高通重回服务器处理器市场
高通正在组建一个开发团队，为数据中心设计服务器处理器。该公司网站上发布的一则招聘信息就是证据。该公司正在寻找一名服务器片上系统 (SoC)安全架构师，招聘信息中详细列出了该公司“正在开发基于高通骁龙 SoC 的参考平台，提供包括硬件、软件、参考设计、用户指南、SDK 等在内的综合解决方案。” 招聘信息证实了“高通数据中心”团队的存在，该团队正在设计“用于数据中心应用的高性能、节能服务器解决方
高通
芯查查资讯 . 2025-01-14 745
面向科学计算，第五代英特尔® 至强® 可扩展处理器优势何在？
借助内置英特尔® 加速引擎的第五代英特尔® 至强® 处理器，加速科学计算，更快获取洞察 与上一代产品相比：第五代英特尔® 至强® 处理器的平均科学计算性能提升高达1.22倍，可以帮助企业显著提升基础设施的价值1；平均每瓦性能提升高达1.08倍，有助于降低成本和碳足迹。其基于硬件的安全功能和可扩展的特性，还可帮助企业和机构提升系统的正常运行时间以及构建面向未来IT基础设施。本代处理器还提供面向科学计
英特尔
英特尔数据中心 . 2024-12-06 1 4490
AMD在Advancing AI 2024活动上发布众多领先AI解决方案
AMD为企业级AI提供大规模支持，推出第五代AMD EPYC处理器、下一代网络解决方案和AMD Ryzen AI PRO处理器。
CPU
AMD中国 . 2024-10-12 2295
全面提升！英特尔至强6性能核处理器重磅来袭
英特尔正式发布英特尔® 至强® 6性能核处理器（代号Granite Rapids），为AI、数据分析、科学计算等计算密集型业务提供卓越性能。
数据中心
英特尔资讯 . 2024-09-26 5 4 5070
AMD EPYC 8004 系列处理器专为低功耗和空间受限的环境而设计
在5G、人工智能等技术快速发展的今天，企业对算力的需求变得越发多元化，作为高性能计算和自适应计算的领导者，AMD一直深刻洞察行业趋势和客户所需，以优秀的技术创新能力，推出了多代数据中心处理器，提供了卓越的能效、性能和创新功能，来满足不同种类的业务需要。 其中，AMD EPYC 8004 系列处理器具有小型化的外形，是专为单路平台设计的高能效 CPU，它基于 “Zen 4c” 核心打造，凭借在
AMD
AMD中国 . 2024-08-16 3 8118
一加Ace 3 Pro搭载逐点半导体视觉处理器带来游戏体验新升级
持续精进的渲染加速解决方案，带来更凉爽更沉浸的高帧游戏体验
视觉处理器
逐点半导体 . 2024-06-28 12 3570
AMD回应机密数据被窃取
6 月 19 日消息，AMD 昨日发布声明，表示正在调查网络攻击事件：“有网络犯罪组织声称窃取了 AMD 公司的数据，我们正与执法人员和第三方托管合作伙伴密切合作，调查该事件和数据的重要性”。 黑客 IntelBroker 在论坛上开始兜售 AMD 公司的数据，声称其中包含 AMD 员工信息、财务文件和机密信息，分享了一些 AMD 证书的截图，但他没有公布售价详情和联系方式。 我今天要出售 AMD
AMD
芯查查资讯 . 2024-06-19 3505
AMD考虑更改Ryzen CPU品牌名称
AMD转而使用「Ryzen AI」一词，并在名称后加上编号 300
AMD
芯查查资讯 . 2024-05-27 1 3016
紫光展锐处理器Q1出货量同比增长64%，达到2600万颗
紫光展锐在前五大智能手机处理器厂商中增长最快
紫光展锐
芯查查资讯 . 2024-05-20 2 2 2331
苹果发布新一代iPad，3纳米处理器芯片M4针对AI设计
这是苹果自2022年以来发布的首批iPad新机型，也是苹果等待时间最长的一次产品线更新。
苹果
芯查查资讯 . 2024-05-08 1 5 4671
CES 2024 | 英特尔确认今年分别向桌面/移动平台推出Arrow Lake和Lunar Lake
在CES 2024上，英特尔发布了酷睿第14代移动和台式机处理器系列，包括HX系列移动处理器和主流的65W和35W桌面处理器，另外还发布了全新酷睿U移动处理器1系列，适用于高性能主流轻薄本。 图注：英特尔执行副总裁兼销售、营销和通信事业部总经理Michelle Johnston Holthaus 据Wccftech报道，随后在主题演讲中，英特尔执行副总裁兼销售、营销和通信事业部总经理Miche
快讯
芯闻路1号 . 2024-01-09 2 4384
2024新年展望 | 逐点半导体：移动视觉处理芯片赛道大有可为
《2023年终盘点&2024展望预测》专题针对半导体行业在2023年的发展情况和对2024年的期待展望进行汇总，针对2024年会有哪些机会值得憧憬和期待，采访逐点半导体（上海）股份有限公司总裁熊挺。 熊挺，逐点半导体（上海）股份有限公司总裁 芯闻路1号：如果让您用3个关键词来总结2023年的半导体市场情况，您会用哪3个关键词，为什么？ 去库存 2023年，由于宏观经济复苏、产业链割裂、地缘
快讯
芯闻路1号 . 2024-01-04 6844
