端侧AI成热点，Arm预计2025年将会有逾1,000亿台具备AI能力的Arm设备
Arm预测，到2025年底，全球将会有超过1,000亿台具备AI能力的Arm设备。当然，这个是累计数据，包括从Cortex-M到Cortex-A的所有具有AI推理能力的设备，应用领域包括基础设施、汽车、物联网以及各种智能终端等。
AI
芯查查资讯 . 2024-11-28 1 1 1485
德州仪器推出新型 MCU 可实现边缘 AI 和先进的实时控制，提高系统效率、安全性和可持续性
德州仪器 (TI) 近日推出了两个全新系列的实时微控制器，这些产品的技术进步可帮助工程师在汽车和工业应用中实现更智能、更安全的处理。
MCU
德州仪器 . 2024-11-28 1 1 600
安森美Hyperlux图像传感器将用于斯巴鲁新一代集成AI的EyeSight系统
Hyperlux AR0823AT具备全像素设计，无论光照条件如何都能捕捉清晰的图像，并通过特殊控制以确保EyeSight立体摄像头的两个传感器同步捕获图像。
图像传感器
安森美 . 2024-11-27 2 750
NVIDIA 发布 2025 财年第三季度财务报告
公司季度收入创下 351 亿美元的纪录，较第二季度增长 17%，较去年同期增长 94% 数据中心季度收入创下 308 亿美元的纪录，较第二季度增长 17%，较去年同期增长 112% NVIDIA 今日宣布，截至 2024 年 10 月 27 日的第三季度收入为 351 亿美元，较上一季度增长 17%，较去年同期增长 94%。 季度 GAAP 摊薄每股收益为 0.78 美元，较上一季度
NVIDIA
NVIDIA英伟达 . 2024-11-21 2 960
佰维存储推出新一代高效能LPDDR5X内存，加速高性能终端设备AI应用
根据IDC预测，到2024年底，全球内置GenAI功能的智能手机出货量将达2.342亿部，同比增长363.6%，占整体出货量的19%；到2028年，这一数字预计将增长至9.12亿部，2024年至2028年的年复合增长率将达到78.4%。这种快速增长反映了市场对智能化服务和用户体验升级的强烈需求。GenAI功能不仅提供更个性化和智能的服务，还对智能手机硬件提出了更高要求，包括高算力SoC和高速可靠的
存储
BIWIN佰维 . 2024-11-12 1 2 535
AI Chiplet，物理空间受限，如何应对功耗问题与元器件设计布局挑战？
当前，AI与高性能计算并驱，高算力芯片应用领域逐步扩大，随之带来的愈发显著的功耗问题与元器件设计挑战，特别是芯片功耗的急剧增加，但高密度封装环境中芯片布局空间却日益稀缺。如何在Chiplet有限的物理空间内实现芯片之间的合理布局，同时进一步减小信号传输与电源分配网络（PDN）中的完整性损耗，成为了提升系统整体性能与效率的关键所在。 特别是在使用具有不同功能的高性能芯片，如GPU（图形处理器）
Murata
Murata村田中国 . 2024-11-06 710
瑞萨为英特尔全新酷睿Ultra 200V系列处理器打造先进电源管理解决方案
这三款全新器件协同工作，为客户端笔记本电脑，特别是运行高功耗人工智能（AI）应用的笔记本电脑，提供了量身定制的高效电源解决方案。
PMIC
瑞萨 . 2024-10-24 3 1 1810
意法半导体CEO：像中国人一样思考，做“本地化”的国际公司
深耕中国市场40年，ST目前在制造、研发、销售和营销领域拥有近5,000名员工。除了直接为客户提供产品服务，ST还通过强大的代理网络满足中国市场需求。
MCU
意法半导体中国 . 2024-10-24 1070
Marvell全线产品明年1月起涨价！
由于AI需求激增，美国网通及光通信芯片大厂Marvell近期向客户发出涨价通知函，全产品线将于2025年1月1日起涨价。
AI
芯智讯 . 2024-10-21 2 3 1790
英特尔与AMD携手成立x86生态系统顾问小组，以加速开发者及客户的创新
今天，英特尔和AMD宣布联合成立x86生态系统顾问小组，汇聚行业技术领袖，共同塑造这一全球应用极为广泛的计算架构的未来。
