三星宣布无人半导体封装生产线实现自动化
9 月 4 日消息,与晶圆制造不同,半导体封装过程中需要大量的人力资源投入。这是因为前端工艺只需要移动晶圆,但封装需要移动多个组件,例如基板和包含产品的托盘。 在此之前,封装加工设备基本上都需要大量劳动力,但三星电子已经通过晶圆传送设备(OHT)、上下搬运物品的升降机和传送带等设备实现了完全自动化。 三星电子 TSP(测试与系统封装)总经理金熙烈(Kim Hee-yeol)在“2023 年
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芯闻路1号 . 2023-09-04 1 2170
传三星加入NVIDIA AI芯片供应商,Q4供货HBM3内存
据彭博社报道,传闻三星将加入NVIDIAAI供应商。花旗集团分析师在一份报告中写道,三星电子将从第四季度开始供应HBM3新一代内存,经过优化配合人工智能加速器使用。三星的竞争对手SK海力士迄今为止是NVIDIA唯一为AI加速器提供HBM(高带宽内存)的供应商。 报告提到:“在成功进入NVIDIA的HBM供应链后,我们预计三星将成为HBM3的主要供应商之一。我们认为三星是内存和人工智能计算市
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芯闻路1号 . 2023-09-01 3240
三星推出12nm级32Gb DDR5 DRAM,支持高达128GB内存模块
据wccftech报道,三星宣布推出全球首款基于12nm工艺技术的32Gb DDR5 DRAM解决方案,可支持高达128GB的内存模块。 到目前为止,SK海力士和美光等内存制造商提供24Gb DDR5 DRAM,可实现96GB的内存解决方案,但三星凭借12nm级方案将容量提高了33.3%。与此同时,美光也确认将推出32Gb DDR5 DRAM,但迄今为止仅公布了路线图。 三星在今年5月
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芯闻路1号 . 2023-09-01 3 3205
机构:三星电视上半年市场份额达31.2%,LG主导OLED市场
根据研究机构Omdia统计,2023年上半年,三星、LG依旧统治着全球电视市场,其中三星已连续18年保持市场领先地位,上半年市场份额31.2%(以销售收入计算),LG则在OLED电视领域份额超过50%(以出货量计算)。 在单价2500美元(约合1.8万元人民币)以上的旗舰电视市场,三星凭借Neo QLED型号市场份额达到61.7%(以销售收入计算)。在超过80英寸的电视中,三星的市场份额也
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芯闻路1号 . 2023-09-01 2 3130
新品 | 三星发布其容量最大的 12nm 级 32Gb DDR5 DRAM 产品
9 月 1 日消息,三星今日宣布采用 12 纳米 (nm) 级工艺技术,开发出其容量最大的 32Gb DDR5 DRAM,在相同封装尺寸下,容量是 16Gb 内存模组的两倍。 三星电子存储器事业部内存开发组执行副总裁 SangJoon Hwang 表示:在三星最新推出的 12 纳米级 32Gb 内存的基础上,三星可以研发出实现 1TB 内存模组的解决方案,这有助于满足人工智能和大数据时代对
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芯闻路1号 . 2023-09-01 2330
中国电竞显示器:7月销量AOC第一,三星跌出前10
8月23日消息,根据洛图科技(RUNTO)发布报告显示,2023年7月,中国大陆电竞显示器线上市场(不含抖快等内容电商)销量为31.5万台,同比大涨86%,环比下降32%。 排名第一的依然是AOC,同比增长约10%,但相对去年同期市占比,市场份额被其他品牌挤占明显,7月以微弱优势继续保持销量榜首。 HKC销量排名第二,同比大增367%,具备争夺榜首的势头。泰坦军团销量排名第三,同比增长
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芯闻路1号 . 2023-08-23 1 3 2449
NAND需求复苏乏力 迫使三星、SK海力士考虑减产
据业内人士透露,今年上半年,三星电子和SK海力士的半导体库存大幅增加。三星电子负责半导体业务的设DS部门的库存从2022年底的29.06万亿韩元增加到今年上半年末的33.69万亿韩元,增长了约16%。SK海力士公布了16.42万亿韩元的库存,较2022年底增长约5%。两家公司在Q2财报中均解释称,半导体库存已在Q2见顶,并呈下降趋势,但分析师认为,他们的库存在上半年稳步上升,但尚未得到充分削减
