  • A股再现千股跌停!半导体股惨遭团灭

    今天A股再现千股跌停!截至下午收盘,沪深两市3600多家公司仅72只个股上涨,其余全部下跌,并且有1056只个股跌停或接近跌停。 “一个都不能少”!全球市场今天大暴跌…… 亚太股市:昨夜美股暴击,今天亚太股市全线崩盘——MSCI明晟亚太指数(除日本)跌4%,日本、韩国、中国A股、香港股市、澳大利亚股市等等都暴跌不已…… 日本股市日经指数收盘重挫3.9%至22590.86点,创下3月以来最大单日跌幅

    半导体

    未知 . 2018-10-15 1165

  • MiniLED显示器无缝拼接 冲击4K

    晶粒尺寸(LED Chip Size)落在100~200微米左右的MiniLED,除了被使用在LCD显示器的背光应用之外,也有厂商将小间距LED显示器的像素间距(Pixel Pitch)与晶粒尺寸压低至MiniLED等级,并导入大型看板应用之中。以晶粒尺寸125×225微米的MiniLED而言,能做到130寸的4K显示效果;搭配驱动方案更能使其显示效果接近HDR 10高对比。聚积科技微发光二极体事

    led

    未知 . 2018-09-23 1025

  • 液位传感器的类型及注意事项

    液位传感器是一种结构简单、使用方便的液位控制器件,它不需要提供电源,没有复杂电路,它具有比一般机械开关体积小,工作寿命长等优点。一般来说,普遍应用于植保行业的液位传感器有:浮球式液位传感器和非接触式液位传感器(也称:贴片式液位传感器)。虽然名称不同,但是它们在使用过程中都是一样的精准、方便。 经过液位传感器发回药箱内的液位信号,APP内能够记录下断药点(如下图)。 浮球式液位传感器工作原理 浮球式

    电容

    未知 . 2018-08-27 770