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【预测】Counterpoint预计2025年全球晶圆代工市场营收增长20%

展望未来，受AI需求持续强劲的推动，TSMC等代工企业将从中受益，预计2025年晶圆代工行业营收增长约20%。

晶圆代工

Counterpoint . 2025-02-25 970
市场周讯 | 微软发布全球首款拓扑架构量子芯片；三星4nm良率接近80%；欧盟拨9.2亿欧元给英飞凌

| 政策速览 1. 武汉：武汉发布人工智能产业新政，其中提到，根据算力使用情况每年设立总额不低于1000万元的算力服务券，重点支持中小企业购买算力服务，对企业使用算力服务费用给予50%最高20万元补助，补助期限不超过三年。 2. 北京：海淀区发布《中关村科学城加快建设具有全球影响力人工智能产业高地的若干措施》和《中关村科学城集成电路流片补贴申报指南》，为从事集成电路设计业务的企业提供多项目晶

半导体

芯查查资讯 . 2025-02-24 3 2 2040
2024-29 年全球企业服务预测：接近 3.8 万亿美元市场规模

本报告总结了 Omdia 最新发布的《2024-29 年数字企业服务预测》中的要点，并讨论了相关市场趋势。我们在研究IT和专业服务市场的增长情况时考虑到了宏观经济和地缘政治的影响。我们还分析了区域和行业发展情况。我们在研究服务提供商市场机会的时讨论了人工智能 (AI) 和区块链等新兴服务。服务提供商和企业决策者可以从 Omdia 的预测总结和分析中获益；本报告也提供了具体建议。摘要预计从

数字企业

Omdia . 2025-02-20 2 1250
意法半导体推出云光互连“黑科技”，让数据中心和AI集群性能一路狂飙

❖ 新一代硅光技术和下一代BiCMOS专有技术带来更出色的连接性能，面向即将到来的800Gb/s和1.6Tb/s光互连应用需求。 ❖ 与价值链上下游合作伙伴共同制定可插拔的、能效更高的光收发器路线图，面向下一代AI集群的GPU互连应用。意法半导体（简称ST）推出了新一代专有硅光技术，为数据中心和AI集群带来性能更高的光互连解决方案。随着AI计算需求的指数级增长，计算、内存、电源以及这些资源的互连

ST

意法半导体中国 . 2025-02-20 1325
助力DeepSeek本地化部署，QLC驱动AGI时代存储革新

近日，DeepSeek凭借强大的技术实力和开源特性，成为人工智能领域备受关注的新兴力量。与传统的闭源云端大模型不同，以DeepSeek为代表的开源AGI智能体架构允许用户下载模型并实现本地化部署。这不仅规避了对网络的依赖，还能有效保护用户数据隐私，提高数据安全性。然而，AGI应用的发展对计算资源和存储能力提出了更高的要求。特别是在本地化部署的场景下，模型参数规模和数据量的爆发式增长，使得存

长江存储

长江存储商用存储方案 . 2025-02-12 1610
JPR：2024Q4 全球CPU市场复苏，AI PC功不可没

得益于 AI PC 的热潮，2024 年第 4 季度全球客户端 CPU 市场强劲增长，连续两个季度实现扩张。

AI PC

Jon Peddie Research . 2025-02-11 1365
AI 争霸战：资本能否决定胜负？

近期星际之门计划 (Stargate)的公布，以及 DeepSeek-V3 以远低于 OpenAI 及其竞争对手的成本达成高性能的消息，引发了业界的诸多讨论。

星际之门

Yole Group . 2025-02-06 1 2 1115
盘点 CES 2025 上基于 Arm 架构的 AI 创新和技术亮点

近期在美国拉斯维加斯举行的 CES 2025 再次彰显了其作为展示最新科技创新的重要平台。今年展会上所呈现的众多前沿产品和新的发布将推动各个行业的变革与发展。

AI

Arm . 2025-01-22 1 3 1855
澜起科技推出PCIe® 6.x/CXL® 3.x Retimer并向客户送样

澜起科技推出其最新研发的PCIe 6.x/CXL 3.x Retimer芯片M88RT61632，并已向客户成功送样，旨在为人工智能和云计算等应用场景提供性能更卓越的PCIe互连解决方案。

PCIe

美通社 . 2025-01-22 1 2 8415
美国再出台AI禁令，新增25家进入中企实体名单

无论AI、大模型和先进制造技术出现任何变化，最底层的资源要素希望牢牢的被控制在美国本土。

禁令

芯查查资讯 . 2025-01-16 5615
美国发布史上最严厉AI管制，全球被分为Tier1-3，大模型首次纳入管控范围

2025年1月13日，美国发布迄今为止采取的最严厉的出口管制措施——“人工智能扩散临时最终规则”（Interim Final Rule on Artificial Intelligence Diffusion）。新规禁止将人工智能关键技术外包，确保人工智能按照美国标准执行，对一些国家的先进人工智能芯片数量设定上限，并要求美国企业出口人工智能技术和芯片时必须获得许可。把全球分成Tier

