企业 | CES 2026：江波龙开启AI存储创新之旅
2026年1月6日至9日，全球消费电子领域的顶级盛会CES 2026在美国拉斯维加斯盛大举办。江波龙发布首款AI穿戴存储ePOP5x，旗下国际高端消费类存储品牌Lexar雷克沙携重磅成果亮相展会，发布全新AI-Grade存储产品矩阵及终端解决方案。 值此Lexar雷克沙品牌成立30周年之际，与世界杯卫冕冠军阿根廷国家队同步官宣，正式达成官方全球合作伙伴关系。据阿根廷国家队官宣信息，Lexar
江波龙
江波龙 . 2026-01-08 3066
展会 | CES 2026 开幕，Arm 引领五大技术趋势
2025 年是人工智能 (AI) 发展的关键转折点。曾经尚处实验探索阶段的技术，如今已全面落地于汽车、消费电子、智能家居系统以及新一代机器人领域。2026 年国际消费电子展 (CES 2026) 恰逢行业关键节点——智能系统正朝着更智能、更快速的方向演进，并加速融入人们的日常生活。 在今年的 CES 上，以下趋势将成为 AI 领域发展的核心动能： 物理 AI：汽车、机器人及各类设备可感知、理解现实
AI
Arm . 2026-01-08 1 6 3136
方案 | Supermicro宣布支持即将推出的NVIDIA Vera Rubin NVL72与HGX Rubin NVL8，并扩大机柜制造产能，提供更佳的液冷AI解决方案
【2026年1月5日，美国加州计算讯】Super Micro Computer, Inc.（NASDAQ：SMCI）作为AI、云端、存储和5G/边缘领域的全方位IT解决方案供应商，宣布扩大制造产能、强化液冷技术，并与NVIDIA展开合作，推动NVIDIA Vera Rubin与Rubin平台优化数据中心级解决方案率先上市。通过加速与NVIDIA的开发与合作，Supermicro能更有优势地迅速部署
SMCI
SMCI . 2026-01-06 1 3661
企业 | SK海力士于CES 2026亮相面向AI的下一代存储器创新成果
韩国首尔，2026年1月6日——SK海力士6日宣布，公司将于当地时间1月6日至9日，在美国拉斯维加斯举办的“CES 2026”威尼斯人会展中心设立专属客户展馆，并集中展示面向AI的下一代存储器解决方案。 公司表示：“本次展览以‘AI技术创新赋能可持续未来（Innovative AI，Sustainable Tomorrow）’为主题，全面展示专为AI优化的下一代存储器解决方案。公司将依托与全
HBM
SK海力士 . 2026-01-06 1 2093
观点 | 英伟达 GPU 能否融入中国的 AI 芯片自主计划？
美国政府已允许英伟达以溢价方式向中国出口其两年前发布的 H200 Hopper AI GPU，这在短期至中期内为中国推进芯片自主可控战略增添了新的复杂性。 这一调整恰逢中国加速提升国产 AI 芯片解决方案渗透率、并系统性降低对美国 AI 技术依赖的关键阶段。 尽管如此，英伟达的 H200 仍然是当前行业一座难以逾越的标杆，而北京方面很可能会进一步加大对华为、寒武纪、壁仞、海光等本土厂商
GPU
Counterpoint 咨询 . 2025-12-31 3 6426
应用 | 安霸加速推进下一代无人机端侧AI创新——影翎Antigravity搭载CV5 AI SoC重磅推出全景无人机影翎A1
凭借在航拍成像领域的深厚积淀，安霸正将业务重心拓展至端侧 AI 领域，赋能快速增长的无人机应用场景实现更高阶自主化能力，其中便包括影翎公司推出的全球首款 360 度全景无人机A1。 美国加利福尼亚州圣克拉拉市，2025 年12月22日——Ambarella（下称“安霸”，纳斯达克股票代码：AMBA，AI 视觉感知芯片公司）在 CES 2026 展会前夕宣布，将持续以高性能、低功耗 SoC 为
安霸
Ambarella安霸半导体 . 2025-12-26 5887
企业 | 沐曦上市首日涨超700%！市值超3000亿元
今天（12月17日）沐曦股份登陆科创板，上市后股价持续走强，盘中拉升大涨超700%，盘中最高是895元。。截至发稿，沐曦股份股价报834元/股，总市值3336亿元，与本月内刚登陆科创板，同为GPU原厂的摩尔线程市值（最新市值3334亿元）不相上下。 沐曦股份发行价为104.66元/股，在年内发行的科创板新股中仅次于摩尔线程的114.28元/股，位居年内科创板第二。 此前，沐曦股份网上
