三星-芯查查

三星电子最大工会计划于6月7日举行公司史上首次罢工

三星电子自1969年成立以来就没有发生过罢工。

三星

芯查查资讯 . 2024-05-29 1 1 4555
TrendForce：以三星为首的DRAM产商增加供应压低DRAM价格

TrendForce最新报告指出，DRAM市场中，卖家尤其是三星增加了芯片供应，从而压低DRAM价格。 NAND Flash方面，零售市场需求持续低迷，模组厂加大销售力度积极争取成交，价格出现松动，零售市场订单尚未回补，加上晶圆价格已从谷底回升至近八成，现货价格的断崖式下跌恐将持续。

DRAM

芯查查资讯 . 2024-05-23 1 9 3200
三星、SK海力士对通用存储芯片增产持保守态度

三星、SK海力士在提高标准DRAM和NAND芯片产量方面仍保持保守态度。此前，8Gb DDR4 DRAM 通用内存的合约价在四月份环比上涨，这主要是因为地震影响美光内存产能，短时间内推动通用内存需求走高。整体来看通用存储芯片市场仍存在不确定性。此外，HBM内存需求旺盛，在三星电子、SK海力士积极扩产HBM的背景下，通用DRAM的晶圆投片量势必得到抑制。

三星

芯查查资讯 . 2024-05-22 1 1 2720
存储公司通过努力开发LPDDR以提高能效

三星电子（Samsung Electronics）、SK hynix 和美国美光（Micron）等内存半导体公司正在加紧开发低功耗双倍数据速率（LPDDR）DRAM。据半导体行业和科学与信息通信技术部称，在人工智能首尔峰会期间，"促进人工智能可持续发展 "部长级会议将低功耗半导体问题列为议程项目。解决与人工智能开发和运行相关的大量功耗问题的需求日益增长，推动了这一关注。国际能源机构（IEA

三星

芯查查资讯 . 2024-05-22 2860
涨幅最高2成，SK海力士、三星电子或将陆续停产DDR3内存带动价格上涨

三星电子已向客户通知本季度末停止供应 DDR3；而 SK 海力士已于去年底完成无锡晶圆厂的产能转换，逐步淡出了 DDR3 的制造。

三星

芯查查资讯 . 2024-05-13 2 4 2845
三星在德国被判侵犯大唐4G专利，在售智能手机受影响

判决书显示，三星需就自 2021 年 8 月 20 日起在德国销售的几乎所有（因为基本都支持 4G 网络）智能手机支付固定赔偿；目前市场上流通的所有相关型号也需要被销毁。

快讯

芯查查资讯 . 2024-04-29 2 7 3861
美国计划给三星电子拨款最高64亿美元用于德州芯片厂

美国政府将向三星电子拨款最高64亿美元，用于德克萨斯州建设芯片制造设施。

芯片制造

芯查查资讯 . 2024-04-16 4 15 4300
集邦：DRAM厂陆续恢复生产，预估对第二季总DRAM位元产出影响低于1%

根据TrendForce集邦咨询于403震后对DRAM产业影响的最新调查，各供货商所需检修及报废晶圆数量不一，且厂房设备本身抗震能力均能达到一定的抗震效果，因此整体冲击较小。

DRAM

TrendForce集邦 . 2024-04-10 3 3380
三星电子或将独家供应英伟达12层HBM3E内存

英伟达最快将从9月开始大量购买三星电子的12层HBM3E内存，后者有望成为英伟达12层HBM3E的独家供应商。

HBM3E

芯查查资讯 . 2024-03-26 1 1 3620
三星专利申请文件曝光，揭智能眼镜设计细节

虽然三星已申请智慧眼镜专利，但无法肯定就是 Galaxy Glasses 定稿

快讯

芯查查资讯 . 2024-03-26 2976
三星SDI大楼火灾最新回应：与半导体业务无关

虽然有舆论认为，火灾有可能会影响三星的存储芯片业务，但三星半导体相关负责人明确表示，此次火灾与其半导体业务无关。

快讯

芯查查资讯 . 2024-03-22 3 10 7661
三星和SK海力士全面停止出售二手设备

3月14日，据外媒报道，韩国三星电子和SK海力士已全面停止出售二手半导体设备，以配合美国的策略。报道称，随着内存制程技术的快速更新换代，三星、SK海力士等内存制造商经常需要替换旧有的半导体设备。过去，这些被淘汰的设备往往会被转售至二手市场。然而，近期由于担心违反美国芯片出口管制规定，三星和SK海力士已变得极为谨慎，不再将旧有半导体设备转售至外部市场，而是选择将其堆积在仓库中，以免被美方列入制

