三星计划打造自有设计的GPU
从2015年开始推出代号“Mongoose”、自主架构设计的Exynos 8890处理器之后，虽然三星仍维持采用ARM所提供Mali GPU设计，但接下来似乎也将比照苹果投入自主研发GPU模式发展。 根据三星稍早公布资讯，透露目前三星计划打造自有设计的GPU，藉此让处理器图像运算效能可发挥更高表现。同时就相关消息表示，三星首款自主研发的GPU产品将会先应用在入门机种，暂时还不会应用在高端处理器产品
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网络整理 . 2018-06-22 1625
紫光展锐发布全球集成度最高的新一代LTE芯片平台—紫光展锐SC9832E
6月20日，2018紫光展锐印度生态合作伙伴会议在印度新德里召开。会上，紫光展锐发布了全球集成度最高的新一代LTE芯片平台—紫光展锐SC9832E，该平台面向全球主流市场，拥有更高的集成度、更强的性能以及更低的功耗，是4G普及型智能手机的首选方案。 紫光展锐SC9832E采用成熟的28nm HPC+制程工艺，内置4核Arm Cortex?- A53处理器，主频达1.4GHz，配备3D图形加速的Ma
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网络整理 . 2018-06-21 1270
ROHM推出适用于恩智浦“i.MX8M应用处理器”的电源管理IC
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都）开发出非常适用于NXP® Semiconductors（以下简称“恩智浦公司”）的应用处理器“i.MX 8M系列”的高效率电源管理IC（以下简称“PMIC”）“BD71837MWV”。 “i.MX 8M系列”是在语音、音乐、视频处理方面表现出色的应用处理器，适用于从家用影音设备到工业/楼宇自动化、移动PC等广泛的应用。 恩智浦公司的i.MX高级营销总
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未知 . 2018-06-20 1190
国民技术发布公告称1.4亿入股华夏芯，提升AI市场竞争力
6月13日，国民技术发布公告称，公司董事会通过议案，公司拟通过全资子公司国民投资与华夏芯及其股东签订《关于华夏芯（北京）通用处理器技术有限公司之增资协议》，约定华夏芯的注册资本由人民币13,750万元增加到人民币18,012.5万元（包括国民投资共两名投资方参与本次增资）。 根据评估报告，华夏芯评估价值为 6.49 亿元人民币，各方同意本次增资按 5 亿元投前估值，本次新增注册资本中的3,850万
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未知 . 2018-06-15 1045
OmniVision推出为医疗和工业内窥镜应用而设计的ISP
OmniVision的ISP提供交钥匙成像解决方案，具备业界领先功能集，降低成本并缩短产品上市时间。据麦姆斯咨询报道，行业领先的数字图像解决方案开发商OmniVision Technologies近日宣布推出OVMed™，是一款专为医疗和工业内窥镜应用而设计的新型混合图像信号处理器（ISP）。OVMed ISP具备业界领先的图像处理功能，并可提供优越的图像质量。它还可以轻易地与商业类软硬件集成，且
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未知 . 2018-06-14 845
高通总裁表示，不准备放弃为数据中心开发处理器的计划
高通总裁6月13日表示，该公司不准备放弃为数据中心开发处理器的计划。 作为当今规模最大的手机芯片制造商，高通去年使用ARM架构推出了一些服务器芯片。此举将与该领域的主导企业英特尔展开直接竞争，后者目前约有半数营收来自服务器和其它“数据中心”芯片。 但彭博社今年5月报道称，高通正在考虑是否出售或关闭服务器芯片业务。高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）周一回应称，该公司的确对这项
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网络整理 . 2018-06-14 1305
传华为海思将推麒麟710 对标高通骁龙710
就在竞争对手高通（Qualcomm）宣布推出中端移动处理器骁龙 710 之后，相对于中国处理器厂商华为海思，在现有中端处理器麒麟 659 规格已经落伍的情况下，传闻称华为海思将在 7 月份推出新款的麒麟 710 处理器。该新款处理器将使用三星 10 纳米 LPP 制程，对标的正是高通新一代中端处理器──骁龙 710。 根据媒体报导指出，华为海思麒麟系列处理器现在主要有两个等级的产品。包括高端的是麒
