龙芯 3A6000 电脑官宣年内发布,还计划研发纯大核 8 核桌面 CPU
9 月 11 日消息,龙芯中科日前在投资者问答平台进行了问题回复,透露了一些新品处理器的上市规划信息。 首先是大家最关心的龙芯 3A6000 处理器,龙芯中科将在今年第四季度召开发布会,届时整机企业同步推出 3A6000 电脑。 对于下一代通用 SOC 芯片 —— 龙芯 2K3000,龙芯中科表示该芯片预计 2025 年上市。 此外,龙芯中科透露,将于 3A6000、3C6000、2K6000
快讯
芯闻路1号 . 2023-09-11 1 3005
机构:预计到2026年中国市场近50%终端将搭载硬件AI引擎功能
IDC中国研究副总裁王吉平认为,在这种不言而喻的产业潮流中,带有硬件AI引擎处理器的终端面临着一次激动人心的井喷式发展,尤其在笔记本电脑、台式电脑、平板、智能手机等传统终端硬件市场。这也将是后疫情时代,引领终端产业走出低谷的重要驱动力。 IDC指出,目前,众多厂商计划或已经推出搭载硬件 AI 引擎的移动处理器,新技术增强了笔记本电脑的本地AI运算能力。终端设备是否集成硬件AI引擎以及AI引
快讯
芯闻路1号 . 2023-07-25 1 2460
高通宣布携手Meta 明年智能手机芯片将支持Llama 2模型
腾讯科技讯 7月19日消息,高通和Facebook母公司Meta周二宣布,从2024年开始,他们将让采用高通处理器的智能手机和电脑能够运行由大型语言模型Llama 2构建的应用程序。 截至目前,由于生成式人工智能对计算能力和数据的巨大需求,大型语言模型主要在采用了NVIDIA图形处理器的大型服务器农场中运行。这提振了NVIDIA的股价,推动该公司市值在今年上涨了220%以上。像高通这样
人工智能
腾讯科技 . 2023-07-19 2 7270
【芯查查热点】半导体还没到底,至少还要一年;三星电子2023年半导体亏损将超10万亿韩元;传台积电改变高雄建厂 28nm 计划;松下考虑在印度建设电池工厂
导读: 半导体还没到底,至少还要一年 机构:三星电子2023年半导体亏损将超10万亿韩元 国家统计局:上半年半导体器件专用设备制造业增长30.9% 传台积电改变高雄建厂 28nm 计划,改为 2025 年下半年量产 2nm 制程 Yole:2023年处理器市场规模达1500亿美元 机构:车用PCB产值逆势上扬,预计2026年达到145亿美元 韩国FST首次供应EUV光罩护膜设备 外媒:搭载M
松下
芯查查热点 . 2023-07-17 3 15 5280
Yole:2023年处理器市场规模达1500亿美元
近日,分析机构 Yole Intelligence 在处理器市场监测中表示,由于宏观经济压力导致的消费电子需求疲软,处理器市场(包括 CPU、GPU、APU 以及 FPGA)在 2022 年和 2023 年有所下降,从 2021 年的峰值 1590 亿美元回落到 1570 亿美元和 1500 亿美元。 由于目前生成式 AI 应用领域备受关注,导致对机器学习硬件的强劲需求。这样的趋势有利于高性能处理
快讯
芯闻路1号 . 2023-07-17 3070
AMD 推出第四代 EPYC 处理器 Bergamo
6 月 14 日消息,AMD 在昨日旧金山发布会上,对旗下第四代 EPYC 处理器家族进行了更新,推出了代号名为 Bergamo 的新产品,最高具有 128 个核心、256 个线程,可满足“高性能的云端需求”,为云计算“添砖加瓦”。 第四代 EPYC 产品代号为 Genoa,采用 5nm 工艺,支持 PCIe 5.0 及 CXL 扩充技术、支持 DDR5。 而最新推出的 Bergamo
AMD
芯闻路1号 . 2023-06-14 1 4170
恩智浦半导体推出新一代i.MX 91系列应用处理器
6月2日消息,恩智浦半导体正式发布i.MX 91应用处理器系列,i.MX 91系列提供了安全、多功能、高能效的优化组合,可满足下一代基于Linux的物联网和工业应用的需求。 新发布的协议改变了物联网和工业市场新产品类别的方向,如面向未来智能家居的可互操作安全连接标准Matter,或面向电动汽车充电器的ISO 15118-20标准。 此类新产品通常基于Linux,因为Linux
快讯
