中国智能硬件厂商在伦敦正式发布Dlodlo V1虚拟现实眼镜
中国智能硬件厂商多哚在纽约举行了一场关于VR眼镜的新品发布会。会上多哚发布了首款VR眼镜产品——Dlodlo V1,这款VR设备其实就是真正意义上的VR眼镜,因为它的外形就是一款太阳镜的模样。 Dlodlo V1厚度仅16mm,重量仅88g,整个产品的便捷性方面比起精品来说强了不止一星半点。此外,这款产品支持2K分辨率、提供800ppi的高清屏幕、105° FOV大视野、NTSC色域为72
VR眼镜
安卓中国 . 2016-08-10 1215
中国首台基于龙芯处理器的大数据一体机研制成功
中国首台基于国产龙芯处理器的大数据一体机近日在安徽合肥研制成功。 “这是一台基于龙芯处理器的全国产大数据一体机,但是目前国产一体机的生态链尚不完善”,中科龙安科技股份有限公司总裁陈锋3日接受中新社记者采访时说。 安徽中科龙安科技股份有限公司位于蜀山经济开发区,主要从事龙芯芯片的生产和创新应用。龙芯是中国科学院计算所自主研发的通用CPU,依托龙芯CPU和龙芯服务器自主创新技术,推进高性能
大数据
中国新闻网 . 2016-06-05 1460
高通暂时不会针对物联网推出专属处理器分类
针对将手机处理器成功经验套用在物联网应用,Qualcomm选择以效能、连接能力与电池损耗达成平衡的Snapdragon 410、Snapdragon 600切入市场,但强调针对特定产品如电视、无人机等也会视实际需求作调整。不过,若比照智能穿戴装置推出Snapdragon Wear系列处理器的模式,未来是否也针对物联网装置提出专属分类处理器,Qualcomm方面表示考量目前尚未有明确需求,因此暂
物联网
经济日报 . 2016-06-05 1430
台积电10纳米成功试产
全球硅智财(IP)授权大厂英商安谋(ARM)首款採用晶圆代工龙头台积电10奈米鳍式场效电晶体(FinFET)製程的多核心64位元ARM v8-A处理器测试晶片,已试产成功。模拟基準测试结果显示,相较于目前多用于多款顶尖高阶手机运算晶片的16奈米加强版FinFET(16FF+)製程,此测试晶片展现更佳运算能力与功耗表现。 台积电今年资本支出将达90~100亿美元规模,除了用于扩充10奈米产能
单晶片
台北報導 . 2016-05-20 1365
苹果处理器制程恐将落后高通/联发科?
苹果(Apple Inc.)的IC设计能力优异、成果有目共睹,自2008年并购P.A. Semiconductor后就转型为领导全球的行动应用处理器设计商。苹果之前的A8、A8X处理器率先采用了台积电20nm制程技 术,A9也成为第一个导入台积电16纳米FinFET Plus制程的芯片,技术领先竞争对手。不过,在谈到下一个世代的处理器时,苹果恐怕会落后联发科与高通(Qauclomm Inc.)