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芯闻路1号 . 2023-08-21 2400
半导体成熟制程市况疲弱 三星、联电等晶圆代工厂启动热停机
半导体成熟制程市况疲弱,晶圆代工厂价格折让成效不佳,三星、Key Foundry及SK Hynix System IC等晶圆代工厂近期产能利用率都仅介于40%至50%之间。为进一步降低成本,以三星为首的主要晶圆代工业者开始针对部分成熟制程生产线启动热停机,且蔓延至联电、世界先进、力积电等厂商。 (注:热停机是指业者因应需求不振,关掉部分闲置产能设备,设备仍处于不断电状态,产线人员不
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芯闻路1号 . 2023-08-21 1 2625
2023上半年三星电子在华销售额大幅下降超12万亿韩元
据businesskorea报道,三星电子2023上半年在中国的销售额与去年同期相比下降超过12万亿韩元。三星撤离中国的迹象显而易见,其在中国的运营设施和员工数量都在下降。 据三星电子8月17日发布的半年报显示,该公司今年上半年在华销售额总计17.808万亿韩元。与去年上半年的30.462万亿韩元销售额相比,大幅下降12.654万亿韩元(下滑41.5%)。上一次三星在华上半年销售额跌至17
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芯闻路1号 . 2023-08-18 1 2440
三星计划明年生产第9代V-NAND闪存 沿用双层堆栈架构
8 月 18 日消息,据 DigiTimes 报道,三星电子计划明年生产第 9 代 V-NAND 闪存,将沿用双层堆栈架构,超过 300 层。 报道称,这将使三星的进度超过 SK 海力士 —— 后者计划 2025 年上半年量产三层堆栈架构的 321 层 NAND 闪存。早在 2020 年,三星就已首次引入双层堆栈架构,生产第 7 代 V-NAND 闪存芯片。 双层堆栈架构指在 300m
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芯闻路1号 . 2023-08-18 1 1 2125
三星计划暂停平泽工厂部分NAND闪存生产
据电子时报报道,为了克服低迷的存储器市场状况,三星电子计划停止其位于韩国平泽市P1工厂的部分NAND闪存生产设备。 据ZDNet Korea报道,业内人士透露,三星目前正在考虑停止P1工厂NAND Flash生产线部分设备的生产。该生产区主要负责生产128层堆叠的第6代V-NAND。据悉,该设备将停产至少一个月,但可能会延长至2023年下半年。 目前,三星已经减少了主要NAND Fla
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芯闻路1号 . 2023-08-15 2965
消息称台积3nm由苹果、联发科包下 高通新旗舰芯片拟改三星代工
8月15日讯,消息称高通(Qualcomm)即将推出的Snapdragon 8 Gen 3,近日传出将独家采用台积电4nm N4P制程,但在台积电3nm产能方面,由于已被苹果、联发科包下,高通拟改三星代工。
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芯闻路1号 . 2023-08-15 1 2595
三星购买爱思强MOCVD设备用于氮化镓、碳化硅生产
据电子时报报道,三星电子及其国内晶圆代工厂同行DB Hitek(东部高科)和Key Foundry(启方半导体)将从德国Aixtron(爱思强)采购金属有机化学气相沉积(MOCVD)设备,以进军GaN(氮化镓)和SiC(碳化硅)芯片制造服务市场。 ZDNet Korea日前援引业内人士消息称,爱思强CEO Felix Grawert于今年7月中旬低调访问韩国,并与三大代工厂举行会议,讨论设
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芯闻路1号 . 2023-08-14 3305
三星电子和LG电子加速发展电动汽车零部件业务
8月11日消息,据外媒报道,随着电动汽车需求的增加,对电池、芯片等各类零部件的需求也大幅增加,相关的厂商也迎来了新的发展机遇,纷纷在加大投入,以获得更高的营收。 外媒最新的报道就显示,三星电子和LG电子,就在加速发展电动汽车的零部件业务。 外媒在报道中也提到,三星电子和LG电子在周五已宣布他们将参加今年的国际汽车以及智慧出行博览会(IAA MOBILITY2023),今年将在9月5日-