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未知 . 2018-06-14 1715
麒麟710处理器采用三星10nm LPP工艺制程，晶圆代工业务多数已经移交给三星半导体
随着搭载华为“很吓人技术”的荣耀Play的正式发布，传闻会在下月登场的麒麟710处理器自然也成了大家接下来关注的热点。虽然现在还不清楚具体的发布时间，但根据消息人士在微博上的爆料，麒麟710处理器将会采用三星10nm LPP工艺制程，规格方面简单的说就是麒麟960 CPU降频+麒麟970的GPU减核，性能表现看起来应该是介于麒麟960和麒麟970之间。 麒麟960降频版 尽管此前传出代号“Miam
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网络整理 . 2018-06-13 1375
三星宣布，全球第一个开始量产基于16Gb(2GB) Die颗粒的新一代64GB DDR4 RDIMM内存条
三月份首次公开展示之后，三星电子今天宣布，已经全球第一个开始量产基于16Gb(2GB) Die颗粒的新一代64GB DDR4 RDIMM内存条，主要面向企业和云服务应用。 三星表示，这条内存的标准频率为2666MHz，后续还可以轻松提升，同时功耗比两条32GB的节省多达19％。 三星这种大容量内存主要面向AMD EPYC服务器平台，因为后者内存扩展性能极佳，支持八通道，每路配16条内存插槽，使用这
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网络整理 . 2018-06-13 1440
Tick-Tock战略或已完蛋，未来的10nm处理器上，英特尔正在考虑放弃核显GPU
还记得英特尔那个Tick-Tock战略吗？每两年升级一次处理器架构，两年升级一次处理器工艺，间隔升级使得英特尔每年都有新处理器发布，不过现在Tick-Tock战略已经完了，14nm工艺发展到现在都用了四代处理器了，这还不算完，接下来还有Whiskey Lake、Comet Lake，这样至少有6代14nm处理器了，而在未来的10nm处理器上，英特尔正在考虑放弃核显GPU。 日本PCWatch网站日
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网络整理 . 2018-06-12 1525
现代计算机的基石——英特尔8086处理器
第八代英特尔®酷睿™ i7-8086K限量版处理器是为纪念x86架构问世40周年而发布的。英特尔8086处理器的诞生代表了英特尔x86架构的问世，同时成为现代计算机的基石。 第八代英特尔®酷睿™ i7-8086K限量版处理器 关于英特尔®酷睿™ i7-8086K处理器 英特尔®酷睿™ i7-8086K限量版处理器不只是一款纪念版处理器。在1151针封装中采用英特尔的最新的6核、12线程支持64位指
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未知 . 2018-06-07 1270
看看高通人工智能处理器骁龙710到底牛在哪里
大部分人对于高通的印象，一定会是智能手机上那些处理器，以至于不少人会认为高通只是一家做芯片的公司，这个印象是准确的，但又不完全准确。 在刚刚结束的高通人工智能创新论坛上，高通发布了骁龙 700 系列第一款移动平台处理器骁龙 710。 认识一下「骁龙」家族的新成员 骁龙 710 可以看作是骁龙 660 的升级，但似乎又不会取代骁龙 600 系列。 全新的骁龙 710 采用了 10nm 制造工艺。CP
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网络整理 . 2018-05-25 1770
是什么处理器让魅蓝新机弃用高通、联发科和三星
前几天魅族调整架构，魅蓝与魅族合并，原本负责魅蓝产品线的李楠被派去负责销售，黄章则负责整个魅族与魅蓝的产品。据李楠微博透露，月底发布的魅蓝新机相当于一块电脑硬盘的售价，暗示新机售价不贵，那么黄章接手魅蓝之后的首款产品会是什么样的呢? 我们在跑分网站Geekbench看到了一款型号为魅族6T的机型，从数据看，它单核460分与多核1284分，预装Android7.1的操作系统，辅以2GB内存，搭载4核
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未知 . 2018-05-22 1065
格芯宣布以7纳米制程生产的AMD Zen2 架构处理器将在2018年底前亮相