AI

芯查查资讯 . 2025-01-14 2 7 9213
由 Arm 驱动的 NVIDIA Project DIGITS 为数百万开发者带来高性能 AI 算力

基于 Linux 系统的 Project DIGITS 搭载了 Arm CPU 核心，使每位 AI 开发者都能拥有一套高性能的 AI 桌面系统。

AI

Arm . 2025-01-14 1205
拜登拟进一步收紧AI芯片对华出口

1月9日消息，据彭博社报道，美国总统拜登政府计划在离任前几天对NVIDIA、AMD等公司的人工智能（AI）芯片出口进行新一轮限制，这是他努力阻止先进技术进入中国大陆的最后努力。据知情人士透露，美国希望在国家和公司的基础上遏制用于数据中心的AI芯片的销售，目的是将AI的发展集中在美国及其盟友国家，并使世界各地的企业与美国标准保持一致。这样持续升级限制AI芯片出口的结果是——在需求飙升的时候试图控制

美国禁令

芯查查资讯 . 2025-01-09 1110
为何企业需要 AI 查询引擎来推动代理式 AI？

AI 查询引擎可高效处理、存储和检索大量数据，以增强生成式 AI 模型的输入。

NVIDIA

NVIDIA英伟达 . 2025-01-09 1 1 1245
NVIDIA Blackwell GeForce RTX 50 系列开启 AI 计算机图形新世界

得益于 AI、神经网络着色器和 DLSS 4，新一代 GeForce RTX GPU 带来震撼的视觉逼真效果和 2 倍性能提升。

NVIDIA

NVIDIA . 2025-01-07 1755
CX2连接器和CX2 Dual Speed连接器及电缆组件

CX2连接器和CX2-DS连接器及电缆组件，帮助客户满足AI驱动的对更高速度、更大容量的需求，提供近芯片电缆连接器解决方案。支持下一代数据速率，实现了芯片到芯片的直接连接系统架构。这些系统通过双轴电缆支持将高速信号从芯片附近传输至系统的其它部分，相较于使用PCB走线而言，显著提升了信号完整性（SI）和系统性能。 ▲CX2连接器和CX2-DS连接器特色优势支持高达112G（CX2）或224

molex

Molex莫仕连接器 . 2024-12-20 1 1 1300
第五代AMD EPYC处理器推动AI、云计算和企业计算不断发展

全新第五代 AMD EPYC（霄龙）处理器——AMD EPYC 9005 系列处理器专为加速数据中心、云计算和 AI 工作负载而设计，助力企业将计算性能提升到全新水平。面向 AI 的卓越 CPU【1】 AMD EPYC 9005 处理器性能卓越，全方位满足 AI 处理需求。充分提升每台服务器性能使用 AMD EPYC 9005 处理器，在机架数量减少多达 86% 的情况下仍能实现与

AMD

AMD中国 . 2024-12-20 6055
泰凌微发布机器学习与人工智能TL-EdgeAI发展平台为海量AI端侧应用提供平台支撑

人工智能是新一轮科技革命和产业升级的重要驱动力量，当下人工智能应用落地已迈入新阶段，无线连接与边缘AI运算能力相结合的巨大市场在未来将呈现出高速增长的态势，这其中尤其以AI端侧应用为突出代表。泰凌微电子（688591.SH）近日于芯片技术领域斩获新突破，正式向市场推出了新一代高度集成的芯片TL721X和TL751X以及基于两款芯片的机器学习与人工智能发展平台TLEdgeAI-DK（以下统称

泰凌微

泰凌微电子 . 2024-12-19 1 1700
2024 年Q3全球晶圆代工行业收入同比增长 27%

2024 年第三季度全球晶圆代工行业收入同比增长 27%，得益于AI和智能手机对先进制程的需求旺盛受旺盛的AI需求和中国经济加速复苏的推动，2024 年第三季度全球晶圆代工行业收入同比增长 27%，环比增长 11%。在AI和智能手机半导体需求的推动下，包括台积电 N5 和 N3 在内的先进制程成为晶圆代工行业的主要增长动力。非AI半导体需求依然低迷，成熟的 12 英寸需求

晶圆代工

Counterpoint Research . 2024-12-05 1 1600
打造 “CPU+” 异构计算平台，Arm 灵活应对各类 AI 工作负载

Arm 是 AI 时代的计算平台，推动了持续的架构创新，以满足速度更快、互动性更好和沉浸感更强的 AI 应用的发展。Arm CPU 作为灵活处理 AI 工作负载的异构计算方法中的一部分，可以无缝增强和集成 GPU 和 NPU 等 AI 加速器技术。

AI

Arm . 2024-12-04 1295