苹果
精实新闻 . 2016-05-10 1570
苹果下代处理器恐落后于联发科、高通
苹果(Apple Inc.)的IC设计能力优异、成果有目共睹,自2008年并购P.A. Semiconductor后就转型为领导全球的行动应用处理器设计商。苹果之前的A8、A8X处理器率先采用了台积电(2330)20nm制程技术,A9也成为第一个导入台积电16纳米FinFET Plus制程的芯片,技术领先竞争对手。不过,在谈到下一个世代的处理器时,苹果恐怕会落后联发科与高通。 Motley
苹果
精实新闻 . 2016-05-09 1465
小米首发自制Rifle行动处理器预计5月发布
小米自製行动处理器即将现身,其开发代号「来福枪(Rifle)」抢先被韩媒披露,果真带有些许山寨霸主的草创精神。 BusinessKorea 报导,Rifle 预料将在 5 月发表,小米手机换上自己品牌的行动处理器后,一来可与其他 Android 手机厂做有效区隔,二来不必再配合高通或联发科的节奏来更新产品线。 小米初试啼声即想一鸣惊人,据知情人事消息指出,Rifle 行动处理器定位于中
Rifle
科技新报 . 2016-04-26 1350
英特尔处理器 迈向10纳米
台积电及韩国叁星明年都将进入10奈米世代,半导龙头英特尔的首款10奈米製程Cannonlake处理器,预期也会在明年下半年推出。业内消息指出,英特尔10奈米将推出叁个世代处理器,除了Cannonlake之外,还包括2018年推出的Ice Lake及2019年将推出的TIgerlake;至于首款7奈米处理器,恐怕要推迟到2020年才会上市。 过去10年当中,英特尔的半导体製程技术一直依循着摩
台积电
工商时报 . 2016-04-05 1455
台积电市值逼近英特尔!挑战全球半导体一哥宝座
2015 年底,晶圆代工龙头台积电正式宣布,将到中国南京设立 12 吋厂以来,在利多消息的鼓舞下,台积电的股价一路向上窜升。股价自 2016 年年初波段股价最低点的 131.5 元来看,不到一季的时间台积电股价实质已经涨幅超过两成,公司市值增加近 8000 亿元。就 31 日收盘价换算市值来看,超过 4 兆 2 千 2 百亿元的台积电,折合美金超过 1300 亿元,已经逼近半导体巨擘英特尔(
台积电
科技新报 . 2016-04-01 1505
拆解 iPhone SE,平价的真相是因为帮忙消耗零组件库存?
苹果在 3 月 21 日发表 iPhone SE 后,大家都称许这支平价 4 吋手机,根本是苹果佛心来着,把旗舰机 iPhone 6s 的内容物塞进 iPhone 5s 的机壳裡。但半导体分析公司 Chipworks 在拆解刚到手的 iPhone SE 后,发现 iPhone SE 的平价关键或许在于它是用过去的剩余的零组件拼装、帮忙消库存。 iPhone SE 空机价 399 美元,比起
苹果
科技新报 . 2016-04-01 1620
全球半导体产业为何又将呈现衰退现象
今年全球半导体产业又将呈现衰退?市场研究机构Semico Research最新的预测报告指出,因为宏观经济景气低迷、记忆体价格疲软,以及市场缺乏可推动晶片消耗的“杀手级应用”,2016年半导体市场恐怕出现0.3%左右的衰退。 Semico 先前曾经预测2016年全球半导体市场可成长3~4%;而根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的数字,2015年全球半导体销售额较2014年衰退了 0.2
半导体行业
网站整理 . 2016-03-22 1410
未来两年物联网亟待突破的10大技术
近期,Gartner发布了一份未来两年10大物联网技术的报告。这其中有一些技术方向已经耳熟能详,如安全、大数据分析,但有的看上去十分有趣。不妨看一下TOP 10亟待突破的物联网技术到底有哪些。 安全-物联网是未来重要的发展方向,而黑客和犯罪分子对一切新兴领域和趋势都充满了浓厚的兴趣,所以企业需要适当的安全能力保护其投资。 大数据分析-物联网的终端设备能够收集大量的信息,所以,必要的大数
互联网+
未来物联网 . 2016-03-01 1290
这个物联网处理器号称全世界体型最小
恩智浦半导体公司(NXP Semiconductors)推出了号称全世界体型最小、能耗最少的64位物联网ARM处理器,名为“QorIQ LS1012A”。 QorIQ LS1012A芯片拥有64位ARMv8处理器,配置网络包加速器,内置安全系统。这款芯片尺寸为9.6平方毫米,潜在的应用包括:下一代物联网设备,便携式娱乐平台,便携式存储应用,移动硬盘驱动器,针对摄像头,平板电脑和其他可充电设
