4月16日消息，据外媒报道，美国政府将向三星电子拨款最高64亿美元，用于德克萨斯州建设芯片制造设施，这是美国政府为振兴美国半导体制造业而发放的的一些列重大补贴中的最新一笔。

据悉，三星电子获得这笔补贴后，将会在德克萨斯州奥斯汀郊外的泰勒的投资增加一倍多，提高到约450亿美元，以用于增加第二家芯片制造厂、先进的芯片封装设施和研发能力。

据之前的报道，该项目源于两年多以前，三星承诺向泰勒投资170亿美元，用于建设一家尖端芯片制造工厂，并于2022年破土动工，计划最高今年开始批量生产。但由于受通货膨胀等因素影响，三星在美国第一家芯片工厂的建设成本增加，需要额外投资数十亿美元。

如今计划新增的第二家芯片工厂预计将耗资200多亿美元，拟建的先进封装设施将耗资约40亿美元。

当然，这笔资金三星能否最终取得，还需要取决于美国商务部的尽职调查，商务部根据2022年《芯片法案》（Chips Act）监管着390亿美元的制造业补助金。

加上对三星电子的拨款，美国商务部今年为在美国的大型芯片制造项目提供的资金总额达到230亿美元。美国商务部表示，三星项目将创造17,000个建筑工作岗位和4,500个制造工作岗位。