快讯

芯闻路1号 . 2024-03-14 1 3 4116
三星电子将其西安工厂的NAND闪存开工率提高至70%

3 月 11 日韩媒 The Elec 报道，三星电子已将西安工厂的闪存开工率提高至 70%。西安工厂是三星电子唯一处于韩国境外的存储半导体生产基地，月产能为 20 万片 300mm 晶圆，占三星整体 NAND 产量的 40%。目前三星正将西安工厂的工艺升级至 236 层（第 8 代 V-NAND），因此产能本身低于满载。为了应对 2022 年开始的存储行业恶化，三星在去年下半年将西安工厂

快讯

芯闻路1号 . 2024-03-12 2 3766
新品 | 三星发布其首款36GB HBM3E 12H DRAM，满足人工智能时代的更高要求

三星HBM3E 12H DRAM是目前三星容量最大的HBM，凭借三星卓越的12层堆叠技术，其性能和容量可大幅提升50%以上先进的TC-NCF技术有效提升垂直密度和热性能三星致力于满足人工智能时代对高性能和大容量解决方案的更高要求 2024年2月27日 - 三星电子今日宣布，公司成功发布其首款12层堆叠HBM3E DRAM——HBM3E 12H，这是三星目前为止容量最大的H

三星

三星半导体 . 2024-02-27 3 3 3925
三星进军AI半导体逻辑芯片

2月22日韩国媒体报道，三星已在硅谷开设通用人工智能计算实验室（AGI Computering Lab），进军 AI 半导体逻辑芯片领域。韩国媒体称，三星电子由高级副总裁 Dong Hyuk Woo 负责相关业务。据悉，Dong Hyuk Woo 是前谷歌开发人员，于去年 11 月转投三星，目标建设负担得起的通用人工智能平台。Dong Hyuk Woo 在谷歌期间曾参与启动 Edge TPU 项

快讯

芯闻路1号 . 2024-02-22 2 20 5201
突发！三星平泽P5晶圆厂停工

2月21日消息，三星半导体业务虽然面临挑战，但仍对下半年市场前景持乐观态度。为了力抗台积电，并提高效以因应市场需求，三星正调整晶圆厂扩建进度。外媒报导，三星半导体在调整韩国平泽 P4 工厂建设进度，以便优先建造 PH2 产线，暂停兴建 P5 晶圆厂新生产线。平泽是三星主要半导体制造中心，是三星代工业务重要据点，也是重要存储器厂。韩国平泽有 P1、P2 和 P3 晶圆厂投产，正在建设 P

快讯

芯闻路1号 . 2024-02-21 1 2 5170
2023年全球智能手机市场仅下跌4%，显现企稳信号

2023年第四季度，全球智能手机市场同比增长8%至3.192 亿台，进一步显现出企稳复苏的信号。2023全年出货量为11.4亿台，跌幅较2022年收窄至4%。尽管在核心市场受到挑战，苹果以20%的市场份额和2.291亿台的出货量首次位居年度第一。三星紧随其后，全年以保持盈利性为策略，出货2.255亿台，市场份额20%。小米巩固了第三的位置并且维持了13%的市场份额，出货量达1.461亿台。OP

智能手机

Canalys . 2024-02-07 3 22 5965
三星收获 2nm AI 芯片订单

2 月 4 日消息，三星电子在近日的 2023 年四季度业绩公告中表示，其 Foundry（晶圆代工）部门已收获一份 2nm AI 加速器订单，该订单还包括配套的 HBM 内存和高级封装服务。在该公告中三星还称，随着智能手机和 PC 需求的逐步恢复，预计今年芯片代工市场规模将在先进制程的推动下回归接近 2022 年的水平。三星也表示，其代工业务将继续在稳定量产 3 纳米 GAA 工艺的同时开发

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芯闻路1号 . 2024-02-05 3 4555
三星2023全年利润暴跌85%

1月10日媒体报道，韩国三星电子公司1月9日发布的初步数据显示，2023年营业利润为6.54万亿韩元（约合356亿元人民币），同比下降84.92%。按年度计算，这是自2008年全球金融危机爆发时的6.03万亿韩元以来的最低水平。数据还显示，三星电子去年销售额为258.16万亿韩元，同比下滑14.58%。预计三星将在本月晚些时候发布完整的财务报告以及业务细分数据。图注：三星芯片业务拖累业

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芯闻路1号 . 2024-01-10 2 6 4169
工信部发放新版无线电发射设备型号核准证书

1月3日消息，工信部近日发布公告，2023 年 9 月，工业和信息化部对型号核准证书样式进行修订，并为华为技术、小米通讯技术等 69 家企业发放了新版型号核准证书，覆盖了无线局域网、蓝牙、公众移动通信、专用通信、雷达等多种设备类型。与修订前相比，新版型号核准证书有以下改进：一是形式更加规范，证书调整为主页加附页的形式，获证单位和设备名称等主要信息体现在主页，技术参数等具体信息体现在附页；

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芯闻路1号 . 2024-01-03 4 4279