据EE Times，格芯宣布以 7 纳米制程生产的AMD（AMD）Zen2 架构处理器将在 2018 年底前亮相，针对下一代制程节点，格芯似乎要再跳跃一次...... 全球半导体代工排名第二的格芯（Globalfoundries）在代工制程节点上，跳过了 10 纳米制程，直接进攻 7 纳米制程，且还宣布以 7 纳米制程生产的AMD（AMD）Zen2 架构处理器将在 2018 年底前成功亮相。不过，
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未知 . 2018-05-18 1435
Geekbench曝光了一款小米新机，该款手机搭载了联发科MT6765处理器
5月14日报道近日，国外知名跑分网站Geekbench曝光了一款小米新机，该款手机搭载了联发科MT6765处理器，媒体报道称Cactus或将是一款面向印度市场的入门级产品。自2018年以来，小米手机新品都与高通相伴，而在下半年，联发科的身影或将更多出现。 记者登录该网站并搜索相关信息时看到，小米该款新机代号是Cactus(仙人掌)，采用联发科MT6765处理器，主频为2.0GHz，4核架构，搭配2
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未知 . 2018-05-16 1420
诺基亚新机命名为诺基亚X6采用双面玻璃机身，跟风苹果用了刘海屏
早前诺基亚一款型号为TA-1099的手机入网，它采用5.8英寸大小的屏幕(有刘海)，分辨率高达2280×1080，搭载主频为1.8GHz的八核处理器，内置3GB/4GB/6GB运存+32GB/64GB存储组合可选，后置1600万+500万像素双摄像头(蔡司认证)，前置摄像头为1600万像素。内置3000mAh电池容量，预装Android8.1的操作系统，最大支持128GB的存储扩展。机身拥有黑色、
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未知 . 2018-05-16 1450
华为Mate10人工智能处理芯片Kirin 970
华为Mate 10系列智能手机于去年10月在德国慕尼黑正式发表，Mate系列以商务人士为主要客户族群，软硬体均为华为手机的最高规格。这次Mate产品发表会上，最引人注目在于具人工智能(AI)运算功能的处理芯片Kirin 970，并透过AI运算加速核心，提供拍照模式优化以及提升通讯品质的功能。 Kirin 970是华为旗下海思半导体开发的SoC，处理器采用四核心的ARM Cortex-A73搭配四核
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网络整理 . 2018-05-16 1460
苹果“深度扫描引擎”专利遭曝光
深度感应(depth-sensing)是虚拟现实等技术的下一个重要研究方向，而苹果似乎也对此非常感兴趣。最近，这家公司一个所谓的“深度扫描引擎”专利就遭到了曝光，当中介绍了一种使用光线发射器和扫描仪来判断深度的方式。 从2012年开始，苹果已经接连注册了多个相关的技术专利，这显然表明他们对这项技术很感兴趣。从专利图片上看，这项技术似乎是为Mac所准备的，但我们也能想象出它在iPhone上的应用方式
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未知 . 2018-05-11 1105
AMD推出了Ryzen二代处理器产品，和一代相比性能有了进一步的提升
从去年开始，最让电脑用户振奋的大事件莫过于AMD的崛起了。去年AMD Ryzen处理器横空出世，打了英特尔一个措手不及。今年，AMD推出了Ryzen二代处理器产品，和一代相比性能有了进一步的提升。 近日，零售商Mindfactory公布了最近一年处理器销售情况，在今年4月份，英特尔拿下了53%的市场份额，AMD则拿下了47%的市场份额。也就是说，如今，在处理器市场上，英特尔、AMD形成了旗鼓相当的
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未知 . 2018-05-11 1445
台积电7nm/5nm工艺进展，未来欲往长寿命节点发展？
芯片代工巨头台积电在 4 月 19 日的财报电话会议中透露，公司已经开始使用新的 7nm 工艺制造芯片。 据台积电称，相较于前一代的 10nm 工艺，7nm 工艺有望在性能、功耗、芯片面积上都有显著的改善，而且很可能会被用于制造业界最强大的移动处理器。 7nm 工艺之后，台积电计划推出 7nm+版本。不仅如此，台积电还计划在 2020 年发布全新的 5nm 制造工艺，该技术将又比 7nm、
台积电
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