企业 | 算力筑基，算法赋能，登临科技与光束慧联协同创新，共筑国产AI新基石
近日，苏州登临科技股份有限公司与成都光束慧联科技有限公司达成深度合作，依托登临科技自主研发的GPU+架构，共同打造国产化AI智能平台。该平台深度融合国产算力芯片与行业AI算法，为矿山、能源及工业领域的智能化升级注入全新动能，实现从底层硬件到上层应用的全链路国产化。目前，双方合作成果已延伸至1000余座矿山，持续拓展能源行业智能化边界。 GPU+技术凭借其强大的算力、高效的能效比和灵活的部署能力，正
登临科技
登临科技 DenglinAI . 2026-04-15 623
企业 | 国芯科技与中国人民大学共研AI安全推理一体机，为用户数智化保驾护航
近日，数智经济创新发展环省行暨苏州高新区数智产业融合发展大会顺利举行。会上，苏州国芯科技股份有限公司与中国人民大学苏州人工智能学院签约，双方将围绕“AI+数据安全”方向，共同研发AI安全推理一体机。 当前，AI大模型正从“对话”走向“行动”，成为各行各业用户提效的核心引擎。然而，当智能体开始自主调用工具、处理敏感数据时，安全问题亦随之凸显：云端调用，则面临数据泄露风险；本地部署，又需直面运维复杂等
国芯科技
苏州国芯科技 . 2026-04-14 1 686
芯闻速递丨轻智能——让AI自主决策、自主执行
2026中国家电及消费电子博览会（AWE），上海海思密集的创新展品与前沿技术矩阵格外吸睛。 其中，轻智能终端的一系列产品与方案，让人真切感受到：AI 入端侧，正在带来一场产业与体验的双重跃迁 让 AI 触手可及，轻智能重构未来体验 我们先从可触、可感、可交互的产品说起，直观感受轻智能终端带来的交互范式升级。 首先是 AI 伴学台灯 它不仅能实现坐姿与学姿实时精准感知，还支持指尖查
上海海思
海思技术有限公司 . 2026-04-03 1008
产品 | 代号“峨眉”！安谋科技Arm China发布新一代VPU IP
2026 年 3 月 24 日，中国上海讯 - 国内领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技Arm China”）近日在上海举办开年技术大秀《玲珑·视界》，现场发布了面向AI应用的新一代VPU IP——“玲珑”V560/V760，代号“峨眉”！更值得关注的是，该产品已在服务器、无人机、视频转码等领域完成首批客户授权，备受市场认可。 安谋科技Arm China此次推
AI
芯查查资讯 . 2026-03-24 903
企业 | Wolfspeed推出基于300mm碳化硅技术的新一代AI数据中心先进封装基础平台
全球碳化硅技术引领者 Wolfspeed 公司（美国纽约证券交易所上市代码：WOLF）于近日宣布，Wolfspeed 300mm 碳化硅 (SiC) 技术平台可在这十年内成为支撑先进人工智能 (AI) 和高性能计算 (HPC) 异构封装的核心基础材料。 图 1. 由 Wolfspeed 300mm 碳化硅晶圆实现的100mm x 100mm 大型中介层基板的概念演示 图 2. 采用碳化硅中介层的下
碳化硅
WOLFSPEED . 2026-03-12 1386
市场 | 2025 年下半年全球智能眼镜出货量同比增长 139%;Meta 市场份额扩大至 82%
2025年下半年，全球智能眼镜市场同比增长139%，增长动力来自Meta产品组合的扩展、新款AI智能眼镜的推出以及季节性需求带动。 AI智能眼镜占2025年下半年总出货量的88%；与此同时，基础型智能音频眼镜需求走弱，产品结构进一步向AI眼镜倾斜。 Meta在2025年下半年进一步巩固其市场领导地位，在新产品发布带动下，其出货份额升至82%，并在全球最畅销智能眼镜机型排名中占据主导地位
AI眼镜
Counterpoint 咨询 . 2026-03-11 1 1 2093
产品 | AMD 扩展锐龙 AI 嵌入式处理器产品组合，为工业与 AI 边缘解决方案提供可扩展的高效 AI 计算能力