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芯闻路1号 . 2023-08-11 1 2099
【芯查查热点】市值900亿,华虹公司成功登陆科创板;Q2全球半导体销售额1245亿美元,中国同比下滑24.4%;工业富联向苹果独家供应 AI 服务器
市值900亿,华虹公司成功登陆科创板 中国上半年汽车出口居世界首位,首超日本 SIA:Q2全球半导体销售额1245亿美元,中国同比下滑24.4% 消息称鸿海旗下工业富联向苹果独家供应 AI 服务器 三星前高管批美国对华芯片限制政策:称其可能适得其反 影响韩国 分析称二线晶圆厂毛利将持稳,不受市场低迷影响 三星电子第一季度存储芯片市占率维持第一 维信诺成功开发屏幕 LTPO 分区多频技术 EVG:良
华虹宏力
芯查查热点 . 2023-08-07 3 9 4805
三星电子第一季度存储芯片市占率维持第一
市场追踪机构Omdia周日发布的报告显示,三星电子第一季度在全球存储芯片市场保住了头名的位置,尽管该公司在芯片供应过剩的情况下盈利平平。 另一方面,SK海力士的排名从去年同期的第二位跌至第三位,主要原因是其在三星之前进行的减产。 三星电子第一季度在DRAM市场的份额为42.8%,与前一季度持平,稳居首位。 Omdia称,三星第一季度DRAM营收为40.1亿美元,较上年同期的103.
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芯闻路1号 . 2023-08-07 1 1 2395
【芯查查热点】传Arm最早9月IPO;AMD考虑效仿NVIDIA调整芯片规格 以维持对华出口;三星积极争取英伟达先进封装订单
传Arm最早9月IPO 估值为600亿-700亿美元 7月份韩国芯片出口连续12个月同比下滑 高通骁龙8 Gen 4 SoC或将基于台积电N3E工艺打造 专利数据显示,台积电在先进芯片封装大战中处于领先地位 NVIDIA在中国台湾设立研发、物流中心 安森美第二季度营收20.94亿美元,碳化硅同比增长近4倍 AMD考虑效仿NVIDIA调整芯片规格 以维持对华出口 三星积极争取英伟达先进封装订单 消息
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芯查查热点 . 2023-08-02 2 16 4895
三星或提高512Gb NAND闪存晶圆报价 涨幅为15%
据业内消息人士透露,三星最近通知客户,其打算将512Gb NAND闪存晶圆的报价提高到1.60美元,这一变化最早可能在8月中旬反映在现货市场价格中。 据台媒电子时报报道,三星提出的512Gb NAND闪存晶圆单价为1.60美元,比2023年初的1.40美元的价格上涨了约15%。但消息人士称,鉴于上游和下游NAND闪存库存消耗缓慢,三星将难以说服买家接受提价。 据悉,三星在近日的财报会上
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芯闻路1号 . 2023-08-02 1 1 2695
三星正与NVIDIA开展GPU HBM3验证及先进封装服务
据businesskorea报道,三星电子计划向美国半导体公司NVIDIA提供图形处理单元(GPU)、高带宽内存(HBM)的重要组件以及先进的封装服务。 三星电子目前正在与NVIDIA合作开展GPU HBM3的技术验证任务以及先进封装服务。一旦技术验证程序完成,三星将向NVIDIA提供HBM3,并预计负责将单个GPU芯片和HBM3处理成高性能GPU H100芯片的先进封装。 此前,NV
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芯闻路1号 . 2023-08-02 4075
日本产业关注三星、LG在OLED电视市场的主导地位
据businesskorea报道,随着三星和LG加大战略力度,抢占有机发光二极管(OLED)电视的全球市场,索尼和夏普等日本公司也在加紧追赶。此前两国在液晶显示器(LCD)市场的竞争中,韩国取得了决定性的胜利。 据业内人士透露,夏普正准备推出四款新的OLED电视型号,将在其AQUOS电视品牌下发布两款型号,分别是FS1系列中的量子点OLED(QD-OLED)和FQ1系列中的OLED。这些电
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芯闻路1号 . 2023-08-02 2590
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