芯闻路1号 . 2023-06-02 3880
印度国产服务器芯片AUM曝光:5nm工艺,Arm架构96核,96GB HBM3内存,性能接近富士通A64FX两倍
5月15日消息,据外媒报导,印度先进计算发展中心 (C-DAC) 此前曾宣布将研发一系列基于Arm架构的CPU,包括旗舰级的处理器AUM。近日,C-DAC正式公布了的处理器AUM的细节,这是一款面向高性能计算 (HPC) 领域的处理器,计划于 2024 年发布。 C-DAC此前曾表示,正在为印度国内应用开发多种类型的处理器,将可应用于从智能型装置、物联网、AR/VR 、HPC及数据中心领域
芯片
芯智讯 . 2023-05-15 1 4600
欧洲Occamy处理器流片:RISC-V架构216核心,格芯12nm工艺
摘要:5月9日消息,据外媒报导,由欧洲太空总署赞助,苏黎世联邦理工学院和波隆那大学 (University of Bologna) 研究员开发的 Occamy 处理器现已流片。 5月9日消息,据外媒报导,由欧洲太空总署赞助,苏黎世联邦理工学院和波隆那大学 (University of Bologna) 研究员开发的 Occamy 处理器现已流片。 据介绍,该芯片基于开源的RISC-V架
芯片
芯智讯 . 2023-05-09 2765
传微软将与AMD合作研发AI芯片
摘要:最新的消息显示,微软或将与AMD合作,共同推进AI处理器的开发。 5月5日消息,此前有外媒爆料称,微软正在开发代号为“Athena”(雅典娜)的AI芯片,以便应用于ChatGPT背后的生成式AI技术,包括训练大型语言模型(LLM)和AI推理(inference)。最新的消息显示,微软或将与AMD合作,共同推进AI处理器的开发。 知情人士透露,目前微软与AMD两家公司正在合作
芯片
芯智讯 . 2023-05-05 1 2715
三星自研芯片再发力!高管发话:S24将搭载Exynos处理器
4月27日消息,此前国外媒体SamMobile报道,三星计划在明年年初推出的Galaxy S24 基础款上配备Exynos 2400芯片。今日,三星System LSI执行副总裁Kwon Hyuk-man在财报会议上也表示:“我们正推动Exynos回归Galaxy系列旗舰手机。”由此看来,明年Galaxy S24基础款将搭载Exynos 2400或将实现。 目前手机芯片市场,现在只剩下
苹果
雷科技 . 2023-04-27 2 3055
年内覆盖超170款商用PC,英特尔公布vPro平台最新进展|科技前线
根据携程最新公布的数据,过去一年内有超过66%的员工申请了混合办公,对比试运行阶段,管理者对混合办公的支持率提升了10%。超九成管理者认为混合办公对效率无影响。调研数据显示,员工每年可额外增加100小时睡眠时长,共节省超过30万小时通勤时间,计节省碳排放超过400吨。 IDC中国副总裁王吉平也针对混合办公分享了自己的看法:2020年全球3亿PC需求中有50%以上来自商用市场。当下,企
处理器
钛媒体APP . 2023-04-26 2075
AMD Zen6架构已开始研发,将采用台积电2nm工艺
摘要:4月17日消息,据外媒Tomshardware报道,处理器大厂AMD预计将在2024年推出下一世代 Zen 5 处理器微架构,今年第一季也已正式展开全新 Zen 6 处理器核心架构开发。根据LinkedIn上的相关信息显示,Zen 6 将采用台积电2nm制程,预计将在2026年之后推出,毕竟台积电2nm的量产肯可能要在2025年下半年。 4月17日消息,据外媒Tomshardware
处理器
芯智讯 . 2023-04-17 1 3080
后摩尔时代,EDA工具如何打造专用处理器竞争力
在全球智能化加速的新形势下,以ChatGPT为首的智能计算正取得人工智能发展以来最大的进步。而智能计算需求激增的背后,是从传统的通用性芯片向专用领域处理器芯片的转变。 这在为专用处理器应用场景提供了更多可能性的同时,也对芯片研发的效率提出了更高的挑战。在专用处理器规模指数式上升和面市时间快速缩短的双重压力下,如何快速生成专用处理器,成倍提升处理器设计效率,加速产品迭代已然成为在市场制胜的关
人工智能
芯师爷 . 2023-04-06 3595
风禾尽起!忆芯科技高端企业级主控芯片及方案全球首发!