LS1012A
腾讯数码 . 2016-02-24 1100
ARM更新Cortex-R8处理器 锁定5G应用
针对即将于2020年到来的5G连网技术,以及未来将成为主流的LTE Advanced Pro技术标准发展,ARM宣布推出Cortex- R8处理器,藉由低延迟、高效能与低功耗等特性对应5G网路数据机或巨量储存装置。目前此款处理器设计已经开放授权,相关应用产品预计最快在今年内陆续问世。 此次ARM宣布推出的Cortex-R8处理器,主要采用四核心架构规格,并且着重对应5G连网数据机设计应用,
Cortex-R8
经济日报 . 2016-02-19 1375
联芯、瑞芯智能机处理器出货成长三位数
科技市调机构Strategy AnalyTIcs 17日发表调查报告指出,去(2015)年全球智慧机应用处理器(AP)销售额年减4%至201亿美元,其中高通(Qualcomm)、苹果 (Apple)与联发科(2454)虽仍分占前三名,但三星LSI部门、中国IC设计厂联芯(Leadcore Technology)以及瑞芯(Rockchip)成长爆发,不容小觑。 调查显示,Q1全球前五大智慧机
苹果
精实新闻 . 2016-02-19 1395
英特尔确认10nm制程将自2017年下半正式启动
英特尔(Intel)于上个月在其官网上的一项招聘公告中暗示,该公司10奈米制程晶片将自公告起约两年内开始量产。然该公司随即撤除相关内容,强调资讯有所错误,但同时也证实英特尔首款10奈米制程产品将于2017年下半正式问世。 尽管英特尔在个人电脑(PC)处理器市场仍保有一定优势,然该公司必须持续推陈出新,研发更创新的新芯片产品,持续在效能、续航力及新功能方面进展。 虽然目前全球PC市场在智
伺服器
Digitimes . 2016-02-19 1475
大联大推出基于NXP LPC54000系列Sensor Hub解决方案
2016年1月14日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商——大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于NXPLPC54000系列超低功耗MCU来实现“永远在线”的传感器处理应用——SensorHub解决方案,非常适合应用于手机、穿戴式智能手表、手环等消费类电子产品。 NXPLPC5400系列MCU特性: 1.双核处理器:ARMCortex-M4和ARMCortex-M0+,最大运行频率
SensorHubDemo
OFweek 可穿戴设备网 . 2016-01-18 1485
三星挤走台积电 通吃高通新处理器订单
三星电子挤走竞争对手台积电,拿下高通最新智慧型手机处理器的全部订单,分析师估计该合约可让三星的营收进帐10亿美元。在市场预期三星可能流失苹果业务之际,高通的合约犹如一场及时雨。 三星周四表示,公司自去年底便开始利用升级、低耗能的14奈米鳍式场效电晶体(FinFET)技术,来量产高通最新Snapdragon 820旗舰处理器。 高通透过电子邮件发布声明指出,三星为其Snapdragon
台积电
工商时报 . 2016-01-15 1770
三星打造智能穿戴专属处理器 提供更多功能
如同ARM针对智慧穿戴装置提供超低电压处理器,三星稍早也宣布针对置穿戴装置推出Bio-Processor系列处理器,分别整合类比前端 (AFE)、微控制元件 (MCU)、电源管理 (PMIC)、数位信号处理器 (DSP),以及嵌入式快闪记忆体,让此款处理器能应用在各类穿戴装置,同时仅为过往各类元件加总面积的25%,让装置厚度能更具体降低。 三 星稍早宣布推出的Bio-Processo
Bio-Processor
经济日报 . 2015-12-30 1565
ARM取代x86有戏,白朗峰计划是个什么鬼
小编语:小编特地查了一下资料,白朗峰计划从2011年下半年开始运行,一直致力于研究基于ARM处理器的超算芯片的开发,但截至目前为止,似乎还没有具足够竞争力的产品推出,而且业界普遍对ARM为代表的精简指令集处理器进入超算服务器领域抱持怀疑态度,基于这篇文章中也没有具体提到白朗峰计划的最新尝试的性能参数细节,这每7MW(百万瓦)功率电路(power envelope)下可达每秒50千兆次浮点运算(pe
ARM
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