【芯查查热点】三星电子Q2营收60万亿韩元;消息称 EVGA 退出主板市场;采用 Intel 3 工艺,英特尔计划明年发布 Granite Rapids-D 芯片
7月7日重点抢先看: LG电子在印度尼西亚设立首个海外电视研发中心 三星电子Q2营收60万亿韩元 智能手机显示面板出货量在2023年下半年呈现复苏迹象 采用 Intel 3 工艺,英特尔计划明年发布 Granite Rapids-D 芯片 消息称三星拟将HBM产能翻倍 已收到AMD与NVIDIA订单 机构:2023年日本半导体设备销售额将环比减少23% 消息称 EVGA 退出主板市场 机构
三星
芯查查热点 . 2023-07-07 8 19 7785
消息称三星拟将HBM产能翻倍 已收到AMD与NVIDIA订单
据台湾电子时报援引业内人士消息称,由于人工智能服务器需求激增,高带宽内存(HBM)价格已开始上涨。 目前,全球前三大存储芯片制造商正将更多产能转移至生产HBM,但由于调整产能需要时间,很难迅速增加HBM产量,预计未来两年HBM供应仍将紧张。 另据韩媒报道,三星计划投资1万亿韩元(约合7.6亿美元)扩产HBM,目标明年底之前将HBM产能提高一倍,公司已下达主要设备订单。 据悉,三星已
快讯
芯闻路1号 . 2023-07-07 3 2845
【芯查查热点】三星Q2利润恐暴跌96%;比亚迪投资45亿在巴西打造大型生产基地;美光印度半导体工厂下月动工建设
7月6日重点抢先看: 美光印度半导体工厂下月动工建设 三星Q2利润恐暴跌96% 为14年来最低水平 华硕延揽前戴尔高管担任服务器部门主管 Wolfspeed与瑞萨电子签订十年碳化硅供应合约,金额20亿美元 俄罗斯国有企业Rostec表示计划提高国内锗产量 比亚迪投资45亿在巴西打造大型生产基地 硅业分会:G12单晶硅片周环比降6% 安世半导体推出新款600 V单管IGBT 机构称第三季NA
纬创
芯查查热点 . 2023-07-06 7 12 6710
三星Q2利润恐暴跌96% 为14年来最低水平
三星第二季度利润预计较上年同期下滑96%,为逾14年来的最低水平。尽管供应减少,但芯片供应过剩仍在继续影响三星的半导体业务。 据路透社报道,Refinitiv SmartEstimate对27位分析师进行的一项调查显示,这家全球最大的内存芯片、智能手机和电视制造商今年第二季度的营业利润可能降至5550亿韩元(合4.27亿美元),这将是三星自2008年第四季度以来的最低利润。 该报道指出
快讯
芯闻路1号 . 2023-07-06 3020
【芯查查热点】SK海力士HBM需求暴增;力积电拟于日本建设12英寸晶圆代工厂;我国1-5月集成电路产量1401亿块
7月5日重点抢先看: SK海力士HBM需求暴增 AI巨头排队下单 荷兰:中国限制镓、锗出口需要欧盟回应 印度官员:计划2024年底生产国产芯片 三星电子成立“MDI联盟”强化封装业务 工信部:1-5月集成电路产量1401亿块,同比增长0.1% SK海力士、SK Square合作投资日本半导体企业 力积电与SBI达成协议 拟于日本建设12英寸晶圆代工厂 美光科技2023财年Q3净亏损19亿美
半导体
芯查查热点 . 2023-07-05 1 11 7175
三星电子成立“MDI联盟”强化封装业务
日前,三星电子晶圆代工业务总裁在2023年三星代工论坛上宣布推出PDK解决方案,计划通过先进封装委员会多芯片集成(MDI)联盟来增强其后处理竞争力,为无晶圆厂客户提供半导体工艺设计支持,包括内存和封装基板等。
快讯
芯闻路1号 . 2023-07-05 2305
韩媒:台积电CoWoS封装技术使三星在AI GPU争夺战中落后
据BusinessKorea报道,NVIDIA的AI图形处理单元(GPU)占据市场90%以上的份额,目前供不应求,价格飙升。而NVIDIA用于ChatGPT而闻名的旗舰A100和H100 GPU完全外包给台积电,三星未夺得订单,这得益于台积电名为CoWoS的封装技术。 据悉,在封装过程中,芯片以三维(3D)方式堆叠在单个薄膜中,从而缩短了芯片之间的距离。这使得芯片之间的连接速度更快,从而带