沐曦
今日芯闻 . 2025-12-17 1 1 3451
展会 | 第十四届中国电子信息博览会深圳新闻发布会成功举行
2025年12月16日，中国电子信息博览会组委会在深圳召开新闻发布会，宣布第十四届中国电子信息博览会（CITE 2026）将于2026年4月9日—11日在深圳会展中心（福田）盛大举办，并向社会各界发布博览会相关筹备情况。本届博览会以“新技术、新产品、新场景”为主题，秉持开放合作理念，着力构建覆盖全球电子信息全产业链的高端展示平台，旨在推动科技创新与产业融合，促进中国电子信息产业高质量发展，全景展现
CITE2026
中国电子信息博览会 . 2025-12-17 1652
产品 | NVIDIA 推出 Nemotron 3 系列开放模型
新闻摘要： Nemotron 3 系列开放模型包含 Nano、Super 和 Ultra 三种规模，具有极高的效率和领先的精度，适用于代理式 AI 应用开发。 Nemotron 3 Nano 的吞吐量比 Nemotron 2 Nano 高 4 倍，并通过突破性的异构混合专家 (Hybrid Mixture-of-Experts) 架构，在大规模多智能体系统中实现了领先的每秒生成 token 数。
AI
NVIDIA . 2025-12-16 2149
新品推荐 | 安森美创新型SiC CJFET技术产品UG4SC075005L8S
近年来，随着AI大模型技术的发展，AI数据中心迎来了高速发展期。但由于AI算力芯片功耗的持续飙升，服务器电源供应单元（PSU）在功率等级、功率密度，及能效方面面临着严峻挑战。因此，产业链开始将目光转向具有耐高温、高频和高压特性的SiC技术。 图片来源：安森美 安森美针对AI数据中心PSU应用推出了一款SiC产品UG4SC075005L8S，该产品采用了安森美创新的Combo架构，将一个750V
SiC
芯查查 . 2025-12-15 1 2653
技术 | Arm 借助融合型 AI 数据中心，重塑计算格局
2025 年初，Arm 曾预测：Arm 架构将占据近半数 2025 年出货到头部云服务提供商的算力。 根据今年前三个季度的实际出货数据，市场正向着这一预测目标稳步迈进。这些搭载 Arm 架构的服务器的意义远不止于一个统计数字，更重要的是它们构成了融合型人工智能 (AI) 数据中心这一新型基础设施的计算核心。从云原生服务到最具挑战性的 AI 工作负载，超大规模云服务提供商正逐步将基于 Arm 的
AI
Arm . 2025-12-12 2 3290
产品 | AMD EPYC 嵌入式 2005 系列处理器登场：紧凑设计，为受限的网络、存储和工业环境提供高效节能性能
新闻速览： AMD EPYC 嵌入式 2005 系列能以紧凑型封装提供高计算密度和高能效，适用于电源、散热和空间受限的环境。 支持 PCIe® Gen5、高速 DDR5 内存以及高级 RAS 和安全功能，从而实现可靠且可扩展的设计，满足长期部署需求。 针对需要全天候运行和卓越每瓦性能的网络、存储和工业系统进行了优化。 人工智能（ AI ）驱动的工作负载正在重塑嵌入式基础设施系统的性能和能效要
嵌入式
AMD . 2025-12-11 2135
企业 | 特朗普允许英伟达对华出口H200芯片，要求25%销售收入分成
2025年12月8日，美国总统特朗普通过社交平台Truth Social发布重磅消息：允许英伟达向中国及其他地区的"已批准客户"出口H200人工智能芯片，但美国政府将收取25%的销售收入分成。特朗普称中国领导人对该提议做出了"积极回应"。这一政策将同步适用于AMD、英特尔等美国芯片企业。特朗普特别强调，该协议不包含英伟达最先进的Blackwell系列和即将推出的Rubin处理器，这些顶级产品"仍只
英伟达
芯查查资讯 . 2025-12-09 1 5110
企业 | 光电协同新范式：解读一种基于IO芯粒与UCIe技术的OIO光互联创新系统