x86架构
英特尔资讯 . 2024-10-16 1 1625
IC 品牌故事 | 从技术立身到并购之王，博通是怎么做到的？
在未来这个变幻莫测的市场当中，肯定会充满很多不确定性。但唯一可以确定的是博通还会在收购这条路上越走越远，未来，它也很可能会超越NVIDIA成为半导体业界当中市值最高的公司。
AI
芯查查资讯 . 2024-10-14 2 2 4160
AMD在Advancing AI 2024活动上发布众多领先AI解决方案
AMD为企业级AI提供大规模支持，推出第五代AMD EPYC处理器、下一代网络解决方案和AMD Ryzen AI PRO处理器。
CPU
AMD中国 . 2024-10-12 1635
意法半导体与高通达成无线物联网战略合作
在意法半导体现有的STM32 开发者生态系统中无缝集成高通无线连接解决方案，让基于边缘 AI的下一代工业和消费类物联网应用开发更轻松、更快捷、更经济。
物联网
意法半导体 . 2024-10-11 1875
AMD发布新一代EPYC、Instinct和PRO系列产品
AMD将于今日举办“推进AI 2024”活动，预计将推出第五代EPYC“Turin”处理器、Instinct MI325X AI加速器和Ryzen AI PRO 300系列产品，并发布其他重要公告。 此次“推进AI”活动对企业和数据中心市场至关重要，因为它将决定AMD在该领域的未来走向，特别是在NVIDIA和英特尔等竞争对手也正在全力冲刺AI的当下。这是AMD凭借其广泛的AI产品组合，吸引市场关注
AMD
topcpu . 2024-10-10 1 2 2405
甲骨文投资65亿美元在马来西亚建设AI和云基础设施
甲骨文公司(Oracle Corp.)计划投资超过65亿美元在马来西亚建立一个公共云区域，以满足该国对人工智能和云服务日益增长的需求。
AI
华尔街日报 . 2024-10-08 2045
全新i.MX RT700跨界MCU推出：搭载NPU，赋能高性能、低功耗AI边缘应用
高度集成的全新i.MX RT700跨界MCU旨在显著节省功耗，配备eIQ Neutron神经处理单(NPU)，可在边缘端提供高达172倍的AI加速。
MCU
NXP客栈 . 2024-09-27 4 2 3775
全面提升！英特尔至强6性能核处理器重磅来袭
英特尔正式发布英特尔® 至强® 6性能核处理器（代号Granite Rapids），为AI、数据分析、科学计算等计算密集型业务提供卓越性能。
数据中心
英特尔资讯 . 2024-09-26 5 4 4545
AI日趋成熟，芯片行业不能只盯着GPU
未来的AI模型将使用不同类型芯片的组合，包括当今占主导地位的GPU以及仍有待开发的更专门化的芯片，以实现各种功能。
AI
芯查查资讯 . 2024-09-25 3 4 2780
Arm 上市一周年亮点回顾，持续赋能计算的未来
在过去一年中，Arm 取得的斐然成就为我们作为上市公司的征程开了一个好头。期待 Arm 为整个技术栈带来更多激动人心的技术发布、产品和倡议项目，持续在 Arm 平台上构筑计算的未来。
计算子系统
Arm . 2024-09-19 4 2 1720
2024慕尼黑华南电子展预登记开启，邀您共探电子“芯”未来
图片来源：慕尼黑华南电子展推文 进入2024年以来，“新质生产力”持续刷屏。作为更强调科技创新发展的关键词，“新质生产力”离不开科技创新的成果，尤其是在全球半导体行业经历几年的低谷，终于迎来新一轮上升周期的特殊时刻。巨浪迎面而来，风口悄然而至。 慕尼黑华南电子展(electronica South China)将于2024年10月14-16日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办。本届将聚焦人
慕尼黑华南电子展
e星球 . 2024-09-12 1 1850
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