新闻速览： 新款处理器能在相同的紧凑封装尺寸下，以至多 2 倍的 CPU 核心数量和更高的 AI 吞吐量实现下一代工业和机器人解决方案。 从工业自动化到移动机器人和医学成像，各类嵌入式开发人员都可借助 AMD ROCm™——一款业经验证的开源软件栈，为边缘应用加速 AI 部署。 工厂自动化、移动机器人中的物理 AI 以及其他 AI 驱动的边缘应用正在快速演进，并推动着对于能在始终在线环境里提供实时
AI
AMD . 2026-03-10 1176
应用 | SK Broadband选用晶晨半导体S905X5芯片，打造新一代AI旗舰机顶盒
中国上海– 2026年3月6日 – 晶晨半导体，全球领先的创新智能和互联SOC解决方案提供商，今日宣布SK Broadband 已在其最新发布的下一代机顶盒——AI 5 机顶盒中集成了晶晨半导体S905X5 芯片。作为 SK Broadband 迄今为止最智能的家庭娱乐枢纽，AI 5 机顶盒通过与晶晨半导体的战略合作，充分利用 S905X5 芯片的前沿性能，重新定义了沉浸式家庭观影体验。 AI 5
晶晨Amlogic
晶晨Amlogic . 2026-03-06 7 4368
MWC | 展锐芯，让AI无处不在
当地时间3月2日，紫光展锐亮相世界移动通信大会（MWC 2026），带来面向AI时代的最新创新成果。本届大会以“The IQ Era”（智慧时代）为主题，汇聚全球2400家展商与十万余名专业人士，共同探讨AI、卫星通信等前沿技术的融合与应用。作为全球领先的平台型芯片设计企业，紫光展锐正以无处不在的AI应用，展现通信与AI走向深度融合的时代图景——一个真正的智慧时代，正在到来。 AI价值转变：从技术
MWC
芯查查资讯 . 2026-03-04 1288
技术 | 从预防性维护转向预测性维护，通过Solist-AI™实现智能维护
在制造业中，设备维护长期以来普遍采用“预防性维护（TBM：Time-Based Maintenance，定期检修，基于时间的维护）”方式，以固定的周期进行点检和零部件更换。然而，这种方法实际上会导致正常设备也会被迫定期停机，不仅会增加作业成本，还会加重现场作业负担。而且，过度的点检作业反而可能导致操作失误和人为差错。因此近年来，业界正加速向“预测性维护（CBM：Condition-Based Ma
罗姆
罗姆半导体集团 . 2026-03-04 1638
市场 | 2025年国内消费级AI/AR市场销量增幅109%，雷鸟夺冠
“据CINNO Research最新数据显示，2025年国内消费级AI/AR市场迎来历史性突破——全年销量达69.6万台，同比激增109%，雷鸟、小米、XREAL、Rokid等品牌凭借创新产品矩阵成为核心增长引擎。这一增长背后，既呈现品类分化的结构性亮点，也暴露出产品力不足、同质化竞争等深层挑战，市场正从“硬件堆叠”向“生态竞争”加速转型，预计2026年国内消费级市场销量同比增长65%，甚至更高。
AI
CINNO Research . 2026-03-04 1680
MWC｜AMD：全栈AI方案进军商用AI PC
本届MWC 2026似乎被美伊抢了风头，事实上这次围绕6G和AI，不少企业都要在内存涨价的背景下去做战略布局，来讲增长的故事。 AMD在持续讲"全栈式AI解决方案"核心战略，主题是“The IQ Era”“智商时代”，重点布局企业级AI PC市场。 首次将RDNA 3.5 GPU架构与XDNA 2 NPU带入AM5桌面平台，填补了此前桌面端AI算力的空白； 锐龙AI PRO 400系列同步覆盖
AMD
芝能智芯 . 2026-03-03 1442
MWC | 华为MWC 2026亮剑：U6GHz、超节点、智能体网络三箭齐发
电子发烧友网报道（文/黄山明）每年的MWC大会都是各家科技公司炫技的机会，而在今年的MWC2026上，更是有诸多芯片发布。例如华为就在该展会期间展示了多项前沿技术和新产品。不仅包括了新的智能终端，还囊括了AI智能体网络、 5G-A/6G通信技术、超节点计算基础设施等领域。 图片来源：华为公众号，MWC26巴塞罗那华为Hall1展区 无线接入与5GA/6G演进：U6GHz全系列产品 据IDC报告显示
华为
电子发烧友网Elecfans . 2026-03-03 2527
MWC | MediaTek 于 MWC 2026 展示 AI 与通信优势