作为超 大规模集成电路设计科技创新企业,忆芯科技已先后完成了四颗高端消费级/企业级PCIe SSD 主控芯片流片,并实现大规模量产。2023年3月2日,忆芯科技在国产高端企业级SSD赛道上,再迎来新里程碑——“风禾尽起 忆芯科技高端企业级芯片及方案发布会”在合肥天鹅湖大酒店隆重举行,面向全球正式首发全新一代高端企业级SSD主控芯片及方案。 忆芯科技新品发布会得到了合肥经济技术开发区管理委员会的
工业电子
李坚 . 2023-03-03 1 3025
DDR5离全面普及还有多远?
文︱郭紫文 自1946年以来,冯诺依曼架构以“存储程序”的计算机设计理念,奠定了计算机科学软件与硬件分离的基础。在冯诺依曼架构中,计算与存储可谓是计算机发展的核心驱动。直到如今,内存仍然在计算机中扮演着非常重要的角色。 随着海量数据爆发式增长,对算力的要求日益提高,内存也随之朝向更高容量、更快速度、更低能耗、更小尺寸等方向不断发展。为满足日趋复杂多元的市场需求,业界始终在寻求DDR内存
内存
与非网 . 2023-01-30 2282
初入GPU赛道,RISC-V能否取得好表现?
受高专利门槛、生态门槛等因素限制,通用GPU IP在图形处理领域一直没有很好的表现,ARM尽管推出Mali系列,其市场影响与同为ARM旗下的CPU Cortex系列相比,明显不足。近日,Imagination发布新一代面向移动市场的GPU IP产品DXT系列,部分采用了RISC-V。其他厂商也开始尝试推出GPU IP。这些情况都表明RISC-V开始进入GPU赛道,能否取得更大成功,值得业界关注
GPU
与非网 . 2023-01-27 1823
中国半导体的三大“潜力股”
2022年10月,美国出台最新《出口管制条例》,针对中国大陆半导体产业的限制再升级,此次,主要涉及高性能计算(HPC)处理器,以及先进制程半导体设备。 美国的这一波限制政策,在给中国半导体业“添堵”的同时,也帮助本土相关产业和企业发展进一步坚定了决心,特别是以高性能CPU、GPU为代表的HPC处理器,以及半导体设备。另外,除了以上这两个半导体“成熟”业务板块,发展新兴业务也进一步提上
芯片
半导体产业纵横 . 2023-01-01 1 2281
创下全新超频世界纪录,第 13 代英特尔酷睿平台超频突破 9 GHz 大关
“华硕超频团队创下全新超频世界纪录,使第 13 代英特尔酷睿 i9-13900K 突破 9GHz 大关并达到9.008GHz。此外,该团队还创造了 PIFAST(6.85 秒)和 SUPERPI 1M(3.822 秒)的全新纪录。华硕超频团队将酷睿 i9-13900K 处理器与 ROG MAXIMUS Z790 APEX 主板(以及适当量的液氦)相结合,展现了英特尔未锁频处理器令人震撼的超频性
英特尔
英特尔 . 2022-12-23 1 53 5020
联发科推出新款迅鲲处理器
联发科近日正式推出为Chromebook打造的全新Kompanio(迅鲲)520/528处理器,最大的特色是能维持全天候电池续航力,终端产品将于明年第一季上市。 Kompanio 520/580处理器内建两颗Arm Cortex-A76超强核心及升级版双核绘图核心,拥有升级版影像处理器支持32MP相机,搭配联发科Filogic WiFi 6解决方案,将可最佳化影音串流及云端游戏的连网体验,
联发科
芯闻路1号 . 2022-11-23 1 1570
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