AI浪潮正以前所未有的速度重塑全球数据中心格局，但带宽瓶颈已成为制约大规模AI训练和推理的核心因素。结合业界超节点机柜、大型AI智算集群等AI Infra建设进展，“光进铜退”趋势转变为明确的产业路径。 根据Yole Group 2025年报告，CPO（硅光子共封装光学）技术正推动AI数据中心变革，预计CPO市场规模将从2024年的4600万美元飙升至2030年的81亿美元，CAGR（复合年
奇异摩尔
奇异摩尔 . 2025-12-09 8062
研报 | AI数据中心引爆光通信激光缺货潮，英伟达策略性布局重塑激光供应链格局
根据TrendForce集邦咨询最新研究，随着数据中心朝大规模丛集化发展，高速互联技术成为决定AI数据中心效能上限与规模化发展的关键。2025年全球800G以上的光收发模块达2400万支，2026年预估将会达到近6300万组，成长幅度高达2.6倍。 TrendForce集邦咨询指出，由于800G以上的高速光收发模块的庞大需求，已在供应链最上游激光光源造成严重供给瓶颈。特别是Nvidia（英伟
数据中心
TrendForce集邦 . 2025-12-09 2905
企业 | 黑芝麻智能拟超4亿元收购AI视觉芯片及公司亿智电子
12月3日晚间，在港股上市的国产智驾芯片厂商——黑芝麻智能发布公告称，拟通过收购目标公司股权及向目标公司注资的方式，收购目标公司珠海亿智电子科技有限公司，预期总价将介于4亿至5.5亿元人民币。 黑芝麻智能表示，在可能的收购事项完成后，预期将取得目标公司的多数股权，目标公司将被视为本公司的非全资附属公司，其财务业绩将并入上市公司。预期可能收购事项将于2026年第一季度完成。 资料显示，亿智电子
黑芝麻智能
芯查查资讯 . 2025-12-04 2149
企业 | DLInfer助力沐曦股份曦云C500推理落地MinerU多模态场景，实现性能加速60%！
近期，上海 AI 实验室 DeepLink 团队推出的 DLInfer 通过支持 LMDeploy 主流模型推理，助力沐曦股份曦云 C500 落地 MinerU 多模态数据生成场景，Graph 模式下实现性能加速 60%。DLInfer 是一套专为国产硬件适配大模型推理框架的中间件解决方案，其核心功能在于通过标准化的融合算子接口，打通上层大模型推理框架与底层硬件厂商的异构计算能力。目前，DLInf
沐曦股份
沐曦股份MetaX . 2025-12-04 1848
企业 | Marvell 32.5亿美元宣布收购光子互联公司Celestial AI
当地时间12月3日，芯片设计大厂Marvell正式宣布已与Celestial AI达成最终收购协议。Celestial AI公司是专门为大规模光学互联打造的颠覆性光子互联技术平台的先驱。Marvell称，此次战略收购标志着加速公司下一代AI和云数据中心连接战略的变革性里程碑。 当前，人工智能正以前所未有的速度重塑数据中心架构。下一代加速系统不再局限于单一机架——它们正在演变为多机架配置，连接
Marvell
芯查查资讯 . 2025-12-03 2 3619
市场 | WSTS：2026 年全球半导体市场规模将逼近 1 万亿美元大关
12 月 2 日消息，世界半导体贸易统计组织 WSTS 今日发布了 2025 年秋季展望，将对 2025 全球半导体市场规模的估计上调约 450 亿美元至 7720 亿美元（IT之家注：现汇率约合 5.46 万亿元人民币），同比增幅扩大至 22%。 WSTS 进一步预测，2026 年的半导体市场规模将来到 9750 亿美元，实现 25+% 同比增长，逼近 1 万亿美元大关。 此次调整的原因
AI
芯查查资讯 . 2025-12-03 4690
方案 | 当「十万个为什么」注入移远AI灵魂：这只全时在线的小熊猫，让科普陪伴更懂孩子
许多家长都经历过这种“甜蜜的暴击”：孩子一秒变身为“行走的十万个为什么”，凡事都要问个底朝天，而你，大概有九万九千次都被问得措手不及。别小看这串为什么，对懵懂的孩童来说，在探索未知世界的敏感期，能及时得到靠谱的回答，可以更好地守护他们的好奇心世界。 而现在，家长们有了“神助攻”，那个陪伴几代人成长的国民级少儿科普IP《十万个为什么》，摇身一变成了一只自带AI超能力的“小熊猫问问”。它不仅能精
移远通信
移远通信 . 2025-12-02 1470
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