AMD 面向高性能工业自动化、机器视觉与边缘应用扩展锐龙嵌入式处理器系列
2023 年 11 月 14 日，纽伦堡 — AMD（超威，纳斯达克股票代码：AMD）今日在 2023 智能生产解决方案展（ Smart Production Solutions 2023 ）上宣布推出AMD Ryzen™（锐龙）嵌入式 7000 系列处理器，该处理器针对工业市场的高性能需求而优化。通过将“Zen 4”架构和集成的 Radeon 显卡相结合，锐龙嵌入式 7000 系列处理器可提
AMD
AMD . 2023-11-15 1 3985
vivo发布搭载天玑9300芯片的X100系列手机
11月14日消息，新发布的vivo X100 系列首次搭载天玑 9300 旗舰芯。天玑 9300 旗舰芯开创性地采用全大核 CPU 架构设计，搭载包含 4 个最高频率可达 3.25 GHz 的 Cortex-X4 超大核，以及 4 个主频为 2.0GHz 的 Cortex-A720 大核，实现旗舰性能飞跃，助力终端轻松实现流畅的多任务处理；更有与 vivo 蓝晶芯片技术栈的紧密合作，带给消费者更智
快讯
芯闻路1号 . 2023-11-14 2 3264
Codasip 700系列正式问世，赋能定制计算！
如今，利用新的方法来创造差异化的产品是当今技术创新者们所追求的目标。当半导体扩展规律已经显示出极限时，我们该如何满足对更高计算性能的需求？办法只有一个：为特定需求定制计算。具体来说满足定制计算需要具备架构优化、应用剖析、硬件/软件协同优化，以及建立在强大设计基础上的领域专用加速等要素。这些要素加上尽可能简洁的设计流程以提高效率，并缩短上市时间，同时可以让客户掌握自主权并保持灵活性。 用于定
RISC-V
Codasip . 2023-10-27 3 6 2800
Codasip发布适用于定制计算的新一代RISC-V处理器系列产品
推出高度灵活的700系列，以实现无限创新 德国慕尼黑，2023年10月17日——RISC-V定制计算领域的领导者Codasip®今日宣布：推出一款全新的、高度可配置的RISC-V基准性处理器系列，以实现无限创新。该系列被命名为“700系列”，包括多款应用处理器和嵌入式处理器内核。700系列通过引入一个不同的、可满足更高性能需求的出发点，来进一步完善了Codasip已广受欢迎的嵌入式处理器内核。
RISC-V
Codasip . 2023-10-18 1 3894
英特尔在年度创新峰会发布PC处理器Meteor Lake
英特尔于美东时间9月19日举办年度创新峰会，在这场被业界称为英特尔“春晚”的峰会上，其发布的最新PC处理器Meteor Lake成为全场亮点。据英特尔介绍，Meteor Lake是今年公布的酷睿Ultra处理器首款产品，基于Intel 4制程工艺打造，新增分离式模块架构设计。这家全球半导体巨头称这是公司迄今为止能效最高的PC处理器，酷睿Ultra将在12月14日发布。 Meteor Lak
快讯
芯闻路1号 . 2023-09-20 2554
甲骨文将采用Ampere处理器，驱动云计算服务
9月19日，甲骨文公司（Oracle）宣布，将采用Ampere Computing公司的旗舰处理器芯片，用于驱动云计算服务。尽管甲骨文是该公司的主要投资者，但这一举措对已申请首次公开募股的Ampere来说是重大利好，代表了该公司的芯片可以得到市场认可。 芯片公司Ampere由英特尔前高管创办，利用Arm的架构研发数据中心芯片，并委托台积电进行代工。该公司的目标是设计出比英特尔、AMD传统处理器
快讯
芯闻路1号 . 2023-09-20 1 2260
传英特尔Gaudi 2特供版订单大增
9月19日，据供应链人士透露，英特尔在国内市场推出的“特供版”AI处理器Gaudi 2连月来订单不断急升。Gaudi 2采用台积电7纳米制程，英特尔现已向台积电大追单，据了解，订单能见度已至2024年中，下一代采用台积电5/4纳米制程Gaudi 3也正加速2024年上市进程。 作为英特尔从云到端产品组合的重要组成，Gaudi2致力于以领先的性价比优势，加速AI训练及推理，为中国用户提供更高
快讯
芯闻路1号 . 2023-09-19 2 2424
龙芯 3A6000 电脑官宣年内发布，还计划研发纯大核 8 核桌面 CPU
9 月 11 日消息，龙芯中科日前在投资者问答平台进行了问题回复，透露了一些新品处理器的上市规划信息。 首先是大家最关心的龙芯 3A6000 处理器，龙芯中科将在今年第四季度召开发布会，届时整机企业同步推出 3A6000 电脑。 对于下一代通用 SOC 芯片 —— 龙芯 2K3000，龙芯中科表示该芯片预计 2025 年上市。 此外，龙芯中科透露，将于 3A6000、3C6000、2K6000
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芯闻路1号 . 2023-09-11 1 2940
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