快讯
芯闻路1号 . 2023-07-03 2895
三星电子与Wind River合作开发汽车半导体
据Businesskorea报道,三星电子将与软件开发商Wind River合作开发汽车半导体。业内消息人士透露,三星电子将在其Exynos Auto V920芯片组中使用Wind River的技术,该芯片组是一款用于车载信息娱乐 (IVI) 的处理器,将于2025年交付给现代的高端产品线。据悉,Wind River是美国自动驾驶技术开发商Aptiv的子公司,该公司与现代汽车有合作伙伴关系。
快讯
芯闻路1号 . 2023-06-30 1 1 2360
机构:存储市场遇寒冬 Q1半导体营收英特尔超越三星居第一
市调机构Omida近日发布半导体第一季度营收报告。数据显示,2023年第一季度,半导体市场收入连续第五个季度下降。受存储市况不佳影响,半导体厂商第一季度营收排名出现变化,英特尔超越三星跃居第一,三星排名第二,SK海力士、美光均跌出前10名。 根据Omida的资料,三星第一季度半导体营收年减55.7% 至89.29亿美元,居第二,英特尔营收年减37.5%至111.49亿美元,位居第一。
快讯
芯闻路1号 . 2023-06-30 1 2650
三星更新工艺技术路线图:2025 年 2nm,2027 年 1.4nm
6 月 28 日消息,根据三星代工(Samsung Foundry)今天在年度三星代工论坛(SFF 2023)上公布的最新工艺技术路线图,该公司计划在 2025 年推出 2 纳米级的 SF2 工艺,2027 年推出 1.4 纳米级的 SF1.4 工艺。与此同时,该公司还公布了 SF2 工艺的一些特性。 三星的 SF2 工艺是在今年早些时候推出的第三代 3 纳米级(SF3)工艺的基础上进一步
快讯
芯闻路1号 . 2023-06-28 1 2970
传三星、Tenstorrent将在AI芯片领域展开合作
据外媒报道,传奇芯片架构师Jim Keller担任CEO的Tenstorrent公司,正被急于搭上AI热潮的韩国企业所追捧。 三星电子DS部门总裁Kyung Kye-hyun(庆桂显)日前在首尔向延世大学学生发表演讲时,提出了与Keller合作的期望,表示如果全世界都使用生成式人工智能,那么博弈的关键就是为人工智能提供动力的半导体,“我们将派员工到美国接受像Jim Keller这样的大师的
三星
芯闻路1号 . 2023-06-25 1 1 2585
三星2022年在韩国的专利申请量同比减半
据知识产权权威媒体IAM报道,三星电子2022年提交了12437件申请,紧随其后的是三星显示(Samsung Display),共提交了4347份申请。LG电子以3408份申请位居第三。 三星电子业务在2018年至2020年期间一直强劲且稳定地排名第一,但其申请量从2020年的26787件下降到2021年的24250件,2022年几乎减半。2021年至2022年间三星显示的专利申请量增长5
三星
芯闻路1号 . 2023-06-25 1 1 2270
台积电准备为苹果及NVIDIA试产2纳米芯片
据Patently apple报道,台积电最近也开始准备为苹果和NVIDIA试产2纳米产品。另外,为了开发2纳米制程,台积电将派约1000名研发人员前往位于竹科、目前正在建设中的Fab 20晶圆厂工作。 报道称,三星电子于2022年6月通过环栅(GAA)工艺开始量产3纳米芯片,比台积电提前6个月,世界第一。受到三星先发制人的打击,台积电高层多次公开2纳米制程计划,引发超精细制造竞赛。
2纳米
芯闻路1号 . 2023-06-19 2 2520
三星与通用汽车合资电池工厂确定选址美国印第安纳州
6 月 14 日消息,据 Digital Times 报道,三星旗下负责电池和电子材料制造的三星 SDI 确认,其与美国通用汽车公司将新建的合资电池工厂确认选址美国印第安纳州新卡莱尔市。 三星 SDI 表示,合资工厂占地面积约 265 万平方米,相当于 390 个标准足球场大小。生产设施建成后,双方预计将创造约 1700 个工作岗位。 IT之家此前报道,三星 SDI 在 4 月与通用汽