MediaTek 将于 2026 世界移动通信大会（MWC）上以“AI for Life：From Edge to Cloud”为主题，由董事、总经理暨营运长陈冠州发表主题演讲，并展出 MediaTek 一系列新技术。 MediaTek 展台将展出包含迈向 6G 通信的技术突破、支持 Wi-Fi 8 技术的 5G-Advanced CPE 平台、边缘 AI 在智能手机与物联网设备上的应用、车
联发科技
联发科技 . 2026-03-03 1274
市场 | 2026：物理智能元年
人工智能(AI)正迈入一个全新阶段——模型不仅能理解情景化数据，还能与物理世界进行实时交互。在ADI，我们称之为“物理智能”：即智能系统能够在运动、声音、空间或其他真实物理场景（如时序采样）中实现本地化感知、推理与执行。 这一演进方向与ADI的核心优势高度契合。我们在精密传感、混合信号设计及物理边缘计算领域的深厚积淀，正成为所有在物理层面(无论是空间感知、扭矩检测、还是6G网络射频感知)运行的智能
ADI
亚德诺半导体 . 2026-02-25 2667
企业 | 高通在印度设计研发的2nm芯片成功流片
据印度媒体报道，高通公司在2月7日宣布，通过其位于印度班加罗尔、钦奈和海得拉巴的研发中心，成功实现其2nm芯片设计的“Tap Out”，这对于印度半导体产业是一项重大推动，凸显了印度在全球尖端芯片设计领域的地位正在提升。 据介绍，高通的这款2nm芯片拥有数百亿个晶体管，集成了CPU和GPU，能够驱动从摄像头到自动驾驶车辆的人工智能设备。 高通的这一里程碑式的研发成果，在印度联邦铁路、信息与广
高通
芯智讯 . 2026-02-24 1323
年终采访 | 东芯半导体：产业链自主化，2026存储芯片国产替代新高峰
全球半导体行业在经历了前两年的周期性低估后，在人工智能、高性能计算、汽车电子和工业应用的强劲推动下，迎来了强劲复苏。WSTS预计2025年整体市场规模将增长22%达到7720亿美元，不过，不过模拟芯片市场仅增长3.3%，约822亿美元，预计2026年增幅将会扩大至5.1%。 在此背景下，芯查查采访了多家国内半导体企业高管，他们的观点为我们提供了宝贵的行业洞见。 图：东芯半导体副总经理潘惠忠 202
东芯半导体
芯查查资讯 . 2026-02-11 4 1 4382
年终采访 | 艾为电子：AI驱动模拟芯片复苏，2026拥抱端侧智能新时代
全球半导体行业在经历了前两年的周期性低估后，在人工智能、高性能计算、汽车电子和工业应用的强劲推动下，迎来了强劲复苏。WSTS预计2025年整体市场规模将增长22%达到7720亿美元，不过，不过模拟芯片市场仅增长3.3%，约822亿美元，预计2026年增幅将会扩大至5.1%。 在此背景下，芯查查采访了多家国内半导体企业高管，他们的观点为我们提供了宝贵的行业洞见。 图：艾为电子营销总监谭文广 艾为电子
艾为
芯查查资讯 . 2026-02-11 7 1 4585
市场 | AI带动超级循环，存储器产值攀升至晶圆代工2倍以上
根据TrendForce集邦咨询最新数据显示，受惠于AI浪潮的推升，存储器与晶圆代工产值均将在2026年同步创下新高。存储器产业受供给吃紧与价格飙升影响，产值规模大幅扩张至5,516亿美元。尽管晶圆代工产值同步创下2,187亿美元的新高纪录，但存储器产值规模已攀升至晶圆代工的2倍以上。 存储器新循环，需求韧性与价格溢价远超2017年 上一次存储器超级循环落在2017-2019年，主要由云端数据中心
存储
TrendForce集邦 . 2026-02-09 1463
企业 | 英诺赛科与谷歌公司重大业务进展
全球领先的氮化镓行业领导者英诺赛科（苏州）科技股份有限公司（02577.HK，简称：英诺赛科）宣布，公司产品已完成了在谷歌公司相关AI硬件平台的重要设计导入，并签订了合规的供货协议。这再次彰显了英诺赛科在技术先进性、产品性能和质量等方面在氮化镓行业的领先地位。 基于当前的项目开发与客户对接进展，英诺赛科将聚焦于AI服务器、数据中心等高增长潜力领域，积极与产业链合作伙伴协作，合规地开展相关
英诺赛科
英诺赛科 INNOSCIENCE . 2026-02-05 1722
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