快讯
芯闻路1号 . 2023-06-14 1 1944
现代携手三星、SK 和 LG 结成汽车联盟
6 月 13 日消息,现代(Hyundai)近日宣布和三星、SK 和 LG 结成汽车联盟,通过整合各自的优势资源,开发更有竞争力的电动汽车。 消息称三星主要提供用于自动驾驶系统的半导体解决方案;SK 主要提供动力电池解决方案;而 LG 则主要提供 OLED 信息面板等产品。 新成立的联盟有望进一步拓展企业业务,三星每年花费巨资研发和生产汽车应用处理器,Samsung Electro-M
现代
芯闻路1号 . 2023-06-13 1 1855
三星呼吁美国制定政策以解决半导体人才短缺问题
三星电子美洲半导体及设备解决方案(DS)事业本部长Han Jin-man在最近举行的线上会议上强调,美国半导体技术人才的缺乏是三星电子的主要障碍,并敦促从国家层面制定解决方案。 台媒电子时报援引《首尔经济日报》消息报道指出,Han Jin-man在出席活动时分享了对美国半导体供应链的见解,他表示,“美国拥有在世界各地不断创新的优秀半导体制造设备企业和丰富的人力资源。虽然美国政府向三星电子提
三星
芯闻路1号 . 2023-06-12 2045
【芯查查热点】台积电3nm报价:19865美元每片晶圆;NVIDIA投资谷歌旗下AI初创公司Cohere;德国公司将获得约40亿欧元补贴
6月9日重点抢先看: 丰田宣布在美设立电池研发实验室:斥资近 5000 万美元,2025 年启用 台积电最大封测厂AP6启用将助力CoWoS产能提升 德国公司将获得约40亿欧元补贴 英飞凌、博世在列 NVIDIA投资谷歌旗下AI初创公司Cohere 传三星、谷歌和高通正在开发新的 MR 产品 技嘉:下半年市场有机会优于上半年,服务器营收占比已达25% 世芯:将持续开发第三代5nm芯片,欲抢
台积电
芯查查热点 . 2023-06-09 1 16 6595
三星正开发AI大语言模型,已投入公司全部GPU资源
据朝鲜日报报道,目前已经确认三星正在全面开发自己的AI大语言模型(LLM)供内部使用,该产品类似ChatGPT,公司已为其投入了大量资源。 消息称三星的大语言模型开发从6月开始,由三星研究院主导。消息人士表示,三星公司几乎所有的GPU算力资源都已经投入了大模型训练,该公司计划在两个月之内,完成第一版LLM的开发。 目前,三星计划将这一大模型用于文档总结、软件开发和语言翻译。该公司尚未决
GPU
芯闻路1号 . 2023-06-09 1 2770
消息称三星将提升NAND晶圆价格
据业内消息人士透露,三星已在5月底通知组件客户,将提高NAND晶圆的官方报价。 据台媒电子时报报道,消息人士称,尽管三星计划提高NAND晶圆价格,但并不打算提高固态硬盘的价格,这将挤压模组制造商的利润。 “模组制造商的产品通常比NAND芯片供应商的固态硬盘便宜,如果三星提高NAND晶圆价格,其固态硬盘与模组制造商产品之间的价格差距将缩小,模组制造商将看到生产成本上升。”消息人士解释说道
三星
芯闻路1号 . 2023-06-08 1 4170
7大半导体巨头齐聚日本!美光宣布投资35亿美元建EUV工艺DRAM厂!IMEC宣布建研发中心!台积电、三星计划扩大在日投资!
摘要:5月19日消息,日本首相岸田文雄昨日邀请了台积电、英特尔、应用材料、三星等全球七大半导体厂高层前往日本会谈。包括台积电董事长刘德音、英特尔CEO基辛格、三星电子半导体部门负责人庆桂显、美光CEO梅罗塔、IBM资深副总裁兼研究主管吉尔、应用材料半导体产品事业群总裁拉贾,以及比利时半导体研究开发机构IMEC执行副总裁 Max Mirgoli 都受到了邀请。 5月19日消息,日本首相
三星
芯智讯 . 2023-05-19 1 3958
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